红：修改 白色：隐藏 灰色；打开状态 元件的放大缩小 Page down Page up ； Ctrl 滑轮 Ctrl 右键 滑动 设置工具栏，Desk桌面布局
空格-更换组件位置 空格 shift ：部件水平翻转X，垂直翻转 Y 必须同时放置 E D——选择删除的原件 M——拖拉元器件 *快速切换底层和顶层 选中 ctrl 鼠标拖动=拖动 Edit，breakwire切线 Ctrl D=复制并显示 Tools Annotate 自动生成原标号 Place，Directives，compile Mask（面罩 ）， 不执行的部分 粘贴的功能word system clipboard 原件的左右对齐位于图片放置的右侧 Ctrl H=查找 替换 SCH sheet=快速查看(屏幕右下角) 全局修改：Edit find similar object,Shift C 更改元件参数，包装：Tools footprint manager 生成原理图库：Design make schematic library 创建成一个整体(作为一个整体移动):unino 创建一个整体(自己创建的电路集合):snippe 更改图纸大小:右击桌面鼠标选择: options sheet，A3 A4 查看原理图 元器件 的封装 Tools Footprint manager via style穿孔风格，双面板电源层0，信号层2，线宽一般为10 自由文档：拖拽到目标文档中 Ctrl m=测距 Q离单位切换。 PCB背景不显示 option sheet (Display sheet 不选) 设置原理图坐标原点：Edit Origin set 重新定义板的大小Design ,Board shape，首先，禁止画线层和桃色keep out 层 左上空间 右击，split 视图分为多个，便于查看split vertical 创建原理图库：file NEW Library, 创建后的保存：窗户左侧 SCH Library(原理图库)Edit 名字随意，
**一般芯片为U? 插件J？** system message 检查错误报告 自己设计的库可以保存在软件库中，直接在后面调用 PCB在仓库生产过程中，芯片第一引脚中心一般与PCB生产界面中的原点重合 PCB库制作，创建之后，放入焊盘，修改其形状，过孔设置为0，确定其坐标后，确定左右，上下对齐，中央均分， 鼠标右击，Align 自己设计的PCB更改库，名称，name右击鼠标，修改属性项。 排序后的下面loyar选为TOP layar,设置焊盘 在本工作空间增加新项目：File OPEN 5V内部电阻电容Footproot 0805 电阻只考虑功率，电容一般只考虑耐压值 隐藏左右状态栏：X附近的隐藏图标 查找桌面元件：Ctrl F 原理图 PCB 文件以DOG结尾 三维视图 快捷键3 ，返回二维直接按2(看板的实际图形)，同时按住shift板子可以旋转 Design Board layor 检查每层(顶层，底层...），或者快捷键l 在PCB文件中，Design里有生成PCB库 Tools un_route(拆除连线) Auto route 自动布线 在PCB中 ，画线（line）只是表示不能连接元件，元件的连接必须使用具有电气特性的导线 PCB库的制作，在PCB库中打开封装导向，Tools component wizard 画完所有板后，都要进行批量检查，Tools Design Rule check(DRC) V G V:快速切换格点间快速切换 Edit origin set：设置原点 快速布局：Tools component placement 元器件上下切换：按住 l 躲避障碍物：shift 2 使用PCB 向导制作PCB ,双面板电源层为0（POWER）,关掉背景色 optinos, Board option,Display sheet 去掉 PCB 中有绿色时，电气格点设置存在问题：解决方案：Design rules electrical(视频:高级b） Ctrl z撤销 XTAL晶振 Buzzer蜂鸣器 Header排针 RES 贴片电阻 SW 开关SW—PB独立开关 cap电容 发光二极管 LED 电感 inductor 稳压管 D Schottky F1限流，电流超过最大值，断开稳压
Design->rule: 设置线的间距：Electrical->Clearance; 设置线宽： Routing ->width; 设置元件空间间隙：Placement 说明1：一般情况下，线的间距为8-14mil，越大越好，默认为10mil 说明2: 一般情况下，普通信号线宽度为8-14mil，12v30-40mil; 5v 以下 电源地线是40-50mil； 线越宽，电流越大，线宽能量越大 说明3:一般来说，组件间距为8-12mil。
**快捷键P t;**手动布线 ：place via ：View->Toggle Units; ：Tools-> Annotate Schematic -Reset All->更新变化表->接受变换->执行变化->确定
1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：顶层丝印和底层丝印. 用于绘制设备轮廓、设备编号和一些图案。Top OverLay;Bottom OverLay
2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板还有几个中间层（Mid）
3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印刷电路板作为电源和接地专用布线层。
4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般略大于焊盘区域。AD阻焊层的大小可通过规则设置，如下图所示。
5.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
6.Top Solder层，用于控制板不覆盖绿油（白油）的区域，如焊盘的位置，一些关键信号测试点，不覆盖绿油，以泄漏焊盘。如果不包括在焊盘的位置Top Solder层，焊盘会覆盖绿油，需要磨掉绿油(白油)才能焊接。
在PCB打开库界面Tools->Component Wizard 2.电容 Cap 3.二极管 Diodes 四、双列直插组件 （DIP ） （Dual in-line Packages） 5.边缘连接器 edge connector(一般不用) 6.无引线芯片座 ( LCC ) leadless chip carrier 7.包装；管脚阵列；针网阵列； (PGA) Pin Grid Arrays(一般不用) 8.扁平封装 （QUAD） Quad Packs(使用图片贴片芯片) 9.电阻 Res 10 thin small outline packages 小外观封装(双列贴片式) 11.12. 也是阵列 ，用不到
：** PCB会有暗红色的网格。 可以将组件、组件类或包装分配到房间，可以定义在顶层或底层 PCB画完之后，在正反面进行布铜，提高电源效率，减少高频干扰，减少低阻抗，：方法：快捷键p g,配置参数，选择正反面，完成。布铜后，如果需要修改，可能会造成短路。