影响PCB焊接质量因素
从PCB将所有部件焊接成高质量的电路板需要设计PCB严格控制设计工程师、焊接工艺、焊接工人水平等诸多环节。主要因素如下:PCB图纸、电路板质量、设备质量、设备管脚氧化、锡膏质量、锡膏印刷质量、贴片机编程精度、贴片机安装质量、回流焊炉温度曲线设置等因素。
焊接厂本身不可逾越的环节是PCB绘图链接。由于电路设计人员往往不焊接电路板，无法获得直接焊接经验，不知道影响焊接的各种因素；焊工不懂画板，只完成生产任务，没有思想，更不用说分析不良焊接原因的能力了。由于这两个方面的人才履行了自己的职责，很难有机地结合起来。
画PCB图中的建议
下面我就PCB画画环节PCB图纸的设计和布线工程师提出了一些建议，希望避免影响焊接质量的各种不良绘画方法。主要以图片和文本的形式介绍。
PCB板的四角应留四个孔(最小孔径 2.5mm)，印刷锡膏时定位电路板。X轴或Y轴向圆心在同一轴上，如下图所示：
用于定位贴片机。PCB板上要标注Mark点，具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。
a、Mark点的形状如下图案。(上下对称或左右对称)
b、A的尺寸为2.0mm。
c、从Mark点的外缘离2.0mm在此范围内，不应有可能导致错误识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)
d、Mark点的颜色要和周围一样PCB颜色有明暗差异。
e、确保识别精度，Mark镀铜或锡可以防止表面反射。只有线条标记形状，光点无法识别。
如下图所示：
画PCB在长边方向留不少于3mm贴片机用于运输电路板，贴片机不能在此范围内安装设备。不要在此范围内放置贴片设备。
如图：
双面设备的电路板应考虑在第二次回流过程中摩擦焊接侧的设备，严重时摩擦焊盘，损坏电路板。如下图所示：
因此，建议芯片较少的一面(通常是Bottom面)长边离边5mm不要在范围内放置贴片设备。如果电路板面积确实有限，请参见本文17条关于板的建议和加工工艺边缘。
焊盘上直接过孔的缺陷是锡膏熔化后流入过孔，导致设备焊盘缺锡，形成虚焊。如图所示：
二极管和钽电容器的极性标记应符合行规，避免工人根据经验焊错方向。如图所示:
请隐藏设备型号。特别是设备密度高的电路板。否则，焊接位置会受到眼花缭乱的影响。如下图所示：
也不要只标型号，不标标号。如下图所示，造成贴片机编程时无法进行。
丝印字符的字号不应太小，以至于看不清楚。字符的位置应错开孔，以免误读。
SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB焊盘应延长，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5适用于手工焊接烙铁时，芯片管脚和PCB焊盘和锡融为一体。如图所示:
SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB焊盘意焊盘的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即：datasheet中的Nom.请不要增宽，以确保值b(即两个焊盘之间)有足够的宽度，以。如图所示:
由于贴片机不能旋转任何角度，只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。如下图B 旋转了1℃，贴片机贴装后器件管脚与电路板上的焊盘就会错开1℃从而影响焊接质量。
下图a的短接方法不利于工人识别该管脚是否应该相连，且焊接后不美观。如果画图时按图b、图c的方法短接并加上阻焊，焊接出来的效果就不一样：只要保证每个管脚都不相连，该芯片就无短路现象，而且外观也美观。
芯片底下中间有焊盘的芯片画图时如果按芯片的封装图画中间的焊盘，就容易引起短路现象。建议将中间的焊盘缩小，使它与周围管脚焊盘之间的距离增大，从而减少短路的机会。如下图：
如下图所示，这样布板会造成贴片机贴装第二个器件时碰到前面已贴的器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。
由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修时定位(用来刮锡膏的)钢网。
温馨提示：定位孔的大小不宜过大或过小，要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜，否则定位不准。如下图：
而且建议BGA周围一定的范围内要留出空地别放置器件，以便返修时能放得下网板刮锡膏。
建议不要做成红色。因为红色电路板在贴片机的摄像机的红色光源下呈白色，无法进行编程，不便于贴片机进行焊接。
有的人喜欢将小的器件排在同一层的大器件底下，比如：数码管底下有电阻，如下图：
如此排版会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，还有可能造成数码管损坏。建议将数码管底下的电阻排到Bottom面，如下图：
由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。如图所示：
图a中器件焊盘直接与覆铜相连;图b中50Pins连接器虽然没直接与覆铜相连，但由于四层板的中间两层为大面积覆铜，所以图a、图b都会因为覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。图b中50Pins连接器的本体是不耐高温的塑料，若温度设定高了，连接器的本体会熔化或变形，若温度设定低了，覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。如图所示：
总结
现如今，能用软件进行画图，布线并设计PCB的工程师越来越多，但是一经设计完成，并能很好的提高焊接效率，作者认为需要重点注意以上要素。并且培养良好的画图习惯，能够很好的以加工工厂进行很好的沟通，是每一个工程师都要考虑的。
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