截至昨日收盘，英伟达市值5584亿美元，英特尔市值2173亿美元，高通市值1607亿美元。AMD(为特斯拉新车提供座舱芯片，收购赛灵思)1287亿美元，传统市值超过万亿美元的传统消费芯片巨头都进入了汽车市场的主要轨道。
如果加英飞凌，NXP、德州仪器、瑞萨等传统汽车芯片巨头以及来自中国的地平线、芯驰科技、黑芝麻智能、芯擎科技、华为等新进入者，市场竞争激烈程度史无前例。
这是一个重新思考未来汽车设计的真正机会。Aptiv总裁兼首席执行官凯文·克拉克说。汽车制造商正在建立供应链风险管理体系，包括寻求芯片供应的多样化，并通过供应商组合抵御风险。
一、
一方面，自行车芯片的用量正在迅速增加；另一方面，智能和网络对芯片的性能要求正在激增。
在帕特·基辛格认为，在汽车半导体需求持续增长的新时代，供应商需要更大胆的想法。2017年，英特尔以153亿美元的价格高价收购Mobileye，现在这家子公司已经成为英特尔近两年增长最快的业务板块。
数据显示，2020年Mobileye实现营收9.67亿美元同比增长11亿美元.15%。而到了
与丰田的合作是最重要的贡献，Mobileye未来几年与采埃孚合作，为丰田提供多款热销车型。到目前为止，Mobileye在ADAS最大的市场订单之一。
本周，Mobileye进一步加强L4自动驾驶领域的前瞻性布局。该公司宣布将于2022年在德国率先部署Robotaxi服务。这是该公司试图通过成为自动驾驶技术的供应商、团队运营商和服务提供商来锁定未来轨道的门票。
上述旅行服务将与德国租车公司合作Sixt和英特尔子公司Moovit后者是英特尔9亿美元收购的交通数据服务提供商。在此之前，Mobileye它已经开始在纽约测试自动驾驶汽车，这是第一家获得当地许可的公司。
，包括传统的满足新车评级要求的L2级及以下ADAS系统(基于单目视觉 毫米波雷达融合)，Mobileye SuperVision(基于360度视觉感知的解决方案)以及平行冗余的视觉感知、雷达和激光雷达感知Mobileye Drive（满足L4级Robotaxi场景要求)。
此外，英特尔的另一个算盘是帮助汽车供应商和制造商建立自己的芯片生产线。为此，英特尔计划在未来10年投资至少800亿欧元，在欧洲建造两家半导体OEM工厂。它还包括一个新的设计团队，并提供相应的服务IP满足全球汽车芯片巨大增量需求的支持。
从Parker到Xavier，英伟达在前装市场并没有得大市场。Orin从目前公布的品牌和车型来看，已有多家汽车公司部署了下一代高级智能驾驶车型，Orin芯片占很大份额。根据公司披露的数据，订单已增加到数十亿美元。
今年早些时候，英伟达发布了下一代芯片平台DRIVE Atlan，将应用于L4及L5级自动驾驶，最早将于2023年开始提供样品，2025年左右搭载上市车型。
这个芯片包含下一代GPU架构和新的Arm CPU4000核心，支持安全网关 Gbps以太网网络，以及负责管理存储、安全和网络的NVIDIA BlueField DPU和ASIL-D支持安全岛。
此外，Atlan前几代芯片也可以与英伟达合作（Orin和Xavier）兼容意味着汽车制造商和Tier1不需要重新设计软件，汽车制造商也可以使用一个Atlan取代四个芯片组Orin芯片组，升级车辆。
高通在完成智能驾驶舱第一轮市场抢占（目前，全球20多家主要汽车制造商采用了第三代高通骁龙汽车数字驾驶舱平台）后，强势进入辅助驾驶和自动驾驶市场。
高通去年推出Snapdragon Ride平台可以提供不同等级的计算能力，包括智能功耗小于5瓦ADAS摄像头提供10 TOPS计算能力超过700个自动驾驶解决方案 TOPS的算力。
同时，Snapdragon Ride提供开放的可编程架构，支持汽车制造商和主要供应商根据摄像头感知、传感器集成、驾驶策略、自动停车和驾驶员监控的不同需求定制平台，客户可以直接选择一个或多个软件堆栈组合。
为了加快软硬件协作战略，高通不仅与合作伙伴共同提供软件解决方案，还寻求通过收购Veoneer，创建一个完整的视觉感知和驾驶策略软件堆栈。同时，还可以为客户提供完整的智能数据采集和自动标记工具，以及轻量级视觉增强和高精度定位（VEEP）引擎。
目前，面向L2 到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC通用汽车和长城汽车是第一批合作客户，加速器芯片已经取样，预计将于2022年大规模生产。NCAP到L2 级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024年的量产项目。
该公司目前正处于收购赛灵思350亿美元的关键阶段。目前，这笔巨额交易已获得美国和欧洲的批准，正在等待中国监管机构的批准。
在此之前，赛灵思在汽车电子领域的累计出货量已2.其中，05亿片ADAS该领域的出货量也达到了8000万件。产品线覆盖范围从ADAS、驾驶舱到传感器、自动驾驶等细分轨道。
此外，在GPU市场可以与英伟达竞争AMD，第一个汽车定制版Navi 23 GPU新一代信息娱乐系统计算平台系列将配备特斯拉Model S和Model X改款车型。
此前，AMD与三星达成协议，授权其RDNA 2图形架构集成到后者Exynos该芯片还具有适合汽车的量产版本。
从目前AMD在员工配置方面，在过去的几年里，公司从汽车制造商、汽车芯片制造商和零部件制造商那里招募了大量的汽车功能安全工程师。与此同时，在赛灵思之前在汽车行业的大规模生产经验的帮助下，AMD还能加快导入速度。
帕特·今年，基辛格还提出了英特尔2023 CPU产品路线图——面向数据中心的Granite Rapids，计算芯片将采用7纳米工艺生产。 作为主要竞争对手，今年第一季度AMD的X数据中心86处理器的销售份额已达到11.5％。
英伟达是以GPU优势进入数据中心市场。财务报告数据显示，2021财年第二季度，公司数据中心业务收入达到17%.5亿美元，占总收入的45%，首超游戏业务。
英伟达此前透露，正在开发一种类似数据中心的新型车载计算系统，预计将于2025年推向市场。
特斯拉是这条导者是特斯拉。
在公司看来，要使自动驾驶系统真正优于人类驾驶员，需要一个巨大的数据集和处理这些数据集的计算和处理能力。在特斯拉的计划中，世界各地收集的数据将被收集到Dojo处理超级计算机中心。
二、
帕特·基辛格预计，到2030年，汽车芯片市场将翻一番，达到1150亿美元。目前，中国新车正在前进ADAS在视觉方案领域，高工智能汽车研究所的监测数据显示，今年1月至7月Mobileye市场份额为11.8%，继续保持第一位。
从绝对市场份额比例来看，模式仍然相对分散。与此同时，随着车型的市场迭代，每个份额仍然是河东和河西三年的模式。
2020年，地平线正式开启中国汽车智能芯片前装量产第一年，实现从0到1的突破。公开数据显示，累计出货量已超过40万件，前装量产项目指定点已超过40个。
其中，今年5月，理想的2021款ONE地平线征程3芯片(双芯片域控制器方案)正式上市，首次实现量产装载，基于双芯片方案实现大规模自动辅助驾驶前装载突破。
7月29日，地平线在上海发布了业内首款全场景车辆智能中央计算芯片征程5。这是继征程2和征程3之后的第三代车辆规级产品，是中国汽车规级人工智能芯片批量生产的先例计算能力大，性能高。
单芯片AI最高计算能力可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，争取毫秒高效协调，支持自动驾驶所需的多传感器集成、预测和规划控制。
同时，地平线宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、兰图汽车等众多汽车厂商达成5芯片首次量产合作意向，并与理想汽车达成合作意向于征程5的预研合作，加快推动高等级自动驾驶功能上车。
与此同时，今年芯驰科技也推出了一个模块化、全开放且具备高度扩展性、兼容性和灵活性的软硬件及生态平台——全开放UniDrive自动驾驶平台。
芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰科技从底层、硬件到软件都是开放式的，客户可以在任何一层使用芯驰科技的服务，在上面去搭建自己的算法或者应用。
公开信息显示，芯驰科技的UniDrive平台可以提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。
此外，2022年芯驰科技将发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。到2023年，将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶。
另一家国产代表企业黑芝麻智能，也于近期宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，INT4算力达到196TOPS，并预计最快将于2022年年底实现车型量产。在此之前，商用车市场有望在今年实现前装量产。
关于市场竞争格局，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章认为，在考虑供应链安全的情况下，每家车企都会有几个供应商的选择，另外技术在快速迭代的过程中，几乎所有芯片供应商都已在其中。
目前，这几家芯片厂商都已经陆续建立自己的Tier1和车企合作伙伴生态，其中，国产Tier1将成为合围市场的主力军。同时，包括大陆集团、博世等外资Tier1也已经陆续进入这个全新的生态。
“我们必须要有灵活的商业模式，才能够在巨头林立的自动驾驶芯片市场实现突围。”黑芝麻智能CMO杨宇欣直言，不同的客户会有不同的需求，或是单一的硬件算力解决方案，或是需要软硬件全栈快速部署方案。
一位曾参与开发人工智能芯片的工程师这样说道，在中国开发芯片的优势在于庞大的用户群，这使得基于用户体验的人工智能芯片设计更新更快，更符合中国市场的需求。
不过，市场竞争从来都是残酷无情的。