理由：安全认证要求
这是许多工程师在申请安全认证和提交材料时会遇到的问题。
理由：UL62368、CCC认证要求断开一组电阻，然后测试X电容器的残余电压
许多新手会犯错误，纠正方法只能重新改变PCB Layout，浪费时间和采购打样。
原因：避免组装困难或过炉空焊问题
因为安全申请认证通常有一个系列，比如24W申请一个系列，包括4.2V-36V输出低压4的电压段.2V大电流和高压36V小电流的飞线直径不同。
多条飞线直径计算参考以下表格：
原因：避免组装困难
因为你的PCB可用于不同的电流段，如5V/8A，和20V/2A，两者使用的线材不同
参考以下表格：
原因：电阻值越大，电阻承受的功率越大
原因：避免组装困难
椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利的。
理由：安全要求
这个新手很容易被忽视，所以申请认证的产品一定要做OVP测试，抓住输出瞬时波形。
理由：提高质量
一般正规公司都有这个要求，除特殊情况外，日本更注重防爆孔的问题。
原因：验证产品稳定性
这个很重要。我以前经常遇到这个问题。生产线老化后，试验纹波会变高。现象是环路冲击。
理由：提高质量
一般来说，小公司不会这样做。一个优秀的产品经得起任何考验。
理由：减少PCB修改次数。
如果你的产品符合要求UL60335标准，客户希望有一天满足UL1310，此时你必须再次改变PCB Layout拿去安全报告，如果你画的板符合各种标准，以后的工作会轻松很多。
理由：减少后续整改次数。
像飞利浦这样的客户要求ESD非常严的，听说富士康的还需要达到±20KV，有一天这样的客户要求，你又要忙一段时间了。
判断空载VCC电压大于芯片关闭电压5V在确认满载时，不得大于芯片过压保护值
假如你的产品9V-15V共用变压器，请确认VCC电压和电源管的耐压性
LEB前沿消隐时间短，比尖峰脉冲时间短，无效或误判；如果生长，真正的流动不能发挥保护作用。
Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay，否则输出短路时，Vds会比满载时高，超过MOSFET最大耐压性可能导致炸机。
经验值1nS的Delay约等于1K对100PF，也等于100R对102PF
原因：组装方便
如图：
实物如图：
实际组装如图所示：
这样做可以使小板和PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象
之前犯了这个很低级的错误，14.5V输出用16V耐压电容量产1%的电容故障不良。
这样可以节省成本。
原因：控制供应商交付的一致性，避免供应商偷工减料，影响产品效率
另一个烦人的是供应商做手脚，导致一整批试产产品无法通过六级能效，原因是小特基内晶元用量小。
处理异音的方法之一
第二种处理异音的方法
三种处理异音的方法
原因：当电阻短路时，不会引起IC和MOSFET损坏。
原因:30-60-60MHz都有一定的作用。
p>空间允许的话PCB Layout留一个位置吧，方便EMI整改
例如ESD 雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数
超过8A是不能申请LPS的
这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的
PSR现在很多芯片都可以实现“零恢复”OCP电流，比如ME8327N，具有“零恢复”OCP电流功能
针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意
变压器的磁饱和一定要确认，重重之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。
BOM表上写的螺丝规格一定要对，不然量产时会让你难受
理由：安规要求
经常被第三方机构退回样品，整改
D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图
把它放到顶层丝印后，完美解决。
EMI整改技巧之一
EMI整改技巧之二
一个惨痛案例，一款过了EMI的产品，余量都有4dB以上，量产很多次了，其中有一次量产抽检EMI发现辐射超1dB左右，不良率有50%，经过层层排查、一个个元件对换。最终发现是VCC上的整流二极管引发的问题，更换之前的管子（留低样品），余量有4dB。对不良管子分析，发现管子内部供应商做了镜像处理。
方法：在PCB板上找一条光滑且长的线条，测量其长度L，再测宽度W，再用DC源加1A电流在其两端测得压降U
依据电阻率公式得出以下公式：
例：取一段PCB铜箔，长度L为40mm，宽度为10mm，其通过1A电流两端压降为0.005V，求该段铜箔厚度为多少um？
变压器绕法一：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→Np2
PCB关键布局：Y电容地→大电容地，变压器地→Vcc电容→大电容地
注：变压器所有出线没有交叉
图一（115Vac）
图一所示可以看到，130-200M处情况并不乐观；
130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全压下来，图忘记保存了。
为了节约成本，公司并不让我这样做，因为套磁珠影响了成本，当即NG掉此PCB布局，采用图一a方式PCB关键布局走线。
变压器绕法不变：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→Np2
PCB关键布局：Y电容地→变压器地→大电容地
注：变压器内部的初级出线及次级出线有交叉
图一a （115Vac）
图一a可以看出，改变PCB布局后130M-200M已经完全被衰减，但是30-130M没有图一效果好，可能变压器出线无交叉好一些。仔细观察，此IC具有抖频功能，传导部分频段削掉了一些尖峰；
图一b（230Vac）
图一b可以看到，输入电压在230Vac测试时，65M和83M位置有点顶线（红色线）
图一b-1（230Vac）
原边吸收电容由471P加大到102P，65M位置压下来一点，后面还是有点高，如图一b-1所示；
图一b-2（230Vac）
变压器屏蔽改成线屏蔽（0.2*1*30Ts）,后面完全衰减，如图一b-2；
图一b-3（115Vac）
115Vac输入测试，后面150M又超了，发克！高压好了低压又不行，恼火啊！看来这招不行；
图一b-4（115Vac）
变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽（圈数由0.9Ts改成1.3Ts），效果不错，如图一b-4所示。
图一b-5（230Vac）
115Vac输入测试，测试通过。
结论：
一：变压器出线需做到不交叉；
二：Y电容回路走线越短越好先经过变压器地再回到大电容地，不与其它信号线交叉；
115Vac低压30M红色顶线
230Vac高压30M红色也顶线
调整肖特基吸收后：
115Vac低压，走势图非常漂亮
230Vac高压，走势图非常漂亮
a..PADS画好的PCB导出为DXF文件，CAD打开后是由双线组成的空心线段，如图：
刚开始不会时，是用L命令一根一根的描，狂汗 。。
使用多次后，解决方法是使用X命令就可以变成单根线
b..CAD图档线框转PADS做PCB外框图方法：
step1．在CAD里面刪掉沒有的线，只剩下板框，其它线也可以不删。
step2．在键盘上敲PE，回车，鼠标点中其中一边，再敲Y，回车，再敲J，回车，拖动鼠标把整个板框选中，回车，按Esc键退出此模式。
step3．比例调整，SC 按空格，选取整个板框，按空格，任意地方单击鼠标一下, 比例: 39.37 ，按空格。
需注意这条地线的安全距离。
PCB布局铁律
这个整改花了很多钱
一定要让风跑出去
切记，以前在这上面吃了大亏
a..EE，EI，EF，EEL类，常用来制作中小功率的变压器，成本低，工艺简单
b..EFD，EPC类，常用来制作对高度有限制的产品，适合做中小功率类
c..EER，ERL，ETD类，常用来制作大中型功率的变压器，特别适合用来制作多路输出的大功率主变压器，且变压器漏感较小，比较容易符合安规
d..PQ，EQ，LP类，该磁芯的中间柱较一般的磁芯要大，产品漏感较小，适合做小体积大功率的变压器，输出组数不能过多
e..RM，POT类，常用来制作通讯类或中小功率高频变压器，本身的磁屏蔽很好，容易满足EMC特性
f..EDR类，一般常用于LED驱动，产品厚度要求薄，变压器制做工艺复杂
如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离，依据公式500V对应0.85mm，DS电压在700V以下是0.9mm，考虑到污染和潮湿，一般取1.2mm
之前碰到过炸机现象，增加安全距离后解决了，因为磁珠容易沾上残留物
小公司设备没那么全，有兴趣的可以做个对比，看看VCC差异有多大
关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素
在安规认证，变压器温度超了2度左右时，可以用这个方法
保证产品量产时的稳定性
设计的时候尽量避免电容底部走跳线，因为增加成本和隐患
理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理
理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接
理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题
理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性
PCB设计走线方法请看图：
(a) 地线的Layout原则
如(1)(2)(3)绿线所示，R11的地和R14的地连接到芯片的地，再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地，因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环，如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间，受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。
造成的问题：转灯时红灯绿灯一起亮，并且红灯绿交替闪烁。
通过断开PCB铜箔使用一根导线连到输出电容地，隔开ME4312B芯片地，如下图：
通过以上处理，灯闪问题已经解决，测试结果如下：
CV15V 1.043A
CV14V 1.043A
CV13V 1.043A
CV12V 1.043A
CV11V 1.043A
CV10V 1.043A
CV9V 1.043A
CV8.5V 1.043A
CV8V VCC欠压保护
0-94mA转绿灯 96mA以上转红灯
转灯比例 94/1043=9%，转灯比例可以控制在3-12%
来源：EDN电子技术设计
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