现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有25Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护焊接平台，注意烙铁尖细，顶部宽度不大于1mm。尖镊子可用于移动和固定芯片和检查电路。还应准备细焊丝、助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的主要目的是增加焊料的流动性，使焊料能够用烙铁牵引，并依靠表面张力光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊接后，用酒精去除板上的焊剂。 二、焊接方法 1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB在板上，注意不要损坏引脚。将其与焊盘对齐，以确保芯片的正确放置方向。将烙铁的温度调整到300摄氏度以上，用少量焊料蘸上烙铁的头尖，用工具将对准位置的芯片向下按压，在两个对角位置的引脚上加入少量焊剂，仍然向下按压芯片，焊接两个对角位置的引脚，使芯片固定而不能移动。焊接对角后，检查芯片位置是否对齐。如有必要，可进行调整或拆卸并重新拆卸PCB对准板上的位置。 3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.