原理解释如下：
传导干扰分为差模干扰和共模干扰。
差模干扰
1.差模干扰是指从高电位到低电位沿有用信号方向流动的干扰。
2.在这种情况下，如果低频超标，增加电容(如铝电解电容)是有效的，因为容抗=1/2Πfc，电容越大，容抗越小。有网友会问，频率越高，容忍度越低。铝电解电容的一个缺点是其等效串联电感ESL也很大，高频时感抗会很大，EMI高频电流难以流过，因此铝电解电容对高频干扰的抑制作用大大降低。
3.那么如何处理高频信号呢？我直接开门见山，不然低ESL铝电解，但价格会更贵。或者加高频小电容，它的ESL它会相对较小。虽然低频性能不是很好，但在高频段性能很好，容抗=1/2Πfc，虽然容值小，但容抗在频率高时也会变低。
共模干扰
1.共模干扰一般是指其他线路产生的干扰与地面耦合。例如，设备外壳与地面相连，单片机非常接近外壳。单片机的时钟信号通过空间耦合到设备外壳上，即共模干扰。
2.共模干扰一般表现为高频段超标。为什么不是低频段？或者从这个公式开始，容抗=1/2Πfc，频率低，容抗大。寄生电容的容量一般较小，pf因此，只有在高频时才会产生影响。
3.由于是高频干扰，根据上述差模干扰的处理方法，仍可添加nf改进级别的小电容，增加小电容器的意义是尽快过滤高频干扰，不会对后电路部分产生很大影响。虽然共模信号较弱，但由于其高频成分，其影响非常广泛，不容低估。
以上是个人在学习和实践过程中总结的经验。描述和例子是基于个人的理解。如果有歧义，我希望你能提出更多的意见和建议。如果我听说过，我会很高兴的！