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在集成电路应用设计中，需要在项目原理图设计完成后进行PCB布板设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优缺点直接影响整个设计功能。因此，合理高效PCB Layout这是芯片电路设计调试成功的关键一步。这次我们将简要介绍一下PCB Layout设计要点。
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电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗和温度不得超出使用范围。
电容选择: 还需要考虑所选电容的耐压性和最大有效电流。
电感选择: 所选电感有效值电流和峰值电流必须大于实际电路中流过的电流。
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: 当设计线路平行走线距离过长时， 导线之间的互容性和互感性将能量耦合到相邻的传输线上。串扰影响可通过以下方法减少：
1.加入安全布线
2.实际时尽量使相邻的走线垂直
3.平行线每一段距离增加两者之间的间距
由于布线的弯角和分支过多，传输线上的阻抗不匹配，可以通过减少线上的弯角和分支线或避免直角布线和分支线加固来改善。
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单点接地(适用于低频电路):所有电路接地线与公共接地线相同， 接线简单，减少地线电路的相互干扰。
多点接地(适用于多层板电路/高频电路):系统各部分就近接地，接地阻抗较低。
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为保证输入/输出电压稳定，增加输入/输出电容。
在电源和IC增加旁路电容，确保输入电压稳定，过滤高频噪声。
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阻抗位置相对较高， 干扰的可能性越大。以下是同步降压芯片PCB阻抗位设计。
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既使在整个PCB板内布线完成得很好，但由于电源， 考虑不周到地线造成的干扰会降低产品的性能. 布线时尽量加宽电源和地线宽度，最好比电源线宽。它们之间的关系是:。
数字电路PCB宽地导线可线形成回路， 也就是说，它构成了一个用于使用的地网（该方法不能用于模拟电路）。用大面积的铜层作为接地线，将未使用的地方连接到印刷板上的接地线上。或者做成多层板，电源，接地线占据一层。
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数字电路与模拟电路的共地处理: 当数字电路与模拟电路共存时，布线需要考虑相互干扰，特别是地线上的噪声干扰。
对于信号线，高频信号线尽量远离敏感的模拟电路器件，
整个地线PCB对外连接界只有一个端口，所以必须在PCB内部处理数量和模共地的问题，而板内的数字地和模拟地实际上是分开的，它们不相连，只是在PCB端口(如插头等)与外界相连， 请注意，数字地与模拟地之间只有一个连接点。
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电源(地)层上布置信号线： 多层印刷板布线时，由于信号线层未布线的剩余线不多，增加层数会造成浪费，增加生产工作量，成本也会相应增加，
为了解决这一矛盾，可以考虑在电(地)层上布线。首先要考虑电源层，其次是地层。因为最好保持地层的完整性。
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PCB布局设计时，应充分遵循沿信号流直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。
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1. 驱动芯片与功率MOSFET尽可能靠近；
2. VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)尽可能靠近芯片的电容；
3. 芯片散热焊盘加一定数量的过孔GND连接(增加散热，减少寄生电感)；
4. GND布线直接与MOSFET 源极(source)相连接, 避免与源极(source)-漏极(drain)间大电流路径重合， VS 同理GND布线原理(避免功率回路与驱动回路重叠)；
5. HO/LO布线尽量宽(60mil-100mil,驱动电流相对较高，减少寄生电感的影响)；
6. LIN/HIN 逻辑输入端口尽量远离逻辑输入端口HS布线(避免过高的电压摆动干扰输入信号)。
SQ55664 Layout设计
来源：网络
—— The End——
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