带SN切换流程_贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻(SMDResistor)学名为片式固定电阻器Chip Fixed Resistor直接翻译，具有耐潮湿、耐高温、可靠性高、外观尺寸均匀、温度系数准确、电阻公差小等特点。厚膜片电阻按生产工艺分为(ThickFilm Chip Resistor)膜片电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。厚膜贴片电阻是通过丝网印刷在绝缘基体（如氧化铝陶瓷）上积累电阻材料，然后烧结形成的。我们很常见，我们公司大量使用厚膜片电阻，精度范围在±0.5%~温度系数在10%之间±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片电阻，通常是金属薄膜电阻，是在绝缘基体上通过蒸发、溅射等工艺制成的。其特点是温度系数低、温漂小、电阻精度高。按包装分为01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等。常见序列的精度是±1%、±5%，标准5%E24和E96序列，常见功率为1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等等，等等

贴片电阻结构

贴片的主要电阻结构如下：

结构层	主要成分
①陶瓷基片 Substrate	三氧化二铝 Al2O3
②面电极 Face Electrode	银-钯电极 Ag-Pd
③背电极 Reverse Electrode	银电极 Ag
④电阻体 Resistive Element	氧化，玻璃 Ruthenium oxide ，glass
⑤保护层 1st protective coating	玻璃 Glass
⑥二次保护层 2st protective coating	玻璃 / 树脂 Glass / Resin
⑦标记 Marking	玻璃 / 树脂 Glass / Resin
⑧端电极 Termination	银电极 / 镍铬合金 Ag / Ni-Cr
⑨中间电极 Between Termination	镍层 Ni Plating
⑩外部电极 Outer Termination	锡层 Sn Plating

贴片电阻生产工艺流程

生产流程

常规厚膜片电阻的完整生产工艺大致如下：

生产工艺原理及CTQ

针对上述厚膜片电阻生产过程中相关生产工艺的功能原理及CTQ介绍如下。

第一步是在结构图中准备陶瓷基板（氧化铝）①)

第二步:背导体印刷:导体(结构图中的导体)添加到一侧电极的两侧③)

【功 可以连接背面电极PCB使用板焊盘。

背导体印刷烘干

Ag膏 —>140°C /10min，将Ag软膏中的有机物和水分蒸发。

基板尺寸:通常0402/0603包装的陶瓷基板为50x60mm，

1206/0805包装的陶瓷基板为60x70mm。

第三步，正导体印刷：翻转一侧，然后在两侧添加导体（结构图中②)

【功 能前电极导体作为内电极连接电阻体。

正导体印刷 烘干 高温烧结

Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd软膏中的有机物和水蒸发—> 850°C /35min 烧结成型

1.电极导体印刷位置(印刷机定位要准确)；

2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(由钢网厚度控制)；

3.炉温曲线传输链速(5).45~6.95IPM(英寸/分)。

第四步:电阻层印刷:(结构图中 ④)

【功   能】电阻主要初 R值决定。

【制造方式】电阻层印刷            烘干           高温烧结

R膏(RuO2)   —>140°C /10min —>850°C /40min 烧结固化      

1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合

调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)；

 2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；

3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；

5、炉温曲线，传输链速。

第五步、一次玻璃保护：结构图中的⑤

【功    能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。

【制造方式】一次保护层印刷        烘干              高温烧结

 玻璃膏        —>140°C /10min —>600°C /35min 烧结

 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；

 2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

 3、炉温曲线，传输链速。

第六步、镭射修整

【功    能】修整初 R 值成所需求的阻值。

【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需

求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。

   CTQ：1、切割的长度(机器)；

         2、切割的深度(以刚好切断电阻深度为宜)；

         3、镭射机切割的速度。 

第七步、二次玻璃保护(结构图中的⑥)

【功    能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，

            使电阻不受外部环境影响。

【制造方式】二次保护层印刷                  烘干               

             玻璃膏/树脂(要求稳定性更好)    —> 140°C /10min

 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；

 2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

 3、炉温曲线，传输链速。

第八步、阻值码字印刷

【功    能】将电阻值以数字码标示

【制造方式】阻值码油墨印刷                       烘干                 烧结

黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min

 1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；

2、炉温曲线，传输链速。

第九步、折条

【功    能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。

【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。

1、折条机分割压力；

2、基板堆叠位置，折条原理如图。

第十步、端面真空溅

【功    能】作为侧面导体使用。                             

【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀   干燥       烧结

 Ag/Ni-Cr合金   —> 140°C/10min —>  230°C/30min                 

  原 理：先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。 

1、折条传输速度；

2、真空度；

3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。

第十一步、折粒

【功    能】將条状之工件分割成单个的粒状。             

【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。

1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；

2、传输皮带的速度。

第十二步、电镀

【功    能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。                  

                 Sn：增加焊锡性。

【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。

            2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。

1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；

 2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；

3、焊锡性。

  注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。

第十三步、磁性筛选

【功    能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。

【原    理】

不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，

良品掉落到良品盒。

第十四步、电性能测试

【功    能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。

【原    理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。

第十五步、编带包装

【功    能】将电阻装入纸带包装成卷盘

【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。

上面胶带拉力以及冲程压力。

如何确保编带时电阻字码面朝上？

在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。

再看一遍，非常有感觉：

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