文章目录
- 前言
- 芯片封装是什么？
- 二、封装实现的功能
- 三、考虑包装选择的因素
- 四、包装分类
前言
集成电路包装的目的是保护芯片不受外部环境的干扰，从而稳定、可靠、正常地完成电路功能。但对于芯片本身，包装只能限制芯片的功能。因此，对芯片的包装过程有一系列的要求，并在不同的使用环境中使用适合包装的芯片。
芯片封装是什么？
集成电路芯片包装（Packaging，PKG） ：是利用薄膜技术和微加工技术在基板或框架上布置、粘贴和连接芯片或其他元素，引出接线端子，通过塑料绝缘介质罐固定，形成整体三维结构的过程。 ：指包装工程，包装体和基板(通常是PCB板)连接固定，组装成完整的系统或电子设备，确保整个系统的性能。
二、实现封装的功能
1. ；主要是指电源电压的分配和导通。 2. ；尽量考虑信号延迟，路径最短，串扰对高频信号的影响。 3. ；考虑器件长期工作时散热问题。 4. ；主要提供可靠的机械支持。
三、考虑包装选择的因素
芯片使用工程师主要考虑以下因素： 性能、尺寸、重量、可靠性、成本目标和使用环境。
四、包装分类
单芯片封装（Single Chip Package，SCP）； 多芯片封装（Multichip Package，MCP）
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聚合物材料(塑料)
陶瓷封装的可靠性和热性低于陶瓷封装； 成本低，薄型化；
陶瓷封装
热性能稳定； 可靠性高；
引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH） 使用方便灵活。 表面贴装型（Surface Mount Technology，SMT） 体积小。
单边引脚；
单列式封装（Single Inline Package，SIP ）， 交叉引脚包装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；
双边引脚；
双列式封装（Dual Inline Package，DIP）， 小包装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;
四边引脚;
四面扁平封装（Quad Flat Package，QFP），
底部引脚；
金属罐式（Metal Can Package，MCP）， 点阵列分装（Pin Grid Array，PGA）