电子设计EDA——在线考试复习资料 一、单选题 1.执行菜单命令(),用户可以选择一个组件，使程序只自动布线与组件相连的网络。 A.utoRouting/All B.utoRouting/Net C.utoRouting/Connection D.utoRouting/Component
2.逆时针旋转所选元件，可按()。 A.Space键 B.X键 C.Y键 D.Z键
3.在命令状态下放大绘图区域可以按哪个键实现()。 A.PageUp B.PageDown C.Home D.nd
4.以晶体管为中心建立电流和电压变量来实现电路的模拟称为()仿真。 A.电路级 B.逻辑 C.开关级 D.行为级
5.“AutoPlace在对话框中提供组织布局和()两种布局方式。 A.安全 B.差值 C.统计 D.分析
6.()报表文件列出了每个原理图中使用的元件清单。 A.简单的材料清单 B.文件层次结构 C.材料清单 D.交叉参考元件
7.ltiumDesigner整合各种组件库，使用()格式文件提供各种组件模型，从而形成包含组件原理图的模型.集成库文件的包装模型和其他组件信息。 A.SchLib B.IntLib C.PcbLib D.SigLib
8.()文件用于保存原理图中元件的电气信息和连接信息。 A.PCB B.原理图 C.项目 D.网络表
9.元器件报表文件的扩展名称(),它包括组件名称、管脚电气属性、管脚编号等信息。 A.Ppm B.Txt C.o D.mp
10.在原理图库文件编辑环境下，管理元件库的面板是()面板。 A.SCHLibrary B.PCBLibrary C.Iibraries D.Properties
11.()主要用于电路板或电路板与其它元件之间的连接。 A.接插件 B.焊盘 C.导线 D.过孔
12.原理图设计最基本的要求是()。 A.性 B.布局合理 C.美观 D.便于阅读
13.在命令状态下缩小绘图区域()键实现。 A.PageUp B.PageDown C.Home D.nd
14.刷新图片时，可执行菜单命令()。 A.View/Refresh B.View/ZoomOut C.View/Area D.View/FitDocument
15.左右对调选定的元件，可按()。 A.Space键 B.X键 C.Y键 D.Z键
16.对于大型电子设备的电路原理图，通常需要绘制多个原理图。此时，需要使用()实现各原理图之间的电气连接。 A.导线 B.总线 C.端口 D.节点
17.印刷电路板文件的扩展被称为(),它是制造电路板的基础。 A.PcbDoc B.snWrk C.SchDoc D.NET
18.通过对()可检查布线结果是否符合事先设置的布线要求。 A.禁制 B.设计规则 C.布线 D.配置
19.放置电线、总线、端口、网络标号、电路节点等电气对象的过程称为()。 A.布局 B.修整 C.布线 D.连接
20.按住鼠标左键单击元件，使元件顺时针旋转90°的功能键是（ ）。 A.X键 B.Shift Space键 C.Space键 D.Y键
21.打印电路板编辑器的方法是( ) A.选中Schematic Document B.选中PCB Document图标 C.执行菜单命令File/New D.双击印制电路板文件名图标
22.一般来说，印刷电路板设计最基本步骤的完整过程可分为三个步骤，第一步是( ) A.设计原理图 B.产生网络表 C.印刷电路板的设计 D.启动原理图编辑器
23.在进行交流分析之前，电路中至少有一个交流电源，即在激励源中AC在属性域中设置一个( )的值。 A. B. C. D.
24.( )为了清楚地了解电路或系统的稳定性，分析了电路或复杂网络系统传输函数的临界点。 A.临界点 B.噪声 C.直流传递函数 D.蒙持卡罗
25.涂铜是指在PCB中没有铜膜走线、焊盘和导孔的空白地方布满铜膜,并将其接地,其目的是( )。 A.减少板层厚度 B.提高抗干扰能力 C.加快信号传输 D.便于元件管理
26.Testpoint设计规则用于设置和设置( )与属性相关的规则。 A.高频 B.电路板制造 C.测试点 D.板层
27.( )设计规则是指进行PCB接线时应遵循的电气规则。 A.lectrical B.Routing C.SMT D.Mask
28.不同的板层可以使用不同的板层( )也可以根据需要显示或隐藏特定的板层。 A.大小 B.颜色 C.厚度 D.编号
29.ltium Designer 工具栏为菜单命令提供了最常用的快速操作图标，工具栏目前将打开( )与设计文档不同。 A.对话框 B.下拉菜单 C.服务程序 D.项目面板
30.ltium Designer是( )最新和最高版本的系列。 A.FPGA B. C.utoCAD D.Protel
31.当前封装报表中列出了当前组件封装的文件( )信息。 A.封装 B.整合 C.电气 D.非电气
32."Libraries在面板的面板工具栏上提供了几个工具按钮。( )按钮,可以在出现的对话框中管理各个库文件。 A.Place B.Search C.ocument D.Libraries
33.ltium Designer整合各种组件库，使用( )格式文件提供各种组件模型，从而形成包含组件原理图的模型.集成库文件的包装模型和其他组件信息。 A.SchLib B.IntLib C.PcbLib D.SigLib
34.ltium Designer预置了很多按压( )命名的元器件库 A.制造商 B.类别 C.适用范围 D.文件名
二、多选题 35.原理图编辑环境主要由原理图编辑()由状态栏等部分组成。 A.菜单栏 B.工具栏 C.编辑区 D.信息栏
36.图纸设置的内容包括()等。 A.设置图纸大小 B.边框设置 C.标题栏设置 D.方向设置
37.原理图中常用的网格类型有()。 A.电气栅格 B.粘附栅格 C.显示栅格 D.分区栅格
38.新的元器件库可以集成()等多种类型的库。 A.原理图库 B.封装库 C.SPICE模型库 D.模型库信号完整性分析
39.ltiumDesigner将板层分为()等类别。 A.信号层 B.机械层 C.特殊层 D.内电层
40.绘制原理图时，快捷键可以在命令状态下放大、缩小和刷新图片()。 A.PageUp B.PageDown C.Home D.nd
41.绘制原理图时，可以在命令状态下旋转元件符号、上下对调、左右对调的快捷键()。 A.X键 B.Y键 C.空格键 D.Q键
42.PCB的()组件可以放置在等级。 A.顶层信号层 B.底层信号层 C.机械层 D.中间电层
43.元器件封装方法可分为()两大类。 A.自定制设备包装 B.封装直插元件 C.封装表贴式元器件br> D.IPC器件封装
44.手工创建元器件封装涉及的操作有( )。 A.放置焊盘元件 B.设置焊盘间距 C.绘制封装外形 D.设置封装参考点
45.ltium Designer将板层分为( )等类别。 A.电气层 B.机械层 C.特殊层 D.隐藏层
46.( )等都是用来对电路执行仿真的。 A.临界点分析 B.噪声分析 C.瞬态分析 D.蒙持卡罗分析
47.ltium Designer提供的自动布局方式有( )。 A.成组布局方式 B.统计布局方式 C.智能布局方式 D.分散布局方式
48.原理图图纸上常用到的栅格类型有( )。 A.电气栅格 B.粘附栅格 C.显示栅格 D.分区栅格
49.在原理图编辑环境下系统提供的工具栏包括( )等。 A.原理图标准工具栏 B.格式工具栏 C.实用工具栏 D.布线工具栏
50.双面板不同的两个面上的连接,一般通过( )来实现。 A.接插件 B.焊盘 C.导线 D.过孔
51.临界点分析可用于对( )等进行分析。 A.电阻 B.电容 C.二极管 D.线性控制源
52.在Altium Designer中,最简单、最常用的元器件选取方法有( )。 A.栅格定位选取 B.应用鼠标选取 C.查找选取 D.快捷键辅助选取
53.元器件封装方法可以分为( )两大类。 A.自定制器件封装 B.直插式元器件封装 C.表贴式元器件封装 D.IPC器件封装
54.PCB的常规编辑内容主要为( )。 A.对象的选取 B.对象的移动 C.对象的复制 D.对象的删除
55.层次原理图具体到实际操作方法为( )。 A.多文件设计 B.自顶向下 C.自底向上 D.重复性设计
56.手工放置元件的方法主要有( )。 A.采用复制粘贴的方式放置元件 B.利用“Libraries”面板放置元件 C.利用菜单命令放置元件 D.查找的方式放置元件
57.ltium Designer将板层分为( )等类别。 A.电气层 B.机械层 C.特殊层 D.隐藏层
58.元器件库主要包括( )。 A.原理图库 B.PCB封装库 C.SPICE模型库 D.信号完整性分析模型库
59.PCB项目文件中涉及的主要设计文件有( )。 A.原理图文件 B.印刷电路板文件 C.PcbDoc文件 D.封装库文件
60.电路原理图中有两大元素为( )。 A.集成电路 B.接插件 C.元器件 D.线路
三、判断题 61. NoERC检查点是指在进行电气检查时跳过检测,不给出任何错误或警告信息的特殊管脚。( )
62.使用快捷键Q键可以实现原理图编辑器中公制和英制单位的切换。( )
63. 在使用自动布局功能时,对同一个电路自动布局,每次所得到的布局结果都会相同。( )
64. 多块电路板之间的电气连接,主要采用焊盘和飞线来实现连接。( )
65.原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择待操作元器件。( )
66.如果只绘制电路原理图,可以直接创建一个原理图文件,不用创建工程。( )
67.原理图中的电气对象具有电气特性,可接受电气规则检查。( )
68.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。( )
69.绘图工具绘制的图形是一种电气对象。( )
70. 电路中如果包含不具有仿真属性的元器件,仿真不可能成功。( )
71.PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。( )
72.层次原理图设计时,只能采用自上而下的设计方法。( )
73.PCB的敷铜主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。( )
74.在放置元器件之前,用户必须知道各个元器件所在的元件库,并把相应的元件库装入到原理图管理浏览器中。( )
75.印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。( )
76.PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走垂直平线,底层走水平线。( )
77.电路的瞬态分析即动态分析,其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。( )
78.自动布线时可自动生成过孔。( )
79.导孔也称为过孔,是用于连接各层导线之间的通路。( )
80.PCB设计只允许在顶层(Top layer)放置元器件。( )
81.往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。( )
82.总线就是用一条线来代表数条并行的导线。( )
83.在放置元器件之前,不需要把相应的元件库装入到原理图浏览器中。( )
84.在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从底层移到顶层。( )
85. 对于系统自动放置的红色的错误或警告,可以像对一般图件一样进行删除。( )
86.敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。( )
87.层次电路图的层数是有限制的。( )
88.RC表是指PCB规则检查表,用于检查电路图是否有问题。( )
89.PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。( )
90.在由层次原理图生成网络表文件之前必须设置网络符号的作用范围。( )
91.利用同步器装入网络表和元件,它可以直接从原理图文件中将电路的网络表和元件装入PCB设计系统中而不必由原理图生成网络表文件。( )
92.用户可以选定某个元件,使程序只对与该元件相连的网络进行自动布线。( )
93.铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。( )
94.ltium Designer标准屏幕分辨率为800×600像素。( )
电子设计EDA——在线考试复习资料答案 一、单选题 1.
二、多选题 35. C
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三、判断题 61
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