1.功率/电平（dBm）：一般单位为放大器的输出能力w、mw、dBm 注：dBm是取1mw以分贝为基准值的绝对功率电平。转换公式： 电平（dBm）=10lgw 5W → 10lg5000=37dBm 10W → 10lg10000=40dBm 20W → 10lg20000=43dBm 从上面不难看出，功率增加了一倍，电平值增加了3倍dBm 2、增益（dB）：即放大倍数，单位可表示为分贝（dB）。 即：dB=10lgA（A为功率放大倍数) 3.插损：当某个装置或部件接入传输电路时，单位使用的衰减增加dB表示。 4.选择性:衡量工作频带内的增益和带外辐射的抑制能力。dB带宽是指增长下降3dB时的带宽，-40dB、-60dB同理。 5.驻波比(回波损耗):在行驻波状态下，波腹电压与波节电压之比。（VSWR） 6.三阶交调:如果有两个正弦信号ω1和ω2 由于非线性作用，会产生大量的互调分量，其中2ω1-ω2和2ω2-ω12个频率分量称为三阶交调分量，其功率P3和信号ω1或ω2的功率比称为三阶交调系数M3。 即M3 =10lg P3/P1 （dBc） 7.噪声系数：一般定义为输出信噪比与输入信噪比的比值，实际使用分贝计算。单位使用dB。 8.耦合度：耦合端口与输入端口的功率比，单位使用dB。 9.隔离度：本振动或信号泄漏到其他端口的功率与原功率之比，单位dB。 10、天线增益（dB）：指天线向指定方向集中辐射发射功率的能力。一般来说，天线最大辐射方向的场强E各向同性天线均匀辐射场强E0相比，以功率密度增加的倍数定义为增益。Ga=E2/ E02。 11.天线方向图:是天线辐射的电磁波在自由空间的范围内。方向图宽度一般是指主瓣宽度从最大值下降一半时的夹角。 E平面方向图是与电场平行的平面内辐射方向图； H平面方向图是指与磁场平行的平面内辐射方向图。 方向图越宽，增益越低；方向图越窄，增益越高。 12.天线前后比:指最大正向增益与最大反向增益之比，用分贝表示。 13.单工:又称单频单工制，即收发使用相同频率。由于收发使用相同频率，收发不能同时进行，称为单工。 14、双工：又称异频双工制，即收发使用两种不同频率，任何一方在发言时都能收到对方的发言。 单工和双工都是移动通信的工作方式。 15、放大器：（amplifier）实现信号放大的电路。 16、滤波器：(filter)部件或设备通过有用频率信号抑制无用频率信号。 17、衰减器：(attenuator) 是一种由电阻元件组成的四端网络，其衰减和特性阻抗是与频率无关的常数。其主要用途是调整电路中的信号大小，改善阻抗匹配。 功分器：分配功率的装置。有二、三、四….功分器；接头类型分N头（50Ω）、SMA头（50Ω）、和F头（75Ω）三种是我公司常用的N头和SMA头。 18.耦合器:从主通道中提取部分信号的装置。根据耦合度分为5、10、15和20…. dB大功率耦合器可用于从基站提取信号。(300W），耦合度可为30~65dB中选；耦合器接头多采用N头。 19.负载:终端在某个电路(如放大器)或电气输出端口，接收电源的元件、部件或装置统称为负载。负载最基本的要求是阻抗匹配和可承受的功率。 20.环形器:单向传输信号的装置。 21、转接头：把不同类型的传输线连接在一起的装置。 22.馈线:是传输高频电流的传输线。 23、天线：(antenna)将高频电流或波导形式的能量转换为电磁波，并向规定方向发射，或将某一方向的电磁波恢复为高频电流。 1 层分布 1.1 双面板，顶层为信号层，底层为地平面。 1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。 2 接地 2.建议遵守以下要求：a) 射频 PCB 接地要求大面积接地；b) 在微带印刷电路中，底面为接地，必须光滑平整；c) 地面接触面镀金或镀银，导电电良好，以减少地线用性；d) 使用紧固螺钉与屏蔽腔紧密结合，紧固螺钉间距小于λ/20(视具体情况而定)。 2.2 根据电路的结构分布和电流的大小，将整个电路分为相对独立的组。每组电路都在 附近形成电路。调整每组高频滤波电容器的方向，减少电源电路。注意接地线应短直，禁止交叉重叠，减少公共阻抗造成的干扰。 2.当需要接地时，3 射频器件的接地 表面贴射频器件和滤波电容器，要求：a) 接地铜箔至少要有 2 根线；b) 在设备管脚附近用至少2个金属化过孔接地。c) 增加孔径，并联多个孔。d) 有些元件的底部是接地金属壳，在元件的投影区域加入一些接地孔，表层 不得布线。 2.4 微带电路接地 微带印刷电路终端单接地孔直径必须大于微带线宽，或大量密布小孔的终端接地。 2.5 接地工艺要求 a) 焊盘与过孔的距离可在工艺允许的前提下缩短； b) 在工艺允许的前提下，接地大焊盘可直接覆盖至少 6个接地过孔(具体数量因 焊盘大小而异)； c) 当接地线需要一定距离时，应缩短线路长度，禁止超过λ/20，防止天线效应 导致信号辐射； d) 除特殊用途外，不得有孤立铜箔，铜箔上必须加地线过孔； e) 禁止在地线铜箔上伸出终端开路线。 3 屏蔽 3.1 射频信号可以在空气介质中辐射。空间距离越大，工作频率越低，输入输出端的寄 生耦合就越小，隔离度则越大。PCB 典型的空间隔离度约为 50dB。 3.2 应屏蔽敏感电路和强辐射源电路，但如果设计和加工困难（如空间或成本限制 等），则不能添加，但应做出最终决定。这些电路包括： a) 接收电路的前端是感电路，信号小，应屏蔽。 b) 必须屏蔽射频单元和中频单元。接收通道的中频信号会对射频信号造成很大的干扰。相反，发射通道的射频信号也会对中频信号造成辐射干扰。 c) 振荡电路：强辐射源应单独屏蔽。由于本振动电平较高，对其他单形成较大的辐射干扰。 d) 功放和天馈电路:辐射源强，信号强，要屏蔽。 e) 数字信号处理电路：强辐射源，高速数字信号陡峭的上下边缘会干扰模拟射频信号 。 f) 级联放大电路：总增益可能超过输出到输入端的空间隔离，以满足振荡 条件之一，电路可能会自我激励。如果腔内电路的同频增益超过 30-50dB，必须在 PCB 板 焊接或安装金属屏蔽板，以增加隔离度。在实际设计中，应综合考虑频率、功率和增益 是否添加屏蔽板。 g) 级联滤波器、开关和衰减电路：在同一屏蔽腔内，级联滤波器电路的外部衰减、级 级联开关电路的隔离度和级联衰减电路的衰减量必须小于 30-50dB。如果超过此值，必须在 PCB 板上焊接或安装金属屏蔽板，以增加隔离度。在实际设计中，应综合考虑频率、功率和增益，决定是否添加屏蔽板。 h) 收发单元混排时应屏蔽。 i) 数模混排时，对时钟线要包地铜皮隔离或屏蔽。 4 屏蔽材料及方法 4.1 常用的屏蔽材料为铜板、铜箔、铝板、铝箔等高导电材料。钢板或金属涂层、导电涂层等。 4.2 静电屏蔽主要用于防止静电场和恒定磁场的影响。应注意完善的 屏蔽体和良好的接地性两个基本要点。 4.3 电磁屏蔽主要用于防止交变磁场或交变电磁场的影响，要求屏蔽具有良好的导电 连续性，屏蔽必须与电路连接的参考平面，要求 PCB 中屏蔽地应尽可能靠近被屏蔽电路地。 4.4 对于某些敏感电路，可以设计一个辐射源强的电路PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB 设计时应添加过孔屏蔽墙PCB 在靠近屏蔽腔壁的部位加入接地过孔。要求 如下： a) 有两排以上的过孔； b) 两排过孔错开； c) 同一排过孔间距小于λ/20； d) 接地的 PCB 禁止焊接铜箔与屏蔽腔壁的压接部位。 4.5 射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，应在屏蔽腔的相应位置打开槽门，门高大于 0.5mm,门宽应确保信号线与屏蔽体之间的距离大于 1mm。 5 屏蔽设计 5.1 金属屏蔽腔的基本结构 5.1.1 这种屏蔽被广泛使用，如图 27所示。材料一般为薄铝合金，制造工艺一般采用 压弯曲或压铸工艺，该屏蔽有更多的螺钉孔，便于螺钉固定。部分铝合金盖和 吸波材料需要提高屏蔽性能。PCB 需要安装在屏蔽腔内，选择合适的屏蔽腔尺寸，使其最低 谐振频率远高于工作频率，最好是 10 倍以上，见附录 G金属屏蔽腔尺寸设计。 5.1.2 屏蔽腔的高度一般为第一层介质厚度 15-20 倍以上。当屏蔽腔面积一定时，为了提高屏蔽腔的最低谐振频率，需要增加长宽比，以避免方形腔。 5.2 金属屏蔽腔对 PCB 布局工艺要求 5.2.1 屏蔽罩和 PCB 板接触罩的设计应考虑 PCB bottom 表面的设备高度，特别是插 设备引脚伸出的高度。 5.2.2 应考虑螺钉禁止区域的大小，以防止装配过程中损坏表面线路或设备。由于结构尺寸的限制，射频功率放大器板的单板尺寸相对较小，因此螺钉安装空间（禁止区域）至少需要在安装孔外焊接 盘。 5.2.3 金属屏蔽罩本身的成本和组装成本非常昂贵，不规则的金属屏蔽罩在制造过程中难以保证高精度和高平整度，限制了部件布局；金属屏蔽不利于部件更换和 故障定位。 5.2.4 尽可能保证屏蔽罩的完整性非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应尽可能进入 内层，RF 信号线可以从金属屏蔽罩底部的小间隙和接地间隙的布线层中走出，但间隙 应尽可能多地布置在周围，不同层的地面可以通过多个孔连接在一起。 5.2.5 为保证装配和维修，金属屏蔽罩周围5mm范围内不得超过其高度，Chip 小器件与屏蔽罩的距离应在2mm以上，其他器件距离应在3mm以上，且放置方向最好 符合方便的维护方向。 5.2.6 金属屏蔽罩内不得有高度以上的设备，从设备顶部到屏蔽罩的距离应符合安全规范要求。 5.2.7 需考虑 SMA 微带插座与 PCB 板接触时的高度匹配，否则焊接可靠性存在影响。设计时须考虑PCB板厚的公差（±10%），金属屏蔽腔的加工误差(±0.05mm)。建议 SMA 微带插座与 PCB 板的高度间隙不超过 0.5mm，插座与焊盘不允许有明显偏差。