绘制电路板的布线规则(有些是习俗的东西)
①公共线（接地线）一般布置在板的最边缘，便于外壳接地。电源、滤波器、控制等低频元件和直流导线布置在边缘，中间布置高频元件和高频导线，以减少其对接地线和外壳的分布电容。
②高频电路的印刷导线长度和宽度要小，间距要大，可以减少分布电容的影响。
③各级电路接地元件就近接地，地线短，引线电感小。
④引线的最小间距不小于0.5mm。电线之间的电压超过3000V时间距不小于1.5mm。
⑤组件的排列方向应尽可能与原理图一致，便于检查和调试。
⑥过孔的最大孔径取决于涂层厚度和孔径公差。规定孔的最小涂层厚度一般允许偏差（孔到孔）10%，最大尺寸不得超过板厚的1/3。过孔的内外径应达到足够大的比例（一般为内径/外径）=60%）。
⑦圆形焊盘的直径应为孔径的两倍，双面板的最小直径应为1.5mm，最小单面板为2.0mm；方形焊盘主要用于标记元件的第一个引脚。
⑧在布局时应分散发热高的元器件，以减小单位面积的发热量；热源尽量靠近如传导散热的板边；对于较高的元器件在布局时应安排在热源的下游区，并且要与热源保持一定的距离；高功率器件的四周应有一定的空间，以利用对外加强制散热。
⑨对于引脚较高的部件，如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止锡桥在峰值焊接过程中出现。
⑩尽量在板面上以同样的方式排放相似的部件，加快插装速度，更容易发现错误。
?20H规则与3W规则:将电源层相对于地层缩小20H(地层与电源层之间的介质厚度为1H），辐射强度下降70%，内缩100%H然后下降98%；任何线的间距不小于印刷线宽度的3倍。这两个规则都是为了减少电磁串扰。
?地线应形成环路，防止高频辐射噪声，但环路周围面积不宜过大，以免仪器处于强磁场时产生感应电流。
?模拟地与数字地之间的串联可采用四种方式：1、用磁珠连接；2、采用电容连接(采用电容隔离交通原理)；3、用电感连接(通常用几个uH到数十uH）；4、用0欧姆电阻连接。
焊接电路板的规则(完全个人经验)
首先，作为焊接元件的工人，电烙铁们必须确保焊料总是包裹在烙铁的头上，以避免烙铁头被氧化。根据个人经验，新鲜的焊料更容易接触到焊盘。
一、对于直插式元件，按以下操作焊接：
右手将烙铁头放置在焊盘与铁丝之间的缝隙处，使铁丝与焊盘充分加热；然后左手拿着焊锡丝将焊锡丝放在铁丝与焊盘之间融化。熔化适量焊锡后，快速移除未熔化的焊锡丝。此时，不要移除右手的电烙铁。焊锡在高温下完全覆盖焊盘后，快速移除电烙铁。到目前为止，一个好的焊点已经完成。假如你的焊点不好看，多联系就会发现一点感觉。
二、对于贴片型元件，按以下操作焊接：
首先，将组件的一个焊盘点上一点焊锡，右手用电烙铁加热熔化刚点上的焊锡，左手用镊子夹住元器件，将焊盘对应的引脚靠上。此时，必须注意元器件的其他引脚必须对齐。对齐后，右手下，待焊锡冷却固定后取下镊子；然后，对于组件的其他引脚，可以按照直接插入组件的焊接方法进行焊接。