360°发光包装和透明玻璃导线电路。如室内外装饰、家具设计、照明设计、室内景观、淋浴隔断等。
玻璃基板导热率高,能更好地散热,在高密度焊接产品中,能满足更复杂的布线要求;此外,玻璃基板平整度于实现芯片转移技术,这也是玻璃基板在应用过程中最突出的优点。目前有很多LED传统的企业COG(chip on glass)改进技术并将其应用于Mini/Micro LED等新显示产品,该方案在玻璃基板上安装芯片,具有散热好、成本低、亮度高的优点。特别重要的是,该工艺对玻璃无损坏,效率高,一致性好,解决了问题Mini COG工艺中经常出现质量损坏问题。
玻璃基透明电路板属于LED使用散热基板领域,具体涉及一个玻璃基导电线路板。
步骤一:清洁玻璃基表面,然后用等离子体激活表面,去除表面污垢,吸附气体。
步骤二:在玻璃表面真空蒸镀一层镍膜。
步骤三:镀一层中间过渡膜,线膨胀系数大于玻璃,小于铜,缓冲玻璃和铜膨胀系数失配,降低内应力。
步骤四:真空镀10层铜膜μm~50μm。
步骤五:真空退火。
步骤六:玻璃基线路板的制造是利用线路板的制造工艺蚀刻线路部分。
玻璃基透明电路板比,玻璃基透明电路板在结构上减少了线路上的粘合部分,耐热性可达300℃,导热性能优于现有PCB产品,并且可以在基板上直接封装芯片,导热性好,实现360℃发光。
如果需要真空镀膜玻璃基透明电路板,可以私信博主~
标签: 传感器真空镀膜odm