DSP指令周期快，访问慢速存储器或外设时需要添加等待。等待分为硬件等待和软件等待，每个系列的等待不完全相同。

对于C6000系列(仅限于非同步存储器或外设): 硬件等待信号为ARDY，平时不等高电。 软件等待由外部存储接口控制的存储器决定。可以设置总线访问外部存储器或设备的时间顺序，方便同步存储器或外部接口。

1)DSP正确连接电源和地面。 2)DSP时钟正确。 3)DSP主要控制信号，如RS和HOLD信号接高电平。 4)不得屏蔽中断NMI提高电平。

1)模拟器连接正常吗？ 2)仿真器的I/O设置正确吗？ 3)XDSPP模拟器的电源正确吗？ 4)目标体系是否正确？ 5)仿真器正常吗？ 6)DSP是否具备工作的基本条件。 建议使用目标板进行测试。

CCS它是一个开放的软件平台，可以支持不同的硬件接口，因此不同的硬件接口必须通过标准Driver同CCS连接。

请仔细阅读安装手册和安装手册Driver盘中的Readme。

1)对于SEED-XDS，安装Readme中步，将I/O口设240/280/320/340。

2)对于SEED-XDSPP，安装Readme中步，将I/O口设为378或278。

3)对于SEED-XDSUSB，目标板必须连接安装 Readme中步，将I/O口设240/280/320/340，USB连接后，主机将自动激活相应的Driver。

Link的cmd文件用于DSP定位代码DSP编译器的编译结果未定位，DSP每个客户设计的执行代码都没有操作系统来定位。DSP系统的配置也不同，因此用户需要定义代码的安装位置。

DSP 开发软件集成了执行文件的程序OUT将编程器转换为可接受的格式，使编程器能够用次文件烧写EPROM或Flash。对于C2000的程序为DSPHEX；对于C3x程序为HEX30；对于C54x程序为HEX500；对于C55x程序为HEX55；对于C6x程序为Hex6x。以C以32为例，基本格式为： sample.out -x -memwidth 8 -bootorg 900000h -iostrb 0h -strb0 03f0000h -strb1 01f0000h -o sample.hex ROMS { EPROM: org = 0x900000,len=0x02000,romwidth=8 } SECTIONS { .text: paddr=boot .data: paddr=boot }

DSP模拟器不同于单片机，模拟器中没有DSP，提供IEEE标准的JTAG口对DSP进行仿真调试，所以仿真器必须有仿真对象，及目标系统。目标系统就是你的产品，上面必须有DSP。仿真器提供JTAG目标系统相同DSP相接，通过DSP调试整个目标系统。

1)DSP正确连接电源和地面。 2)DSP时钟正确。 3)DSP的主要控制信号，如RS和HOLD信号接高电平。 4)C2000的watchdog关掉。 5)不能屏蔽中断NMI提高电平。

1)模拟器连接正常吗？ 2)仿真器的I/O设置正确吗？ 3)XDSPP模拟器的电源正确吗？ 4)目标体系是否正确？ 5)仿真器正常吗？ 6)DSP是否具备工作的基本条件。 建议使用目标板进行测试。

1)DSPC语言是标准的ANSI C，它不包括与外设连接的扩展部分，如屏幕绘图。CCS为了便于调试，数据可以通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。

2)DSPC语言的编译过程是，C编译为ASM，再由ASM编译为OBJ。因此C和ASM对应关系非常清晰，非常方便人工优化。

3)DSP代码需要绝对定位；主机的C代码由操作系统定位。

4)DSPC效率高，非常适合嵌入系统。

在CCS一些客户会遇到编译工具工作异常的常见错误： 1)autoexec.bat的路径“out of memory”。修改autoexec.bat，清除无用的PATH路径。 2)输出文件的编译（OUT写保护文件，不能覆盖。删除或修改输出文件的属性。 3)Windows有问题。重新安装windows。 4)Windows下有程序对CCS有影响。建议使用干净的计算机。

CCS下的存储器空间最好设置同你的硬件，没有的存储器不要有效。这样便于调试，CCS您是否在调入程序或运行程序时访问了无效地址。 1)在GEL设置在文件中CCS中的示例。 2)在Option菜单下，选择Memory Map根据您的硬件设置选项。一定要注意Enable Memory Mapping置为使能。

Link的CMD文件分配地址相同GEL或者设置的有效地址空间不一致。没有中断向量定位或其他代码或数据段定位RAM，无法加载OUT文件。解决方案： 1)调整Link的CMD文件使定位段有RAM。 2)调整存储设置，使其变得RAM区有效。

1)BIOS是Basic I/O System简称是基本的输入输出管理。

2)调度管理任务、实时程序分析、中断管理、跟踪管理和实时数据交换。

3)BIOS使用基本的实时系统BIOS可以方便地实现多任务、多进程的时间管理。

4)BIOS是eXpress DSP使用标准平台eXpress DSP必须使用技术BIOS。

1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x建议使用系列LF24xx系列替代C24x系列，LF24xx系列价格比C24x便宜，性能高于C24x，而且LF24xxA具有加密功能。 C28x该系列主要用于大型存储设备管理和高性能控制。

2.TMS320C3x TMS320C3x系列包括C3x和VC33.主要推荐使用VC33。C3x系列是TI浮点DSP不可能停产，但价格不会进一步下调。

3.TMS320C5x TMS320C5x不建议使用该系列。建议使用C24x或C5000系列替代。

4.TMS320C5000 TMS320C5000系列包括C54x和C55x系列。其中VC54xx新设备不断出现，如：TMS320VC5471（DSP＋ARM7）。 C55x系列是TI的第三代DSP，功耗为VC54xx性能为1/6VC54xx的5倍。

TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意： 1)DSP输出给5V的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压>4V，超过了DSP的电源电压，DSP的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如 74LVC245等，将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。

目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP系统，就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比，有以下优点： 1)片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列，部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线，在访问片内RAM时，不会影响其它总线的访问，效率较高。

超大规模集成电路的发展从1um，发展到目前的0.1um，芯片的电源电压也随之降低，功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的 3.3V，核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V，5V的DSP的价格和功耗都价格，以逐渐被3.3V的DSP取代。

TMS320LF24xx：TPS7333QD，5V变3.3V，最大500mA。 TMS320VC33： TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA。 TMS320VC54xx：TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA； TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大750mA。 TMS320VC55xx：TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大750mA。 TMS320C6000： PT6931，TPS56000，最大3A。

为了方便DSP存储器的配置，一般DSP的中断向量可以重新定位，即可以通过设置寄存器放在存储器空间的任何地方。 注意：C2000的中断向量不能重定位。

TI的DSP最高主频可以从芯片的型号中获得，但每一个系列不一定相同。 1)TMS320C2000系列： TMS320F206－最高主频20MHz。 TMS320C203/C206－最高主频40MHz。 TMS320F24x－最高主频20MHz。 TMS320LF24xx－最高主频30MHz。 TMS320LF24xxA－最高主频40MHz。 TMS320LF28xx－最高主频150MHz。 2)TMS320C3x系列： TMS320C30：最高主频25MHz。 TMS320C31PQL80：最高主频40MHz。 TMS320C32PCM60：最高主频30MHz。 TMS320VC33PGE150：最高主频75MHz。 3)TMS320C5000系列： TMS320VC54xx：最高主频160MHz。 TMS320VC55xx：最高主频300MHz。 4)TMS320C6000系列： TMS320C62xx：最高主频300MHz。 TMS320C67xx：最高主频230MHz。 TMS320C64xx：最高主频720MHz。

可以，DSP的主频均有一定的工作范围，因此DSP均可以降频使用。

DSP的速度较快，为了保证DSP的运行速度，外部存储器需要具有一定的速度，否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周期。

对于C6000系列： TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存储器相连，同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。 ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V。 SDRAM： HY57V651620BTC-10S：64M，10ns。 SBSRAM： CY7C1329-133AC，64k×32； CY7C1339-133AC，128k×32。 FIFO：CY7C42x5V-10ASC，32k/64k×18。

DSP的驱动能力较强，可以不加驱动，连接8个以上标准TTL门。

DSP的速度较快，要求译码的速度也必须较快。利用小规模逻辑器件译码的方式，已不能满足DSP系统的要求。同时，DSP系统中也经常需要外部快速部件的配合，这些部件往往是专门的电路，有可编程器件实现。 CPLD的时序严格，速度较快，可编程性好，非常适合于实现译码和专门电路。

1)电源： TPS73HD3xx，TPS7333，TPS56100，PT64xx… 2)Flash： AM29F400，AM29LV400，SST39VF400… 3)SRAM： CY7C1021，CY7C1009，CY7C1049… 4)FIFO: CY7C425，CY7C42x5… 5)Dual port： CY7C136，CY7C133，CY7C1342… 6)SBSRAM： CY7C1329，CY7C1339… 7)SDRAM： HY57V651620BTC… 8)CPLD： CY37000系列，CY38000系列，CY39000系列… 9)PCI： PCI2040，CY7C09449… 10)USB： AN21xx，CY7C68xxx… 11)Codec：TLV320AIC23，TLV320AIC10… 12)A/D,D/A：ADS7805，TLV2543… 具体资料见www.ti.com， http://www.cypress.com/

DSP的速度尽快，EPROM或flash的速度较慢，而DSP片内的RAM很快，片外的RAM也较快。为了使DSP充分发挥它的能力，必须将程序代码放在RAM中运行。为了方便的将代码从ROM中搬到RAM中，在不带flash的DSP中，TI在出厂时固化了一段程序，在上电后完成从ROM或外设将代码搬到用户指定的RAM中。此段程序称为“boot loader”。

在MC/MP管脚为高时，C3x进入boot状态。C3x的boot loader在reset时，判断外部中断管脚的电平。根据中断配置决定boot的方式为存储器加载还是串口加载，其中ROM的地址可以为三个中的一个，ROM可以为8位。

1)仔细检查boot的控制字是否正确。 2)仔细检查外部管脚设置是否正确。 3)仔细检查hex文件是否转换正确。 4)用仿真器跟踪boot过程，分析错误原因。

DSP在RESET后，许多的寄存器的初值一般同用户的要求不一致，例如：等待寄存器，SP，中断定位寄存器等，需要通过初始化程序设置为用户要求的数值。 初始化程序的主要作用： 1)设置寄存器初值。 2)建立中断向量表。 3)外围部件初始化。

TI公司为了方便客户开发DSP，在它的网站上提供了许多程序的示例和应用程序，如MATH库，FFT，FIR/IIR等，可以在TI的网页免费下载。

TI有许多的Third Party可以通过DSP上的多种算法软件。可以通过TI的网页搜索你所需的算法，找到通过算法的公司，同相应的公司联系。注意这些算法都是要付费的。