如果文章是原创文章，请注明原文的来源 博客地址：https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/125367575
红胖子网络科技博文全集(包括开发技术集合)Qt实用技术，树莓派，三维，OpenCV、OpenGL、ffmpeg、OSG、单片机、软硬结合等。…
硬件相关开发
上一篇文章：硬件开发笔记（4）：硬件开发的基本流程USB转RS232模块(3):设计原理图 下一篇文章期待…
前言
??有了原理图，硬件可以设计PCB，在设计PCB还有一个协同优先动作，那就是映射包装。我们自己设计了原理图库的组件。为了更好地表达包装设计过程，本文描述了创建CON创建标准连接件包装DIP焊盘，将原理图的组件关联引脚封装。 这篇文章篇幅较长，为了尽可能一次性完成SIP封装的创建过程。
原理图包装分析
??
- 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
- 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
- 序号5:电容包装，0603创建
- 序号6：
- 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
- 序号8：
- 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip 以上，其实com有通用的，0603也是通用标准包装。
建立排针2.54mm元器件封装
??主要讲基本流程。
排针2.54mm包装尺寸图
??
(根据经验，内径一般比实物大0.4mm，外径大于内径0.5mm）
创建Pad焊盘(方形，第一引脚)
?? 
?? 
- MicroVia：微型旁通孔
- Slot：槽孔
- Mechanical Hole：机械孔
- Tooling Hole：螺丝孔
- Mounting Hole：固定孔
- Fiducial：基准点
- Bond Finger：金手指
- Die Pad：焊接集成电路裸片的电路板
??
??
??
(未定义会出现:waring：drill figure size not define） ??
??（警告：No defaultinternal pads are defined，忽略） ??
??
创建Pad焊盘(圆形，普通引脚)
??打开前，另存为，然后修改： ??
然后另存为(基于现有的一个，再做很快): ??
配置加载焊盘pad和psm文件的路径
??
(本路径单独存储，用于长期积累) ??
??
创建组件包装
??
??
??
??
??
??
?? 
(到这里加载，老是卡死，是因为命令规则问题，这里的命名不能用”.”，建议按照标准规则，笔者之前积累了一些，有自己的简单命令规范) 
所以重新改名如下： 
上面还是会卡死，又改空格，识别不出，最后如下： 
使用工具栏，调整下，删掉多余的标签： 
由于allgero是每一个封装一套文件，所以名称就是他的标志，所以统一下： 
使用同样的方法，建立3pins和5pins： 
原理图关联封装
步骤一：打开原理图项目
步骤二：双击需要添加封装的元器件
步骤三：依次将con系列添加pcb footprint
即关联起来了。
上一篇：《硬件开发笔记（四）：硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（三）：设计原理图》 下一篇：敬请期待…
若该文为原创文章，转载请注明原文出处 本文章博客地址：https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/125367575