零件包装是指实际零件焊接到电路板时指示的外观和焊点的位置。因此，不同的组件可以共享纯空间概念 用同一部件包装，同一部件也可以包装不同的部件。像电阻一样，有传统的针插式。这种元件体积大，电路板必须钻孔才能放置元件。钻孔完成后，插入元件，然后通过锡炉或喷锡（也可手工焊接）。成本高，新设计采用体积小的表面贴片元件(SMD)这种元件不需要钻孔，用钢膜将半熔锡膏倒入电路板中，然后放在电路板上焊接。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
78和79系列电源稳压块 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
：RES1，RES2，RES3，RES4.包装属性为axial系列
：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
：pot1,pot2.包装属性为vr-1到vr-5
：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
：常见的包装属性是to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
有78和79系列；78系列，如7805、7812、7820等，79系列有7905、7912、7920等。常见的包装属性有to126h和to126v
：BRIDGE1,BRIDGE2: D系列包装属性(D-44，D-37，D-46)
： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.一般使用7指电阻的长度AXIAL0.4
：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.三指电容大小，一般使用RAD0.2
：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.八指电容大小<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6
： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.七指二极管长度一般为DIODE0.4
：RB.1/.2
： DIP8-DIP40, 8-40指有多少脚，8脚是DIP8
0603表示封装尺寸 与具体阻值无关
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻尺寸与包装的对应关系如下：
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
我们前面说过零件封装，除了DEVICE.LIB除库中的元件外，其他库中的元件都有固定的元件包装，这是因为库中的元件有多种形式：以晶体管为例：
晶体管是我们常用的元件之一DEVICE。LIB库中，只有简单NPN与PNP但事实上，如果是的话NPN的2N3055可能是铁壳。TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-等等，千变万化。
另一个是电阻，在DEVICE在仓库里，它也简单地称之为它们RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ同样，对于电路板来说，它与欧姆数无关，完全取决于电阻的功率数。我们选择的1/4W和甚至1/2W所有的电阻都可以使用AXIAL0.4元件包装，如果功率较大， ，可用AXIAL0.5,AXIAL0.6等等。常用元件现封装如下：
电阻和无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然，我们也可以打开它C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库找到所用零件的相应包装。对于这些常用的元件包装，你最好把它们背下来。你可以把它们分成两部分，比如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文是轴状的，0.3是印刷电路板上电阻焊盘之间的距离，即300mil(因为在电机领域，主要是英制单位。同样，对于无极电容，RAD0.1-RAD0.4也是如此；对于电解电容等极性电容为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.是焊盘间距，.四是电容筒的外径。
对于晶体管，直接看它的形状和功率。大功率晶体管使用TO-3.如果中功率晶体管是平，则使用TO-220，如果是金属壳，就用TO-66.使用小功率晶体管TO-5，TO-46，TO-92A等等，反正它的管脚也长，弯曲也可以。
常用的集成IC电路，有DIPxx，是双列直插元件封装，DIP8是双排，每排有4个引脚，两排间距300mil,焊盘之间的距离00mil。SIPxx是单排封装。
值得注意的是，晶体管和可变电阻，它们的包装是最麻烦的，同样的包装，它们的管脚可能不一样。例如，对于TO-92B包装通常是1英尺E(发射极)，而两脚可能是B极(基极)或C(集电极)；同样，三脚可能是C，也有可能是B，具体来说，只有拿到元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称)，同样的 ，场效应管，MOS管道也可以像晶体管一样包装，可以用于三个引脚元件。
Q1-B，在PCB加载这种网络表时，就找不到节点了。
类似的问题也会出现在可变电阻上；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1。W、及2， 生成的网络表是1、2和W，在PCB焊盘在电路板中为1、2、3。当电路中有这两个元件时，需要修改PCB与SCH最快的区别是在生成网络表后，将晶体管脚直接改为1、2、3；将可变电阻改为与电路板元件形状相同的1、2、3。
封装的处理是一个琐碎的事情，没有太多的知识，但相当费力。举个简单的例子IP8很简单，但是有些库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对于相同的包装结构，各公司的产品Datasheet上述描述差异很大（不同的文件名系统、不同的名称等）；还有相同型号的设备，管脚排序不同，等等。对于旧设备，比如你说的电感，有不同的规格(电感、电流)和设计要求(插件/SMD)。谁也帮不了谁，想帮也帮不了谁，大多数情况下还是靠自己的积累。这对夫妇，尤其是那些刚开始使用这类软件的人，往往很难找到相应的（或确认）数据footprint就一定正确-- 心中没数！其实很正常。我认为现成的全能库并不多；根据电路设计确定选择，找到产品数据，仔细检查包装，必要时建立自己的库（元件）。这些都是使用此类软件完成设计的必要信息积累。没有人能打开这个过程。如果能坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练。所谓数所谓的老手都是这样熬过来的，甚至作为看家的东西。这种煮不是很容易，而是必要的。
电阻和无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5