电子产品接地是一个常见的话题。本文的一小部分是金属外壳和电路板的接地。我们经常看到一些系统设计PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联大电阻R1（1M）连接。那为什么要这样设计呢？
图1 原理图
图片 2 实际 PCB
一、电容的作用
从EMS从电磁抗扰度的角度来看，这个电容是假设的PE在与地面连接良好的前提下，减少高频干扰模型对地面电平的影响，以抑制电路与干扰源之间的瞬态共模压差。GND直连PE这是最好的，但直接连接可能不可操作或不安全，例如，220V交流电过整流桥后产生的GND不能连接PE是的，所以找一条低频过不去，高频过不去的路径。EMI从电磁干扰的角度来看，如果有和PE连接的金属外壳具有这种高频路径，也可以避免高频信号辐射。 电容器通过交流电阻直流。假设外壳与地面连接良好，电容器可以抑制高频干扰源与电路之间的动态共模电压；从EMI从角度看，电容形成高频路径，电路板内部产生的高频干扰将通过电容流入外壳进入地球，避免高频干扰形成的天线辐射。另一方面，假设外壳没有可靠的接地（如果没有接地线，接地棒环境干燥），外壳电位可能不稳定或静电。如果电路板直接连接到外壳，电路板芯片将被破坏，并添加电容器，以隔离低频、高压和静电，以保护电路板。并联电容器应使用Y电容或高压膜电容，容值在1nF~100nF之间。
二、电阻的作用
这个电阻可以防止ESD(静电释放)对电路板的损坏。如果电路板容器连接到电路板和外壳，则电路板是浮地系统。ESD在测试过程中，或在复杂的电场环境中使用，进入电路板的电荷无处释放，会逐渐积累；在一定程度上，如果超过电路板和外壳之间绝缘最弱部位所能承受的电压，就会发生放电——在几纳秒钟内，PCB数十到数百A电流会导致电路因电磁脉冲而停机，或损坏连接在放电处附近的部件。并联电阻可以缓慢释放电荷，消除高压。IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV高压电荷)，一般选择1M~2M的电阻。若外壳有高压静电，则大电阻也能有效降低电流，不会损坏电路芯片。
三、需要注意的问题
1.如果设备外壳与地面连接良好，则PCB也应与外壳良好的单点接地。此时，工频干扰将通过外壳接地消除PCB也不会产生干扰； 2.如果使用设备时可能存在安全问题，必须将设备外壳接地良好； 3.为了取得更好的效果，建议设备外壳尽可能接地，PCB与外壳单点接地良好；当然，如果外壳接地不好，最好把它放好PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB如果与大地隔离(所谓浮地)，工频干扰电路阻抗很大，但不会PCB干扰是什么； 4.当多个设备需要相互连接时，尽量每个设备外壳在单点与地球接地良好，每个设备内部PCB单点接地各自的外壳； 5.但如果多个设备相互连接，设备外壳接地不好，最好是浮地和内部PCB不与外壳接地； 6.外壳地面可能不可靠接地，如配电网不符合安全规定，无接地线；接地棒周围的土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。 7.环境中有电磁干扰，包括大功率变压器、大功率电机、电磁电炉、高压电网谐波等。 8、PCB会产生高频噪声，如高频开关管、二极管、储能电感、高频变压器等。 这些干扰会导致 PCB信号和外壳的电位波动（含有高频和低频成分）或静电，因此有必要进行良好可靠的接地处理，这也是产品安全规则的要求。 最后期待小伙伴们针对本文所述问题留言，发表自己独到的见解。
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