作为一名电子工程师，日常工作基本上会接触到各种类型的工作IC，比如逻辑芯片，存储芯片，MCU或者FPGA等等；对于各种类型IC功能特征可能更清楚，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍日常使用IC通过了解各种类型的包装原理和功能特性IC在设计电子电路原理时，电子工程师可以准确选择包装IC，对于工厂批量生产烧录，可以快速找到相应的烧录IC包装的烧录座型号。
DIP指双列直插包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚需要插入DIP芯片插座的结构。当然，焊接也可以直接插入具有相同焊孔数和几何排列的电路板上。DIP插入芯片插座时，应特别小心封装芯片，以免损坏引脚。
1. 适合在PCB(印刷电路板)穿孔焊接，操作方便。
2. 芯片面积与封装面积的比值较大，因此体积也较大。
DIP包括标准逻辑在内的包装，包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等！
图1 DIP封装图
QFP/PFP密封芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大规模或超大型集成电路。以这种形式包装的芯片必须使用SMD(表面安装设备技术)将芯片主板焊接。采用SMD安装的芯片不需要在主板上打孔，主板表面一般有设计好的相应管脚焊点。将芯片脚对准相应的焊点，实现与主板的焊接。
1. 适用于SMD表面安装技术在PCB布线安装在电路板上；
2. 成本低，适合中低功耗，适合高频使用；
3. 操作方便，可靠性高；
4. 芯片面积与封装面积的比值较小；
5. 传统的加工方法可用于成熟的封转类型。
目前QFP/PFP包装的应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都是封装的。
图2 QFP封装图
随着集成电路技术的发展，对集成电路的包装要求越来越严格。这是因为包装技术与产品的功能有关，当IC的频率超过100MHZ传统的包装方法可能会产生所谓的CrossTalk而当IC管脚数大于208 Pin传统的包装方法有其困难。所以，除了使用QFP除了包装方式，现在大部分高脚芯片都转化为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。
1. I/O虽然引脚数量增加了，但引脚之间的距离远远大于QFP成品率提高；
2. BGA阵列焊球与基板接触面大、短，有利于散热；
3. BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，降低了引线电感和电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，可以提高电路能；
4. 组装可采用共面焊接，可靠性大大提高；
5. BGA适用于MCM封装，能够实现MCM高密度、高性能。
图3 BGA封装图
SO包括类型：SOP(小外观封装)，TOSP(薄外形包装)，SSOP (缩小型SOP)、VSOP(小外观封装)，SOIC(小外观集成电路封装)等QFP形式包装只有两侧管脚的芯片包装形式。这种类型的包装是表面装饰包装之一，引脚从包装两侧引出 L” 字形。
这种类型的包装的典型特点是包装芯片周围有大量的引脚，包装操作方便，可靠性高，是目前主流的包装方法之一，在一些存储类型中更常见IC。
图4 SOP封装图
QFN是一种无引线四方扁平包装，是一种无铅包装，用于机械和热完整性暴露的芯片垫。
封装可以是正方形或长方形。封装四侧配有电极触点。由于无引脚，贴装占地面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
1. 表面贴装封装，无引脚设计；
2. 无引脚焊盘设计占比较小PCB面积；
3. 组件非常薄(<1mm)，能满足对空间有严格要求的应用；
4. 阻抗和自感很低，可以满足高速或微波的应用；
5. 由于底部有大面积散热焊盘，热性能优异；
6. 重量轻，适合便携式应用。
QFN包装的小外观特点可用于笔记本电脑、数码相机和个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3.便携式消费电子产品。从市场的角度来看，QFN考虑到成本、体积等因素，包装越来越受到用户的关注，QFN未来几年封装将是一个增长点，发展前景十分乐观。
图5 BGA封装图
PLCC芯片封装载体是一种带引线的塑料.表面贴装型的封装形式，引脚从封装四侧引出，呈丁形，形状尺寸比 DIP包装要小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB布线安装，外形尺寸小，可靠性高。
PLCC对于特殊的引脚芯片包装，它是一种贴片包装。这种包装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此芯片引脚在芯片的俯视图中是看不见的。该芯片的焊接采用回流焊工艺，需要特殊的焊接设备。调试时取下芯片也很麻烦，现在很少使用。
图6 PLCC封装图