经常遇到人与混淆，甚至有人误以为是指相同的参数。这里需要特别指出的是: 如果你这么想，那就大错特错了。
以下是对您的分析和区分：
指晶体振动的重要内部电气参数。
一般来说，对功耗不敏感的电子设备PCBA上，常见的晶振负载电容为 15PF、18PF、20PF。
手表、手机、蓝牙耳机等对低功耗要求明显较高的电子产品，PCBA常用的是负载电容小的晶振，如6PF、7PF、9PF、10PF、12PF。
加工工艺已根据生产环节的需要锁定，在应用中无法改变。
是指在PCBA板上串联晶体振动频率输入脚和输出脚的电子元件。外部电容值由晶体振动负载电容器和电路板杂散电容器（包括IC包括电容决定的，通常是两者之和。
晶振负载电容、杂散电容与外部电容的关系示意图如下：
注： 1、 CL: 石英晶体谐振器负载电容。 2、CS: 指杂散电容，包括IC内部杂散容值、电路板布线间电容量、PCB寄生电容器等。板材各层之间。 3、C1 和 C2:指石英晶体谐振器在电路应用中的两个外部电容器。
外接电容器有两个应用目的：
微调晶体振动频率，使其尽可能接近目标频率。规则：外部电容器越大，晶体振动输出频率越负。相反，外部电容器越小，晶体振动输出频率越积极。
外部电容可以稳定振荡电路。这就是为什么建议在晶体振动频率输入脚和输出脚上添加相同值的电容。
※最后需要提醒两点：
1.外部电容器的作用只是微调晶体振动频率。如果晶体振动工作频率过高，则需要考虑晶体振动本身的精度，如晶体振动精度是否不能满足芯片的要求，并将其改为更高精度的晶体振动。
2.外部电容仅用于无源晶振的应用。在有源晶振的电路应用中，无需外部电容。