Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计)测量生产的 PCB 特性阻抗是否满足设计要求，一般有两种情况：单端线和差异 test coupon 线宽与线距(有差异对时)应与要控制的线相同，最重要的是测量接地点的位置。
为减少接地引线(ground lead)的电感值，TDR 探棒(probe)接地通常非常接近量信号(probe tip),所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒的规格。
当然，这里的金手指不是指加藤鹰。(Gold Finger,或称Edge Connector)设计用于连接器(Connector)压缩接触弹片之间的连接，导电互连.选择黄金的原因是其优越的导电性和抗氧化性.你电脑里的内存条或者显卡版那排金手指。
问题来了，金手指上的金是金吗？老wu认为应该是金，但不是纯金。为啥？应该是纯金的硬度不够，我们看古装剧，那些为了验证金元宝是否是真金，会用门牙咬看是否有牙印，老wu我不知道上帝的编剧是否在胡说八道，但金手指必须处理频繁的插拔动作。因此，与纯金相比，金手指通常是电镀硬金，这里的硬金是电镀合金（即Au还有其它金属合金)，所以硬度会比较硬。
硬金:HardGold;软金softGold
电镀软金通过电镀在电路板上沉淀镍金，其厚度控制更有弹性。一般用于COB(Chip On Board)用于打铝线或手机按钮的接触面，用于金手指或其他适配卡和内存的电镀金多为硬金，因为必须耐磨。
要了解硬金和软金的起源，最好先了解一下电镀金的过程。先不说之前的酸洗过程，电镀的目的基本就是要「金」电镀在电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」如果直接接触，会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系)，所以必须先电镀一层「镍」作为屏障层，然后在镍上镀金，所以我们通常所谓的镀金，实际名称应该称为「电镀镍金」。
硬金和软金的区别是最后一层镀金的成分。镀金时，可以选择镀纯金或合金。因为纯金的硬度比较软，所以也叫「软金」。因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以COB打铝线时，这层纯金的厚度会特别要求。
另外，如果选择电镀金镍合金或金钴合金，因为合金会比纯金硬，所以也叫「硬金」。
导电图形之间的铜箔线是用这个孔导通或连接的，但不能插入组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)它是由许多铜箔层堆积而成。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）信号链接，所以有中文导通孔的称号。
通孔也是最简单的孔，因为只要使用钻头或激光直接钻电路板，成本就相对便宜。但相对而言，有些电路层不需要连接这些通孔，但通孔是整个板连接的，这将形成浪费，特别是对于高密度HDI板材设计，电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用。PCB的空间。
将PCB最外层电路与相邻内层连接，称为电镀孔，因为看不到对面。「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用应运而生「盲孔」工艺。
盲孔位于电路板的顶部和底部表面，具有一定的深度，用于连接表面线部内线的连接，孔的深度一般具有规定的比率（孔径）。这种生产方法需要特别注意，钻孔深度必须恰到好处，不注意会造成孔内电镀困难。因此，很少有工厂采用这种生产方法。事实上，在个别电路层中钻孔，最后粘合，但需要更精确的定位和对位装置。
埋孔是印刷电路板(PCB)内部任何电路层之间的连接，但不与外层连接，即不延伸到电路板表面的导孔。
这个生产过程不能通过电路板粘合后的钻孔来实现。钻孔操作必须在个别电路层进行，电镀后局部粘合内层，最后全部粘合。因为操作过程比原来的导通孔和盲孔更困难，所以价格也是最昂贵的。该生产过程通常密度电路板，以提高其他电路层的空间利用率。
我们在画好PCB之后，发送给它PCB板厂打样或批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档之一是注明选择哪一种PCB表面处理工艺不同PCB表面处理过程将是最终的PCB加工报价影响很大，不同PCB表面处理过程将收取不同的费用，下面我们来谈谈科普PCB表面处理工艺术语。
由于铜在空气中容易氧化，铜的氧化层对焊接影响很大，容易形成假焊、虚焊，严重时焊盘和部件不能焊接，因此，PCB在制造过程中，会有一道工序，在焊盘表面涂(镀)一层材料，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂PCB方便面处理工艺有:喷锡（HASL，hot air solder leveling 沉锡、沉银、OSP化学沉金(防氧化)（ENIG）、当然，在特殊的应用场合会有一些特殊的电镀金等PCB表面处理工艺。
对比不同的PCB在表面处理过程中，它们的成本不同，当然，使用场合也不同，只选择合适的而不是昂贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺可以适用于所有的应用场景(这里是性价比，即以最低的价格满足所有的需求PCB应用场景)，所以会有这么多的过程供我们选择，当然，每个过程都有自己的优点，存在是合理的，关键是要认识他们，好好利用他们。
下面比较一下不同的。PCB表面处理工艺的优缺点及适用场景。
优点：成本低，表面平整，焊接性好（无氧化）。
缺点：易受酸湿度影响，不能长时间放置，拆卸后2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；不能用于双面板，因为第一次回流焊后第二面氧化。如果有测试点，必须加入锡膏以防止氧化，否则以后将无法与探针接触。
优点：价格低，焊接性能好。
缺点：由于喷锡板表面平整度差，不适合焊接细间隙的引脚和过小的部件。在PCB锡珠在加工过程中容易产生(solder bead)，细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT在工艺过程中，由于第二面已经通过了高温回流焊，很容易再次熔化锡喷涂，导致锡珠或类似水滴受重力影响，导致表面不均匀，影响焊接问题。
曾经有喷锡工艺PCB在表面处理过程中处于主导地位。八十年代，超过四分之三PCB采用喷锡工艺，但近十年来，行业一直在减少喷锡工艺的使用。喷锡工艺肮脏、难闻、危险，所以从来都不是最喜欢的工艺，但喷锡工艺是大元件和大间距导线的绝佳工艺。高密度PCB喷锡工艺的平整度会影响后续组装；HDI喷锡工艺一般不采用板材。
随着技术的进步，适合组装间距较小的行业已经出现了QFP和BGA但实际应用较少。目前，一些工厂正在使用OSP工艺和浸金工艺取代喷锡工艺；技术发展也使一些工厂采用沉锡和沉银工艺。再加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺的使用受到进一步限制。所谓所谓的无铅喷锡已经出现，但这将涉及到设备的兼容性。
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期（三个月）板也可重新进行表面处理，但通常限于一次。
缺点：易受酸和湿度的影响。二次回流焊应在一定时间内完成，通常二次回流焊效果较差。如果储存时间超过三个月，则必须重新进行表面处理。打开包装后，应在24小时内完成。OSP是绝缘层，所以试验点必须加锡膏去除原来的OSP层可接触针点进行电性测试。
OSP可用于低技术含量的工艺PCB，也可用于高科技含量PCB比如单面电视PCB、高密度芯片封装板。对于BGA方面，OSP也有很多应用。PCB若无表面连接功能要求或存储期限，OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合少量多样化的产品，也不适合需求估计不准确的产品。如果公司电路板的库存经常超过六个月，真的不建议使用OSP板材表面处理。
优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。
缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。
沉金工艺与OSP工艺不同，它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上，如按键触点区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助焊剂的清除问题，二十世纪九十年代沉金使用很广；后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现，沉金工艺的应用有所减少，不过目前几乎每个高技术的PCB厂都有沉金线。
考虑到除去铜锡金属间化合物时焊点会变脆，相对脆的镍锡金属间化合物处将出现很多的问题。因此，便携式电子产品（如手机）几乎都采用OSP、沉银或沉锡形成的铜锡金属间化合物焊点，而采用沉金形成按键区、接触区和EMI的屏蔽区，即所谓的选择性沉金工艺。
沉银比沉金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，沉银是一个好的选择；加上沉银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多，在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢（但没有下降）。
沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。
老wu经常发现小伙伴们会对沉金和镀金工艺傻傻搞不清楚，下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景
沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良；
沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；
沉金较镀金晶体结构更致密，不易氧化；
沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝造成微短；
沉金板只有焊盘上有镍金，线路上阻焊与铜层结合更牢固；
沉金显金黄色，较镀金更黄也更好看；
沉金比镀金软，所以在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金效果会更好。
1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制组件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、组件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark
1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感旋光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil
1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、组件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、组件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequenc
1、导线（信道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16 、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、组件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan
1、开料：CutLamination/Material cutting
2、钻孔：Drilling
3、内钻：Inner LayerDrilling
4、一次孔:Outer Layer Drilling
5、二次孔:2nd Drilling
6、雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation
7、盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling
8、干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film
9、前处理 (Pretreatment)
10、压膜:Dry Film Lamination
11、曝光:Exposure
12、显影:Developing
13、去膜:Stripping
14、压合：Lamination
15、黑化:Black OxideTreatment
16、微蚀:Microetching
17、铆钉组合:eyelet
18、迭板:Lay up
19、压合:Lamination
20、后处理:Post Treatment
21、黑氧化:Black Oxide Removal
22、铣靶:spot face
23、去溢胶:resin flush removal
24、减铜：Copper Reduction
25、水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating
26、电镀：Panel plating
27、锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating
28、低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness
29、高于 1 mil:More than 1 mil Thickness
30、砂带研磨:Belt Sanding
31、剥锡铅:Tin-Lead Stripping
32、微切片: Microsection
33、蚀铜:Etching
34、初检:Touch-up
35、塞孔：Plug Hole
36、防焊(绿漆/绿油)：SolderMask
37、C面印刷:Printing Top Side
38、S面印刷:Printing Bottom Side
39、静电喷涂:Spray Coating
40、前处理:Pretreatment
41、预烤:Precure
42、后烘烤:Postcure
43、印刷:Ink Print
44、表面刷磨:Scrub
45、后烘烤:Postcure
46、UV烘烤:UV Cure
47、文字印刷:Printing of Legend
48、喷砂:Pumice/Wet Blasting
49、印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)
50、化学前处理,化学研磨：Chemical Milling
51、选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination
52、镀金：Gold plating
53、喷锡：Hot Air SolderLeveling
54、成型：Profile/Form
55、开短路测试：Electrical Testing
56、终检：Final VisualInspection
57、金手指镀镍金：Gold Finger
58、电镀软金：Soft Ni/Au Plating
59、浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au
60、喷锡:Hot Air Solder Leveling
61、水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling
62、垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling
63、超级焊锡:Super Solder
64、印焊锡突点:Solder Bump
65、数控铣/锣板：N/C Routing/Milling
66、模具冲/啤板：Punch
67、板面清洗烘烤：Cleaning & Backing
68、V型槽/V-CUT：V-Cut/V-Scoring
69、金手指斜边：Beveling of G/F
70、短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing
71、AOI 光学检查：AOI Inspection
72、VRS 目检：Verified & Repaired
73、泛用型治具测试：Universal Tester
74、专用治具测试：Dedicated Tester
75、飞针测试：Flying Probe
76、终检：Final Visual Inspection
77、压板翘：Warpage Remove
78、X-OUT 印刷：X-Out Marking
79、包装及出货：Packing& shipping
80、清洗及烘烤：Final Clean & Baking
81、铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP
82、离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test
83、冷热冲击试验:Thermal cycling Testing
84、焊锡性试验:Solderability Testing
85、雷射钻孔:Laser Ablation
86、雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole
87、雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole
88、雷射Mask制作:Laser Mask
89、雷射钻孔:Laser Ablation
90、AOI检查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired
91、除胶渣:Desmear
92、专用治具测试:Dedicated Tester
93、飞针测试:Flying Probe
94、压板翘: Warpage Remove
95、底片：Ablation
96、烧溶：laser)
97、切/磨：abrade
98、粗化：abrasion
99、耐磨性：absorption resistance
100、允收:ACC /accept
101、加速腐蚀:accelerated corrosion test
102、加速试验:accelerated test
103、速化反应:acceleration
104、加速剂:accelerator
105、允许：acceptable
106、活化液：activator
107、实际在制品：active work in process
108、附着力：adhesion
109、黏着法：adhesive method
110、气泡:air inclusion
111、风刀：air knife
112、不定形的改变：amorphous change
113、总量：amount
114、硝基戊烷：amylnitrite
115、分析仪：analyzer
116、环状垫圈;孔环annular ring
117、阳极泥：anodeslime (sludge)
118、阳极清洗：anodizing
119、自动光学检测：AOI/automatic optical inspection
120、引用之文件：applicable documents
121、允收水平抽样：AQL sampling
122、液态光阻：aqueous photoresist
123、纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received
124、背光：back lighting
125、垫板：back-up
126、预留在制品：banked work in process
127、基材：base material
128、基准绩效：baseline performance
129、批：batch
130、贝他射线照射法：beta backscattering
131、切斜边;斜边：beveling
132、二方向之变形:biaxial deformation
133、黑化：black-oxide
134、空板：blank panel
135、挖空:blanking
136、弹开:blip
137、气泡:blister blistering
138、吹孔:blow hole
139、板厚错误:board-thickness error
140、黏结层:bonding plies
141、板弯:bow ; bowing
142、破空:break out
143、搭桥;桥接：bridging
144、接单生产：BTO (Build To Order)
145、烧焦：burning
146、毛边(毛头)：burr
147、碳化物：carbide
148、定位梢：carlson pin
149、载运剂：carrier
150、催化：catalyzing
151、阴极溅射法：catholicsputtering
152、隔板;钢板：caul plate
153、校验系统之各种要求：calibration system requirements
154、中心光束法：center beam method
155、集中式投射线：central projection
156、认证：certification
157、倒角 (金手指)：chamfer chamfer
158、切斜边;倒角：chamfering
159、特性阻抗：characteristic impedance
160、电量传递过电压：charge transfer overpotential
161、网框：chase
162、棋盘：checkboard
163、蟹和剂：chelator
164、化学键：chemical bond
165、化学蒸着镀：chemical vapor deposition
166、圆周性之孔破：circumferential void
167、包夹金属：clad metal
168、无尘室：clean room
169、间隙：clearance
170、表面处理：Coating/Surface Finish