一、电路设计问题
1.元件生产应能反映实际引脚位置的元件符号；
2.网络名称应表示其电气特性
3.电路设计应模块化，并根据功能在同一页显示
4.一般来说，多页电路应能够反映电路架构
5.要区分电源符号，真的无法区分，用网络名来表示
6.除特殊需要外，所有电阻选择均为0603，并选择合适的值；如果功率不够，可以选择其他类型。
7.电容选择小于1uF,使用0603，确定电容值和耐压值。
对于电源滤波型电容于5V胆电容全部使用；高于5V使用贴片铝电解，方便生产。
插件电容可考虑特殊要求，但在设计中PCB躺在板上，开槽控制滚动。
8.屏幕应根据安装环境选择合适的尺寸和使用温度。
9、PCB尽量使用5V，然后将5V稳压成所需电压，如:3.3V,4.2V等
所有开关信号输入都需要光电隔离输入。
11.所有开关信号输出需要光电隔离输出，继电器不应放置PCB上。
12.严格区分电源地。
13、其·理解别人设计的电路。
14.仔细考虑设计原理图PCB生产和实际安装环境。
15.为了方便材料清单和生产，必须连接相似的元件和相同的元件值。除个别元件外。
16.尽量考虑一板，但不要追求太多。生产板和开发板应区别对待。
17.通信中使用的一些上拉电阻，其他人使用10K，可以工作，但是我们用了就会出现工作不稳定，这时就要看PCB适当降低上拉电阻值。
18.电源功率应尽可能大，不要恰到好处，需要用水泥电阻测试其承载能力。
19后的设计中，SWD编程界面VCC不再使用脚。
注意：
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二、PCB设计工艺问题：
1、少用插件，尽量使用贴片电阻、贴片电容、贴片晶振、贴片芯片。
2、尽量使用PCB端子台和带锁扣的连接器，如VH插座，KF128端子台，KB396，KF7.62接线方便，插座尽量合并。
3.尽量不要用对插板，最好做一块板。
4、PCB走线要区分信号线和电源线，要走粗线，不要细，要严格区分电源和信号线。通常使用1条电源线~2mm宽线，到达元件引脚后和元件贴片盘一样大。所有信号线至少使用0.25mm除非元件引脚的贴片盘小于0.25mm，以组件贴板的宽度为准。电源主干线应清晰，少走S形和环形。
5、PCB过孔太小，可以用0.5mm孔0.7mm盘，不要使用0.3mm孔。电源过孔不能用三个小孔代替。
6.不需要铺铜的地方，不要铺。
7、线路距离尽可能短或近，以增强其抗干扰能力。对于低速开关信号线，可以放宽要求。
8.布线间距以板上元件引脚的最小间距为准，最小间距为0.254，对于0.5脚距元件可在引脚连接处使用0.25mm，不得使用小于0.2mm间距走线。
9.元件包装设计要规范，焊盘要符合生产要求。对于电源引脚的焊盘，需要增加，不能小，小地方不能大，防止散热快导致虚焊。
10.插件元件的焊盘和孔应反复拆卸，以免损坏。排针引脚通常使用1.0~1.1mm，特殊插座比实际引脚大0.5mm，而且焊盘要大。
11、PCB部件布局应紧凑、适当、宽松，以满足生产要求。过于紧凑，拆卸和维护不方便。易于测试和生产。
12.白油文字应放置在插件元件孔旁边，以识别其电气特性。
13、SWD接口插座使用1.25mm不要使用插件插座；
14.减少手焊和后焊元件。
15.如果插座有电源输出，则需要添加铝电解电容.1uF电容。
16、PCB设计完成后，放公司LOGO，版本号，完成时间。
注意：
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三、硬件设计归档
检查原理图是否符合项目要求。
2、检查PCB设计是否符合规范。
3、检查物料单是否符合规范，且要注明单一元件当前的市场报价；
电阻、电容、芯片、卡、插座、螺丝、电箱、导线等安装元件。
4.原理图，PCB和材料单，放在同一个文件夹里。
四、算法问题
1.绘图不准确，与竞争对手相差太远，需要改进。
2.智能调参往往超出冲次范围，需要改进。
3.每天调参，冲次变化不明显，甚至一个月不变，需要改进。
4.调参和平衡分析仍需进一步验证。
五、软件问题 让别人提，尽量考虑可以改进的地方。
六、生产问题分析
1、接线问题
接到屏的导线，最好保持在10厘米范围内，太长容易受到干扰，或者降低其上拉电阻，以求距离。按键板的导线也同样如此。
DB9插座焊接导线后需要打上热熔胶，并保持线与线之间要分开。
2、喷绝缘油之前，要用胶布裹住插座，以防止接触不良。
3、适量使用热缩管，在收缩时，线与线之间要保持相互独立，不要粘在一起，以防热缩冷张导致拉断。
4、在现场，遇到需要拆卸的东西，不要怕麻烦，该用表测量必须用表测量，不要认为焊接的元件很好很牢固。遇到问题，要多思考、多动手。实在无法解决，就把问题描述清楚，再请人帮忙解决。
5、发现问题不能解决，这个和没有发现问题是一样的。要学会从问题的表象，去分析，去解决，逐步调高自己的判断能力和分析能力。
6、去现场，需要带可替换的产品和必要的工具。
7、插座连接器选型不合理：
1）XH插头插不紧，导致接触不良，无法烧录程序。热缩冷张导致线路断开，造成无法烧录，这些都有。建议改为VH插座，将电源3.3V引脚去掉。DB9焊接处要打上热熔胶。
2）双排针插座不能包裹针脚，测又测不到，一碰又通了，也有。建议取消排针对插连接。
3）传感器使用PH插座，容易造成插座和插头一起被拔掉。建议改为VH插座，将12V和GND合成一个脚。或者改为端子台，采用锁螺丝方式。
4）电源插座5V和12V分成了两个VH插座，建议二合一，防止插错。
8、外部开关信号没有加隔离就直接连接到CPU的引脚，这是严重的低级错误。建议整改。
9、焊接完成要清洗PCB。把锡渣和残留的松香清洗掉，保持PCB光亮整洁，防止短路。在生产中，就有锡渣短路这种事情发生，希望大家要牢记。
10、PCB装盒子之前要测试：
1）开关信号输入是否正常，3.3V、5V和12V是不是正确的，这些都是可以用万用表测试到的。
2）接上传感器感应一下，看看是否执行ON/OFF切换，很简单就是看一看。
3）修改EEPROM中的数据后重启设备，看看是不是设置的数据是不是正确的。
4）看看定时保存，再用USB导出数据，就可以测试出板间通讯和USB通讯是否正常。
5）设置RTC时间，重启是不是对的。
6）电源板接上水泥电阻试试，看看是不是稳定。
7）接上传感器，学习减速比。
8）智能调参和每天学习能否进行。
9）产品在运输过程中，难免会产生碰撞和振动，振动测试也要做。除非PCB设计考虑了这方面的问题。
这些测试都是在大家的能力范围内，动动手测试，就可以做好的。不要把问题留给自己，也不要把问题带到现场，更不要把问题留给别人。
11、PCB设计要保留3~5个插件测试按钮，不用焊接，为的是能够执行生产测试程序。如：EEPROM自检程序，让程序去检查EEPROM的好坏，比人工判断快多了。其次是恢复出厂设置参数程序。
12、做事一定要认真，不要怕麻烦。越怕麻烦，麻烦就会越找你，方便自己，也是方便别人。
13、创新就是不断地去找麻烦。怕麻烦的人，这种人肯定没有创新精神，最起码没有忘我的工作精神。要想自己进步，就要不断去找工作中的麻烦。
