Bipolar,CMOS,DMOS芯片上的工艺结合了Bipolar双极管高速低噪声；CMOS高输入阻抗、高集成度和DMOS高压大电流的特点。 发明人是ST1986年，公司 ；
Multi Project Wafer: 是在同一晶圆上制造同一工艺的多个厂家的芯片，以达到低成本制造芯片的目的。
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