关于IC封装的目的及其发展历程

每个过程都有它的意义。上次我们说，IC封装塑料、陶瓷、玻璃、金属等是常见的材料，虽然它们使用的材料不同，但它们的目的几乎都是一样的。

半导体芯片封装主要基于以下四个目的：

第一，保护:半导体芯片的生产车间有非常严格的生产条件控制和恒温(230±3℃）、恒定湿度(50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）以及严格的静电保护措施，只有在这种严格的环境控制下，裸露的芯片才不会失效。然而，我们生活的周围环境不可能满足这种条件，低温可能是-40℃、可能有60个高温℃、湿度可达100%，汽车产品工作温度可达120%℃为了保护芯片，我们需要包装。

二是支撑：支撑有两个功能，一是支撑芯片，固定芯片，便于电路连接，二是包装完成后，形成一定的形状，支撑整个设备，使整个设备不易损坏。

第三，连接：连接的功能是连接芯片的电极和外部电路。引脚用于连接外部电路，金线用于连接引脚和芯片的电路。载体平台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于粘贴芯片，引脚用于支撑整个设备，塑料密封起固定和保护作用。

第四，稳定性：任何包装都需要形成一定的稳定性，这是整个包装过程中最重要的测量指标。离开特定的生活环境后，原芯片会损坏，需要包装。芯片的工作寿命主要取决于包装材料和包装工艺的选择。

SOP一系列包装开发过程

IC包装材料有很多种，它们的包装形式也分为很多种，采用常见的材料SOP以系列为例：包括SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/VSOP等。

TSOP封装技术出现于20世纪80年代，一出现就得到了业界的广泛认可，至今仍是主流封装技术之一。TSOP是“Thin Small Outline Package缩写，意思是小尺寸的包装。包装体总高度不得超过1.27mm、引脚之间的节距0.5mm。TSOP包装具有成品率高、价格便宜等优点DRAM存储器的包装得到了广泛的应用。

本世纪初以来，国外主要半导体封装厂家开始研究叠层芯片封装工艺。

叠层芯片封装技术简称3D(是目前最常用的叠层芯片封装缩写)，是指在不改变包装体尺寸的情况下，在同一包装体中垂直堆放两个或两个以上芯片的包装技术，起源于快闪存储器（NOR/NAND）及SDRAM分层包装。分层芯片包装技术是无线通信设备、便携设备和存储卡最理想的系统解决方案。

2005年以后，叠层芯片(3D）包装技术开始普及。2007年，我们看到了两种全新的包装类型，PiP（Package in Package）及PoP（Package on Package），它们是叠层芯片(3)D）由于封装技术的广泛应用。这几乎涉及到所有流行的封装类型，如SIP、TSOP、BGA、CSP、QFP，等等。

加上近年来手机，PDA、计算机、通信、数字等消费品的技术发展非常快，该行业的快速发展需要大容量、多功能、小尺寸、低成本的存储器DSP、ASIC、RF、MEMS等半导体器件，因此叠层芯片技术近年来蓬勃发展。

TSOP重要性和意义

TSOP封装在早期动态随机存储器中得到了广泛的应用（DRAM）中。由于TSOP封装信号传输长度长，不利于速度提高，容积率只有TInyBGA的50%，在DDR/DDRRII内存包装中的被子TInyBGA所取代。但是，跟着NAND随着快闪存储器的兴起，它重新焕发了活力。

叠层芯片技术是一项非常重要的技术，它的兴起带来了封装技术的革命。TSOP对叠层芯片封装技术的研究具有深远的历史和现实意义。