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晶振工作原理

石英晶体谐振器(quartzcrystal oscillator)缩写,又称有源晶振,能产生中央处理器(CPU)执行指令所需的时钟频率信号,CPU在此基础上执行所有指令。时钟信号频率越高,通常CPU运行速度越快。

只要是包含CPU的电子产品,都至少包含一个时钟源,就算外面看不到实际的振荡电路,也是在芯片内部被集成,它被称为电路系统的心脏。

在外部施加适当的电压后,可以输出预设的周期性时钟信号,

本周期性输出信号,它是晶体元件规格中规定的频率,也是工程师在电路设计和元件采购中首先关注的参数。晶体振动的常用标称频率为1~200MHz之间,比如32768Hz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等等,常用于更高的输出频率PLL(相环)低频倍频至1GHz以上。

输出信号的频率不可避免地会有一定的偏差使用它,用单位ppm也就是说,百万分之一(partsper million)(1/106)是相对标称频率的变化,值越小,精度越高。

比如,12MHz晶振偏差为±20ppm,表示其频率偏差为12×20Hz=±240Hz,即频率范围(1199760~1200024Hz)

另外,还有一个表示在特定温度范围内,工作频率与基准温度的允许偏差相比,其单位也是ppm。

我们经常看到其他参数,如负载电容器、谐振电阻、静电容器和其他参数晶体的物理特性有关。让我们先了解一下晶体,如下图所示

石英晶体具有一定的电位,如果在晶片的轴向上施加压力

相反,当晶体的某些轴向施加电场时,晶体会产生机械变形;

如果在石英晶片加上交变电压,晶体会产生机械振动,机械变种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率非常稳定。当外交变电压的频率等于晶片的固有频率(与切割后的晶片尺寸有关,晶体越薄,切割难度越大,谐振频率越高)时,机械振动的范围将急剧增加,称为压电谐振。

按一定形状切割石英晶片后,用两个电极板夹住,形成无源晶振,符号图如下:

下图是一个与晶体谐振器具有相同阻抗特性的简化电路。

其中:C1.动态等效串联电容;

L1.动态等效串联电感;

R1是动态等效串联电阻,是晶体内的摩擦当量

C0为静态电容,相当于两个电极板之间的电容;

该等效电路具有如下图所示的频响特性曲线:

当R1、L1、C串联支路谐振频率为串联谐振频率(Fr),因此,支路相当于只有等效串联电阻R1。

该频率是晶体的自然谐振频率。在高稳定晶体振动的设计中,它是在标称频率、确定频率调整范围、设置频率微调装置等要求下稳定晶体振动的设计参数(但不是标称频率)。表达式如下:

等效串联电阻R1决定晶体元件的质量因数,也称为机械Q值是反映谐振器性能的重要参数L1和C1有以下关系:

R1越大,Q值越低,频率越不稳定。Q值越高,频率越稳定,晶体的特点是质量因素高。

等效电路还有一个反谐振频率fL(并联谐振频率),此时串联支路呈感抗,相当于电感,如下图所示:

如下图所示:

通常,制造商的晶振元件数据手册给出的标称频率不是Fr或FL,当振荡电路中使用实际晶体元件时,它是一个它还将与负载电容器连接共同使晶体工作Fr和FL之间的频率,该频率由振荡电路的相位和有效电抗决定,晶体频率可以通过改变电路的电抗条件来调节。

当负载电容与晶体串联时,如下图所示:

串接的小电容CL可以使石英晶体的谐振频率在一个小范围内调整,此时新的负载谐振频率如下式所示:

其中,C1远远小于C0+CL

当负载电容与晶体并联时,如下图所示:

同样,并联的负载CL也可以小范围调整谐振频率,相应的负载谐振频率如下式:

从实际效果上看,对于给定的负载电容值,F’r与F’L两个频率是相同的,这个频率是晶体的绝大多数应用时所表现的实际频率,也是制造厂商为满足用户对产品符合标称频率要求的测试指标参数,也就是本文最开头介绍的晶振标称频率,

当晶体元件与外部电容相连接时(并联或串联),在负载谐振频率时的电阻即为负载谐振电阻RL,它总是大于晶体元件本身的谐振电阻。 

晶体本身是不能产生振荡信号的,必须借助于相应的外部振荡器电路才能实现,下图是一个,其中,晶体管Q1、Q2构成的两级放大器,石英晶体X1与电容CL构成LC电路。在这个电路中,石英晶体相当于一个电感,CL为可变电容器,调节其容量即可使电路进入谐振状态,输出波形为方波。

如下图所示,这种形式读者可能见得更多些,一般单片机都会有这样的电路。晶振的两个引脚与芯片(如单片机)内部的反相器相连接,再结合外部的匹配电容CL1、CL2、R1、R2,组成一个皮尔斯振荡器(Pierce oscillator)

上图中,U1为增益很大的反相放大器,CL1、CL2为匹配电容,是电容三点式电路的分压电容,接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点,输入和输出是反相的,但从并联谐振回路即石英晶体两端来看,形成一个正反馈以保证电路持续振荡,它们会稍微影响振荡频率,主要用与微调频率和波形,并影响幅度。 X1是晶体,相当于三点式里面的电感

R1是反馈电阻(一般≥1MΩ),它使反相器在振荡初始时处于线性工作区,R2与匹配电容组成网络,提供180度相移,同时起到限制振荡幅度,防止反向器输出对晶振过驱动将其损坏。

这里涉及到晶振的一个非常重要的参数,即,它是电路中跨接晶体两端的总的有效电容(不是晶振外接的匹配电容),主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻,与晶体一起决定振荡器电路的工作频率,通过调整负载电容,就可以将振荡器的工作频率微调到标称值。

负载电容的公式如下所示:

其中,CS为晶体两个管脚间的

CD表示晶体振荡电路输出管脚到地的总电容,包括PCB走线电容CPCB、芯片管脚寄生电容CO、外加匹配电容CL2,即CD=CPCB+CO+CL2

CG表示晶体振荡电路输入管脚到地的总电容,包括PCB走线电容CPCB、芯片管脚寄生电容CI、外加匹配电容CL1,即CG=CPCB+CI+CL1

一般CS为1pF左右,CI与CO一般为几个皮法,具体可参考芯片或晶振的数据手册

(这里假设CS=0.8pF,CI=CO=5pF,CPCB=4pF)。

比如规格书上的负载电容值为18pF,则有

则CD=CG=34.4pF,计算出来的匹配电容值CL1=CL2=25pF

这么复杂,我看不懂,我想用更简单更稳定更精确的器件,有木有?有!

有源晶振将所有与无源晶振及相关的振荡电路封装在一个“盒子”里,不必手动精确匹配外围电路,不同的输出频率应用时,只需要采购一个相应频率的“盒子”即可,不再使用繁杂的公式计算来计算去,可以节省很多脑细胞做其它更多意义的工作。

封装后的“盒子”示意图如下所示:

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