包括外观、材质、手感、色彩搭配、主界面实现及色彩设计。
以手机为例：
选择前壳、后壳、手机镜头位置、固定方式、如何连接电池、手机厚度等。
如果是滑盖手机，如何滑动手机，如何如何实现自动向上弹，SIM如何插拔卡是手机结构设计的范畴。
需要繁琐的部件MD工作人员非常了解材料和工艺。
手机ID/MD设计：
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部(以下简称以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
手机项目从客户指定的主板开始。客户根据市场需求选择合适的主板，从方案公司获得主板3D然后找设计公司设计某种风格的外观和结构。
新主板的设计要求手机结构工程师根据客户的要求与方案公司合作堆叠新主板，然后进行后续工作。
设计公司的市场部MKT与客户签订协议，获得客户给出的主板3D图，项目正式启动，MD工作开始了。
PCB板图(平面图):结构工程师提供，硬件工程师检查
外壳成型后需要内部PCB尺寸的CAD（.dwg平面图）文件，核对器件位置和避让
结构图：结构工程师提供产品和硬件工程师检查
获取结构图（.stp 3D图)，对问题
电路结构图：硬件工程师提供，结构工程师检查
获取电路板的结构图
拿到主板的3D图，ID不能直接调用MD把主板的3D图片转换视图，计算整机的基本尺寸，这是MD的基本功。
以带触摸屏的手机为例：
主板长度99mm，整机长度尺寸为主板两端加2.5.整机长度可达99 2.5 2.5=104；
主板宽度37.6.整机宽度尺寸在主板两侧加2.5.整机宽度可达37.6 2.5 2.5=42.6；
主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9上壳厚度和0.3泡棉厚度)，在主板下加1.1(包含1.0电池盖厚度和0.1电池组装间隙)，整机厚度可达13.3 1.2 1.1=15.6。
还要特别指出ID在设计外观时要注意的问题，这是一个完整的设计指南。
ID设计指南：
先画草图构思； 下一步集中选择方案； 确定下两三个草图，既要满足客户的创意要求，又要在风格上有所不同； 然后上机细化，绘制完整的整机效果图；
期间MD要尽可能为ID提供技术支持，如工艺能否实现，结构能否更薄，ID完成的整机选完成的整机效果图，最终确定的方案可以转移到MD结构建模。
MD需要开始建模ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓，可以更真实地反映出来ID输出的文件可以是设计意图DXF和IGS格式。
如果是DXF格式，MD将不同视角的线框放在不同的视角中CAD按六视图的方向放置，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框比较麻烦)。
也有责任ID在犀牛中提前帮忙MD按照六视图的方向，将不同视角的线框放置存储成IGS格式文件,MD只需要在PROE中描线就够了。
有些人可能会问，说来说就是要画线，ID直接用线框画曲面不是更容易吗？
不是,ID提供的线框不是参数化的，不能修改和编辑，限制了后续的结构调整，因此不建议MD直接用ID提供的线框。
也有ID直接给线不画线JPG图片,让MD自己画线，那就更乱了，图片缩放之间的长宽比可能会发生变化，MD描述的线可能与ID设计意图大不相同，不建议ID直接给线不画线JPG图片。
如果有ID犀牛做的手机参考曲面比较好。ID也可以建模，犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模速度比MD更快,只是ID对拔触和拆件缺乏了解，可能建造的曲面与实际曲面有所不同，对后续的结构设计帮助不大，只能作为参考。
另外，如果是抄版客户提供的参考样机，或者现成的图片可以在网上找到，这些都可以MD方便建模。D是MD本来就有，直接找出来用就行了，不过，用前最好和好ID再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对就很麻烦。
MD在开始考虑如何拆卸手机之前，做手机有一个重要的想法，是手机壳必须有主体，主体强度是最好的，厚度是最厚的，整个机器的强度取决于他，其他零件贴在他身上，手机结构强，主板固定也取决于主体。
如果上壳较厚，适合主体，则主板通常安装在上壳中。如果下壳较厚，适合主体，则主板通常安装在下壳中。拆卸件力求简单。过度分散和复杂会降低手机强度，增加组装难度。必要时，与结构同事讨论权衡，努力找到最佳拆卸方案。
拆卸方案确定后，应考虑每个壳体之间的拔模。上下壳应超过3度，五金装饰板周围的拔模应超过5度。
外观是指手机的外轮廓，良好的曲线产生良好的曲线，在描述线条时必须靠近ID尊重线框ID的创意是结构工程师基本的修养。
同时，线条应尽可能光滑，曲率变化应尽可能均匀，应考虑拔模角ID线拔模角与结构要求不一致，可与ID谈判时，如果对外观影响不大，轮廓线的拔模角可以通过结构在画线时直接修正。如果塑料外壳保留拔模角，ID创意破坏很大，不妨考虑塑料模具作为四边行位，毕竟手机是高端消费品，值得投资。
手机的外观大多是对称的，外观只需要做一半，另一半到后面做拆卸过去，完成外观检查模具和光滑，然后建立组装图，大表面和主板，看看基本尺寸是否足够，最后请ID来看看是否符合设计要求，ID确认后可拆件。
此时拆卸是为了确认客户的外观和做手板的外观，不能做壳，但外观可以看到零件画成单独的，方便手板的外观做不同的表面效果，圆角的外观，但不能省略.装配图的零件命名和分布有要求。例如，按钮是为按键工厂制作的，可以集中在一个组件中。报价和投模可以以组件的形式发送，很方便。
MD建模完成后，在PROE整机六视图在工程图中制作，转存DXF反馈线框文件ID调整工艺标记，完成的六视图线框可能与原始相同ID提供给MD修改了线框，ID需要进行适当的更新，并进一步完成工艺图纸，标明各外观可视部件的材料和表面工艺，有丝印或镭雕的还需要制作菲林材料， 更新后的工艺图菲林数据，加上MD的建模3D图片，可以发出做外观手板。
制作外观手板有专门的手板厂，制作直板手机需要3~4天，外观板为实心，不可拆卸，主要用于确认客户的外观效果，现在外观板按钮可以垫在底部，感觉，如真实机器，客户收到评估后，给出修改意见，MD负责改进后，就可以开始做内部结构了。
结构的细化应从整体布局入手。我主张先做好结构的整体规划，即上下壳的止口线、螺丝柱和主扣的结构。完成这三个步骤后，构建手机框架.细节结构由上到下，由顶到地， 从上到下是指先完成上壳组件，再做下壳组件， 从顶到地是指上壳组件的顺序，从顶部的听筒到底部MIC,这是整体思路， 具体到局部也可以做一些顺序调整，比如屏幕占据的位置比较大，我可以先做屏幕，其他的按顺序做.请注意，在下一个细节之前，每个细节的结构应尽可能完整，不要增加后续检查和优化的额外工作量.
从内部结构开始，开始，一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上壳和下壳之间的间隙为零。前面说过如何判断主体。主体较厚，适合母止口。另一个是公共止口。止口不宜太深，一般为0.6mm足够了，为了便于组装，公止口可以适当地用作拔模斜度或导C角。
螺杆柱是决定整机强度的关键。通常，六个螺杆柱的孔位会预留在主板上。不要浪费它们，尽可能多地使用它们.螺杆柱的另一个重要作用是固定主板。主板安装在哪个外壳上，螺杆柱的做法也发生了相应的变化。螺杆柱不仅要与主板上的孔位相匹配，还要在螺杆柱侧面加固钢筋，夹住主板，使结构牢固。
上壳装饰五金一般采用不锈钢或铝板，厚度为0.4mm或0.5mm,用热敏胶、双面胶或扣固定，表面可拉丝、电镀、镭雕刻.铝片的表面可以氧化成不同的颜色，边缘也可以切割出明亮的边缘.
屏幕就像手机的脸，要好好保护，砌墙
就是用上壳长一圈围骨，一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭时，即使受到外力的冲击，也会压在上壳的围骨上，因为围骨比屏幕高.屏幕正面不能直接接触上壳，硬碰会压碎屏幕，必须在屏幕正面贴一圈0.5mm厚厚的泡压缩后的厚泡棉为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.
前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的。
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧,
前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸, 值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.
省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.
MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC本身要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔. MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感. 现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合.
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键、拍摄键、开机键或者锁定键等。
结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能。
机械式侧按键优点是结构简单,手感好。
也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压。
FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子。
材料：
为方便开合，通常采用较软的TPE或者TPU材料。
结构划分：
USB胶塞的结构分为本体、抠手位、舌头、定位柱四个部分。
颜色和符号：
颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式。
舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间)。
手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞，长一点的胶塞还可以做成P+R结构，即本体和抠手部分用硬胶材质，而里面的插合和固定部分用软胶材质，硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起。
手机表面外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝孔胶塞遮住.电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽.螺丝孔胶塞的结构比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏空内部,螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致,直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可),如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分. 螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺丝帽就行. 因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝孔内的螺丝,就必须破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指无意中触及到易碎纸.
喇叭的音腔结构需注意以下几点:
a.喇叭的前音腔必须做到封闭
喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm。
如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭，让喇叭发出的声音能通过壳体上的出音孔传出去。
b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm
喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c.出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和
喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%。
对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好.
d.出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔。
为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求
为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔。
现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上.
下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似：
采用FPC或连接器与主板连接；
定位都需要围骨；
密封都需要泡棉和镜片,但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架, 天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头。
为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位,下壳定位围骨还是要的。
下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘，最后才装。
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等. 塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm, IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料, 当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm. 镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度. 铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。 不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等.
电池是手机储藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取。
电池箱的结构必须满足这些要求：
a. 电池箱的基本料厚为1.0mm, 电池箱底部尽量封闭,有元件避开元件,没有元件尽量用胶壳遮住,避免露出大片的PCB. b. 间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模3~5度, 非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模1~2度. 电池箱底部与电池间隙为0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm. c. 电池取放方向的两头需要做扣与电池配合,防止松脱, 扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指抠出电池 d. 电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连接器的本体,以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏.
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电。
马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达.
手写笔只在带触摸屏的手机上才用到,一般固定在下壳上,使用时拔出。
手写笔分为笔帽、笔管和笔尖, 笔帽上要做笔挂, 笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成一段的或多段加长的。
笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位,
电池、SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型。
电池盖的结构包括抠手位、插扣、侧扣、拨点。
抠手位是取电池盖时施力的地方； 插扣、侧扣是电池盖插入下壳时咬合的结构； 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构,轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机导致的电池体积增加,都使得手机本身的重量逐渐加大,也有客户不再要求做挂绳孔了。
穿绳孔的结构一般做在下壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少不了的,还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度。
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段.
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注.为了资料的安全, 不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.
以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块.
至此可以对结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶。
评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用.
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注、BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式)。
结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了。
仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
结构手板的制做需要4天，这段时间可以把ID工艺标注、BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审。
评审一般需要1`2天，客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时,客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸.
塑胶件开模需要18天左右，手机的供应商除了塑胶件外，还需确定按键、五金、镜片、镍片、电池、手写笔、辅料等，只要这款手机上用到的，一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模。
由于按键、五金模具时间也要14天左右,有些公司把塑胶件、按键、五金的项目进度同步进行。
辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
以塑胶件为例：
试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整，以满足设计要求。
客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查。
单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查；
实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题。
所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人, 设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。
3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来，改模问题点事无巨细，不得遗漏。
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键、主板、合壳、锁螺丝、装镜片、最后测试、包装。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。
3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段.
经过多次的论证、修改、检验、再修改, 结构设计工程师的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与。
按照现在的市场行情,一般手机销量超过10K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。
refer：
https://blog.csdn.net/yiya1989/article/details/17339115 https://wenku.baidu.com/view/c38906896529647d27285283.html