一、工艺间距
(1)邮票孔
常规为3孔邮票孔连接，如果需要加强连接，可适当增加邮票孔数量（如4孔邮票孔或者5孔邮票孔），邮票孔直径不超过0.8mm。
板边与工艺边之间的距离大于1.5mm，工艺边宽度最小应为2mm，即3.5m；板与板之间的距离为1.5mm。
（2）、微割
微切割工艺边间距同上。
(1)工艺边
底部部件本体距离板边≥5mm； 侧面元器件本体距离板边≥3mm。
(2)夹持边
贴片元器件本体距离板边≥3.5mm； 双面贴片元件本体距离板边≥5mm； 插件组件本体距离板边缘≥5mm。
(3)微切边
贴片阻容布局时，元件长度应与V型槽边平行； 1206贴片电容边缘距离V-CUT应≥5mm; 0805贴片电容边缘距离V-CUT应≥4mm; 0603贴片电容边缘距离V-CUT应≥3mm; 其他贴片元件的边缘距离V-CUT应≥2mm; 贴片元件的高度大于100mm时间，要求距离V-CUT≥3mm; 如果小于上述安全距离，则应在V切处进行镂空，最小镂空宽度为1mm，镂空长度≥5mm。
二、组件间距
(1)插件元件：
应距离贴片元件≥2mm。
(2)焊点:
焊点离周围贴片器件很远≥3mm，插件器件≥5mm。
经常插拔元器件周围3个mm范围内不宜布置SMD。
螺钉孔周围5mm范围内不宜布置SMD。
mark点半径应为0.5mm; 外径1应用于试验点.5mm，孔径为0.5mm的过孔。
三、布线间距
走线和铜箔离板边（V-CUT）不小于0.75mm。
导线线宽至少为0.2mm，导线之间的间距至少为0.2mm，铜厚≥1/1oz，建议＞0.25mm。
(1)数据线间≥0.25mm(集成电路管脚为0.2mm时导线间距0.2mm，BGA类布线间距0.1mm）; (2)直流电流线与信号线之间≥0.25mm； (3)部分高压线间≥3.8mm； (4)信号线数据线径≥0.25mm； （5）、36V以下电源线直径≥0.8mm； （6）、36V上述电源线直径（变压器初级） ≥1mm； (7)高低压间距>5mm； (8)导线距板边≥0.5mm。
四、覆铜间距
(1)，普通间距≥0.4mm； (2)与调试点的间距≥0.5mm； (3)与导线焊盘的间距≥2mm； (4)与电池孔的间距≥0.8mm； (5)导线距板边≥0.5mm。
五、安全间距
距离及相关安全要求如下： (1)一次侧交流部分:L—N≥4mm； (2)直流部分一次侧交流≥3mm； (3)直流部分一次侧直流≥3mm； (4)当一次侧对二次侧有绝缘要求时，需要≥6mm，如光耦、Y电容器等部件的脚间距≤6mm要开槽。 (5)次级有绝缘要求时需要≥6mm； (6)需要绝缘试验的两个电路之间需要保证6mm以上距离，当空间有限时，应确保5mm以上距离，并打开1mm槽。 (7)考虑到电路板的硬度要求，开槽长度不应大于20mm。