中国高端IC2022-2028年封装市场调查分析及投资趋势研究报告 ═━┈┈━══━┈┈━══━┈┈━══━
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第一章 高端IC包装行业概述 第一节 IC封装涵盖 第二节 IC说明封装类型 一、SOP封装 二、QFP与LQFP封装 三、FBGA 四、TEBGA 五、FC-BGA 六、WLCSP 第三节 明日之星--TSV封装 一、TSV简介 二、TSV与SoC 三、TSV产业与市场 第四节 高端IC封装行业产业链模型分析 1.产业链模型介绍 二、高端IC封装行业产业链模型分析 2018-2021年中国高端IC封装行业经营环境分析 2018-2021年第一节中国高端IC经济发展环境分析 2018-2021年第二节中国高端IC包装行业政策发展环境分析 一、电子产业振兴规划解读 二、IC封装标准 三、内需拉动行业，IC产业政策与整合是关键 4.集成电路支持增加工业基金规模或1500亿 5.相关行业政策及IC封装行业的影响 2018-2021年中国高端第三节 IC包装行业社会环境发展分析 一、人口环境分析 二、教育环境分析 3.文化环境分析 4.生态环境分析 5.中国城市化率 6.居民的各种消费观念和习惯 2018-2021年中国高端第四节 IC技术环境发展分析 一、高端IC封装技术 二、中高端IC封装技术有所突破 三、IC技术分析封装基板 第三章 2018-2021年世界高端IC分析封装行业的运行趋势 2020年世界第一节 IC分析封装行业的运行环境 1.全球经济环境及影响分析 2.全球集成电路产业运行总体情况 第二节 2020年世界IC封装运行现状综述分析 一、IC聚焦封装行业热点 二、IC封装业新技术的应用 三、全球IC市场分析封装基板 四、全球IC发展封装材料市场 五、全球IC封装生产企业向中国转移 第三节 2020年世界IC封装重点企业经营分析 一、英特尔（Intel） 二、IBM 三、超微 四、英飞凌（Infineon） 第四节 2022-2028年世界IC分析封装行业趋势 2020年中国第四章 IC封装行业整体运行新形势透析 2020年中国第一节 IC封装产业动态聚焦 1.半导体封装基板项目落户无锡 二、国内IC封装及IC硅微粉基板工业化 三、中国IC代工包装已进入国际排名 2020年中国第二节 IC综述封装行业现状 一、我国IC封装业向中高端迈进 二、探密中国IC封装行业的变化 3.中国正在成为全球IC封装中心 四、IC年装年产能分析 2020年中国第三节 IC分析封装行业的差距 一、工艺技术 二、质量管理 三、成本控制 第四节 2020年中国IC封装产思考 1、技术：引进与创新相结合 二、人才:引进与培养相结合 3.资本:资本运作是主要途径 2020年中国第五章 IC封装技术研究 2020年中国第一节 IC聚焦封装技术热点 1.包装测试技术新革命即将到来 2.芯片封装厂的封装技术或转向铜键合 三、RFID电子标签的包装形式和包装工艺 4.降低封装成本，提高工艺水平 第二节 高端IC封装技术 一、IC制造技术 二、TAB Potting System 三、BGA，CSP Ball Mounting System 四、Flip-Chip Bonding System 五、TAB Marking System 六、TFT-LCD Cell Bonding System 2020年中国高端IC-3D包装市场分析(3D -IC封装） 第一节 3D集成系统分析 一、3D-IC封装 二、3D-IC集成 三、3D-Si集成 二节 2020年中国高端IC-3D封装发展总体情况 一、3D-IC技术蓬勃发展背后的驱动力 二、3D-IC快速普及封装 三、3D封装技术将显著提高电源管理器件的性能 四、3D-IC明年，增温封装厂已积极部署 五、3D封装领域：后进入公司成长空间更大 六、3D解决芯片封装日益缩小的挑战 七、3D-IC半导体封装是必然趋势 第三节 高端IC-3D包装研究进展 一、3D芯片包装技术创新 二、Tb级3D包装存储芯片 第四节 3D-IC 集成包装系统（SiP） 可行性研究 2020年中国第七章 IC深入分析封装试验领域 2020年中国第一节 IC封装试验行业运行总状 一、IC封装测试业外资领先 2.增加测试企业的布局 3.中高档封测产品的比例将逐年增加 4.应对知识产权和环境测试 第二节 新型封装测试技术 一、MCM（MCP）技术 二、SiP封装试验技术 三、MEMS技术 四、BCC封装技术 五、Flash Memory（TSOP）塑封技术 6.各种无铅化塑料密封技术 7.汽车电子电路封装测试技术 八、Strip Test技术(条式/框架试验) 9.铜线键合技术 2020年中国第八章 IC封装业运行新形势透析 2020年中国第一节 IC封装行业运行综述 一、大陆IC包装企业的分布及其特点 二、IC封装一步步向高端技术迈进 3.形成包装和自主品牌终端产业链 2020年中国第二节 IC分析封装行业的变化 一、IC封装业发展稳定，但产值比例下降 二、产业主导产业格局，产业竞争日益激烈 3、包装技术更新加快，国内水平显著提高 第三节 贸易战对中国IC对封装行业的影响应对分析 一、贸易战对封装业影响较大 二、创新使IC封装企业成功渡过危机 2020年中国第四节 IC分析封装行业面临的挑战 1、低端产品包装产能过剩，高端产品包装刚刚起步 二、IC大进大出的怪圈挑战了封装业的成长 三、我国IC相关行业配套能力差，也对封装行业产生不利影响 4.技术滞后 5.国内包装企业自主研发能力差，研发投资不足 第五节 IC思考封装行业 2020年中国第九章 IC分析封装细分市场运营分析 手机第一节IC封装市场 第二节 手机基频封装 一、手机基频行业 2.手机基频包装 第三节 智能手机处理器行业 第四节 手机射频IC 一、手机射频IC市场 二、手机射频IC产业 三、4G时代手机射频IC封装 第五节 PC先进的包装领域 一、DRAM产业近况 二、DRAM封装 三、NAND闪存行业现状 四、NAND闪存封装发展 五、CPU GPU和南北桥芯片组 2018-2021年中国高端IC封装行业主要数据监测分析 2018-2021年第一节中国高端IC封装行业规模分析 1.企业数量增长分析 二、从业人数增长分析 3、资产规模增长分析 二节 2020年中国高端IC封装行业结构分析 1.企业数量结构分析 2.销售收入结构分析 2018-2021年中国高端第三节 IC封装行业产值分析 1.成品增长分析 2.工业销售产值分析 3.出口交货值分析 2018-2021年中国高端第四节 IC封装行业成本分析 1.销售成本分析 二、成本分析 2018-2021年中国高端第五节 IC封装行业盈利能力分析 1.主要利润指标分析 2.分析主要盈利能力指标 第十一章 中国高端IC包装区域行业市场分析 东北地区第一节 2018-2021年东北地区高端IC封装行业中的地位变化 2018-2021年东北地区高端IC封装行业规模分析 2018-2021年东北地区高端IC包装行业企业分析 2018-2021年东北地区高端IC预测封装行业发展趋势 华北地区第二节 2018-2021年华北地区高端IC封装行业地位变化 2018-2021年华北地区高端IC封装行业规模分析 2018-2021年华北地区高端IC包装行业企业分析 2018-2021年华北地区高端IC预测封装行业发展趋势 华东地区第三节 2018-2021年华东地区高端IC封装行业地位变化 2018-2021年华东地区高端IC封装行业规模分析 2018-2021年华东地区高端IC包装行业企业分析 2018-2021年华东地区高端IC预测封装行业发展趋势 华中地区第四节 2018-2021年华中地区高端IC封装行业地位变化 2018-2021年华中地区高端IC封装行业规模分析 2018-2021年华中地区高端IC包装行业企业分析 四、2018-2021年华中地区高端IC预测封装行业发展趋势 华南地区第五节 2018-2021年华南地区高端IC封装行业地位变化 2018-2021年华南地区高端IC封装行业规模分析 2018-2021年华南高端IC包装行业企业分析 2018-2021年华南地区高端IC预测封装行业发展趋势 2018-2021年中国高端IC包装产品市场竞争格局分析 2018-2021年第一节中国高端IC分析封装行业的竞争力 一、中国高端IC封装行业要素成本分析 二、品牌竞争分析 3.技术竞争分析 2018-2021年第二节中国高端IC封装行业市场区域格局分析 1.重点生产区域竞争力分析 2.市场销售集中分布 3.国内企业与国外企业相对竞争力 2018-2021年中国高端第三节 IC封装行业市场集中分析 1.行业集中分析 2.企业集中分析 第四节 中国高端IC五力竞争分析封装行业 一、介绍波特五力模型 二、高端IC分析封装波特五力模型 （1）行业内竞争 （2）潜在进入者威胁 （3）替代品威胁 （4）供应商议价能力分析 （5）买方侃价能力分析 第五节 2018-2021年中国高端IC封装行业竞争策略分析 第十三章 2020年中国封装用材料运行分析 第一节 金线 第二节 IC载板 第十四章 2020年中国分立器件的封装发展透析 第一节 半导体产业中有两大分支 一、集成电路 二、分立器件 1、特点 2、应用 第二节 分立器件的封装及其主流类型 一、微小尺寸封装 二、复合化封装 三、焊球阵列封装 四、直接FET封装 五、IGBT封装 六、元铅封装 七、几种封装性能同比 第三节 2020年中国分立器件的封装现状综述 一、分立器件封装特点 二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张 三、中国分立器件商贸市场分析 四、分立器件封装低端市场竞争激烈 五、分立器件：汽车与照明市场扩容封装重要性凸显 六、封装产品结构调整分立器件价格影响 七、集成电路及分立器件封装测试项目 第十五章 2018-2021年中国高端IC封装行业市场需求分析 第一节 2018-2021年中国压高端IC封装下游行业需求结构分析 第二节 半导体行业高端IC封装需求分析 一、半导体行业发展现状与前景 二、半导体行业领域高端IC封装应用现状 三、半导体行业对高端IC封装的需求规模 四、半导体行业高端IC封装行业主要企业及经营情况 五、半导体行业高端IC封装需求前景 第三节 芯片行业高端IC封装需求分析 一、芯片行业发展现状与前景 二、芯片领域高端IC封装应用现状 三、芯片行业对高端IC封装的需求规模 四、芯片用高端IC封装行业主要企业及经营情况 五、芯片行业高端IC封装需求前景 第十六章 中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析 第一节 长电科技（600584） 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第二节 深圳赛意法微电子有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第三节 南通富士通微电子股份有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第四节 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第五节 英特尔产品（成都）有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第六节 无锡菱光科技有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第七节 恒宝股份有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第八节 南京汉德森科技股份有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第十节 常州市欧密格电子科技有限公司 一、企业发展简况分析 二、企业经营情况分析 三、企业经营优劣势分析 第十七章 2022-2028年中国高端IC封装产业发趋势预测分析 第一节 2022-2028年中国IC封装业前景预测 一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔 二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明 第二节 2022-2028年中国IC封装产业新趋势探析 一、新型的封装发展趋势 二、集成电路封装的发展趋势 三、IC封装技术发展趋势 四、IC封装材料市场发展趋势 五、半导体IC封装技术发展方向 第三节 2022-2028年中国IC封装市场前景预测 一、2020年先进电子封装市场预测 二、全球19家IC封装厂家收入预测 三、中国IC封装市场规模预测 第十八章 2022-2028年中国高端IC封装行业发展策略及投资建议 第一节 高端IC封装行业发展策略分析 一、坚持产品创新的领先战略 二、坚持品牌建设的引导战略 三、坚持工艺技术创新的支持战略 四、坚持市场营销创新的决胜战略 五、坚持企业管理创新的保证战略 第二节 高端IC封装行业市场的重点客户战略实施 一、实施重点客户战略的必要性 二、合理确立重点客户 三、对重点客户的营销策略 四、强化重点客户的管理 五、实施重点客户战略要重点解决的问题 第十九章 2022-2028年中国高端IC封装行业投资机会与风险分析 第一节 2022-2028年中国高端IC封装行业投资环境分析 第二节 2022-2028年中国高端IC封装行业投资特性分析 一、2022-2028年中国高端IC封装行业进入壁垒分析 二、2022-2028年中国高端IC封装行业盈利模式分析 三、2022-2028年中国高端IC封装行业盈利因素分析 第三节 2022-2028年中国高端IC封装行业投资机会分析 一、高端IC封装投资潜力分析 二、高端IC封装投资吸引力分析 第四节 2022-2028年中国高端IC封装行业投资风险分析 一、市场竞争风险分析 二、政策风险分析 三、技术风险分析 部分图表目录： 图表 2018-2021年中国GDP增长变化趋势图 图表 2018-2021年中国消费价格指数变化趋势图 图表 2018-2021年中国城镇居民可支配收入变化趋势图 图表 2018-2021年中国农村居民纯收入变化趋势图 图表 2018-2021年中国社会消费品零售总额变化趋势图 图表 2018-2021年中国全社会固定资产投资总额变化趋势图 图表 2018-2021年中国货物进口总额和出口总额走势图 图表 2018-2021年中国高端IC封装产量情况 图表 2020年我国高端IC封装消费结构表 更多图表见正文......