贴片的电阻主要构造如下：
①陶瓷基片 Substrate |
三氧化二铝 Al2O3 |
②面电极 Face Electrode |
银-钯电极 Ag-Pd |
③背电极 Reverse Electrode |
银电极 Ag |
④电阻体 Resistive Element |
氧化，玻璃 Ruthenium oxide ，glass |
⑤一次保护层 1st protective coating |
玻璃 Glass |
⑥二次保护层 2st protective coating |
玻璃 / 树脂 Glass / Resin |
⑦标记 Marking |
玻璃 / 树脂 Glass / Resin |
⑧端电极 Termination |
银电极 / 镍铬合金 Ag / Ni-Cr |
⑨中间电极 Between Termination |
镍层 Ni Plating |
⑩外部电极 Outer Termination |
锡层 Sn Plating |
生产流程
常规厚膜片电阻的完整生产工艺大致如下：
生产工艺原理及CTQ
上述厚膜片电阻生产工艺的功能原理及CTQ介绍如下。
【功 背面电极作为连接PCB使用板焊盘。
背导体印刷烘干
Ag膏 —>140°C /10min，将Ag软膏中的有机物和水分蒸发。
基板尺寸：通常0402/0603包装的陶瓷基板为50x60mm，
1206/0805包装的陶瓷基板为60x70mm。
第三步，正导体印刷：翻转一侧，然后在两侧添加导体（结构图中②)
【功 能前电极导体作为内电极连接电阻体。
正导体印刷 烘干 高温烧结
Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd软膏中的有机物和水蒸发—> 850°C /35min 烧结成型
1.电极导体印刷位置(印刷机定位要准确)；
2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(由钢网厚度控制)；
3.炉温曲线传输链速(5).45~6.95IPM(英寸/分)。
第四步:电阻层印刷:(结构图中 ④)
【功 能电阻主要是初始的 R值决定。
电阻层印刷烘干 高温烧结
R膏(RuO2) —>140°C /10min —>850°C /40min 烧结固化
1、R目标阻值(目标阻值R膏按一定比例混合各种原纯膏
常见的原纯膏有1种R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)；
2.电阻层印刷位置(印刷机定位要准确)；
3、R膏印厚度(由钢网厚度控制)；
4、R软膏的解冻、搅拌和使用时间用)；
5.炉温曲线，传输链速。
第五步，玻璃保护：结构图中⑤
【功 能保护印刷电阻层，防止下道工序激光修复时对电阻层造成广泛损坏。
制造方法一次保护层印刷 烘干 高温烧结
玻璃膏&nsp; —>140°C /10min —>600°C /35min 烧结
1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速。
【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需
求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。
CTQ：1、切割的长度(机器)；
2、切割的深度(以刚好切断电阻深度为宜)；
3、镭射机切割的速度。
【功 能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，
使电阻不受外部环境影响。
【制造方式】二次保护层印刷 烘干
玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min
1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速。
第八步、阻值码字印刷
【功 能】将电阻值以数字码标示
【制造方式】阻值码油墨印刷 烘干 烧结
黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min
1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、炉温曲线，传输链速。
第九步、折条
【功 能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。
1、折条机分割压力；
2、基板堆叠位置，折条原理如图。
【功 能】作为侧面导体使用。
【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥 烧结
Ag/Ni-Cr合金 —> 140°C/10min —> 230°C/30min
原 理：先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。
1、折条传输速度；
2、真空度；
3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。
【功 能】將条状之工件分割成单个的粒状。
【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。
1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；
2、传输皮带的速度。
【功 能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。
Sn：增加焊锡性。
【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。
2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。
1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；
2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；
3、焊锡性。
注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。
【功 能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
【原 理】
不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，
良品掉落到良品盒。
【功 能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。
【原 理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。
【功 能】将电阻装入纸带包装成卷盘
【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。
上面胶带拉力以及冲程压力。
如何确保编带时电阻字码面朝上？
在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。
再看一遍，非常有感觉：
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