2022版中国第三代半导体产业应用动态及十四五发展格局展望报告 HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS-- 【修订日期】:2021年11月 【搜索鸿盛信合研究院官网更多内容！ 第一章 第三代半导体相关概述 1.1 第三代半导体基本介绍 1.1.1 定义基本概念 1.1.2 介绍主要材料 1.1.3 历代材料性能 1.1.4 产业发展的意义 1.2 第三代半导体产业发展历程分析 1.2.1 材料开发过程 1.2.2 全景产业演变 1.2.3 工业转移路径 1.3 第三代半导体产业链的组成和特点 1.3.1 产业链结构简介 1.3.2 产业链图谱分析 1.3.3 产业链生态体系 1.3.4 产业链系统分工 第二章 2019-2021年全球第三代半导体产业发展分析 2.1 2019-2021年全球第三代半导体产业运行状况 2.1.1 制定标准 2.1.2 国际产业格局 2.1.3 市场发展规模 2.1.4 市场结构分析 2.1.5 新产品研发 2.1.6 研发项目规划 2.1.7 应用领域格局 2.1.8 企业发展动态 2.1.9 企业发展布局 2.1.10 企业竞争格局 2.2 美国 2.2.1 研发支出规模 2.2.2 工业技术优势 2.2.3 技术创新中心 2.2.4 技术研发趋势 2.2.5 战略部署 2.3 日本 2.3.1 产业发展计划 2.3.2 研究成果丰硕 2.3.3 包装技术联盟 2.3.4 照明领域的状况 2.3.5 研究领先进展 2.4 欧盟 2.4.1 研发项目历程 2.4.2 工业发展基础 2.4.3 前沿企业格局 2.4.4 未来发展热点 第三章 2019-2021年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析 3.1 政策环境（Political） 3.1.1 政策支持中央部委 3.1.2 地方政府支持政策 3.1.3 重点支持政策解读 3.1.4 中美贸易摩擦的影响 3.2 经济环境（Economic） 3.2.1 宏观经济概况 3.2.2 工业运行 3.2.3 经济结构升级 3.2.4 未来经济展望 3.3 社会环境（Social） 3.3.1 社会教育水平 3.3.2 知识专利水平 3.3.3 研发资金投入 3.3.4 技术人才储备 3.4 技术环境（Technological） 3.4.1 构成专利技术 3.4.2 专项科技计划 3.4.3 成熟的国际技术 3.4.4 工业技术联盟 第四章 2019-2021年中国第三代半导体产业发展分析 4.1 中国第三代半导体产业发展特点 4.1.1 企业以IDM模式为主 4.1.2 制备工艺不追求顶尖 4.1.3 衬底和外延是关键环节 4.1.4 各国政府高度重视发展 4.1.5 军事用途导致技术禁运 4.2 2019-2021年中国第三代半导体产业发展运行综述 4.2.1 工业发展现状 4.2.2 产业总产值 4.2.3 生产线产能规模 4.2.4 工业标准规范 4.2.5 国产替代 4.3 2019-2021年中国第三代半导体市场运行分析 4.3.1 市场发展规模 4.3.2 细分市场结构 4.3.3 市场应用分布 4.3.4 企业竞争格局 4.3.5 企业发展布局 4.3.6 产品发展动力 4.4 2019-2021年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析 4.4.1 释放上游金属硅产能 4.4.2 上游金属硅价格走势 4.4.3 上游氧化锌市场现状 4.4.4 上游材料产业链布局 4.4.5 分析上游材料竞争状况 4.5 中国第三代半导体产业发展问题分析 4.5.1 工业发展问题 4.5.2 市场推广难题 4.5.3 技术发展挑战 4.5.4 材料开发挑战 4.6 中国第三代半导体产业发展建议及对策 4.6.1 产业发展建议 4.6.2 建设发展联盟 4.6.3 加强企业培育 4.6.4 聚集工业人才 4.6.5 推广应用示范 4.6.6 材料开发理念 第五章 2019-2021年第三代半导体氮化镓（GAN）材料及设备开发分析 5.1 GaN材料的基本性质及制备工艺的发展 5.1.1 GaN产业链 5.1.2 GaN结构性能 5.1.3 GaN制备工艺 5.1.4 GaN材料类型 5.1.5 开发技术专利 5.1.6 技术发展趋势 5.2 GaN分析材料市场发展概况 5.2.1 市场发展规模 5.2.2 材料价格走势 5.2.3 材料技术水平 5.2.4 应用市场结构 5.2.5 应用市场预测 5.2.6 市场竞争 5.3 GaN设备及产品研发 5.3.1 设备产品类别 5.3.2 GaN晶体管 5.3.3 射频器件产品 5.3.4 电力电子设备 5.3.5 设备产品研发 5.4 GaN设备应用领域及发展情况 5.4.1 电子电力器件的应用 5.4.2 应用高频功率器件 5.4.3 器件应用发展状况 5.4.4 实现条件和对策的应用 5.5 GaN设备开发面临挑战 5.5.1 设备技术难题 5.5.2 电源技术瓶颈 5.5.3 风险控制建议 第六章 2019-2021年第三代半导体碳化硅（SIC）材料及设备开发分析 6.1 SiC材料的基本性质和制备技术的发展 6.1.1 SiC性能特点 6.1.2 SiC制备工艺 6.1.3 SiC产品类型 6.1.4 单晶技术专利 6.1.5 技术发展趋势 6.2 SiC分析材料市场发展概况 6.2.1 材料价格走势 6.2.2 材料市场规模 6.2.3 材料技术水平 6.2.4 市场应用结构 6.2.5 市场竞争格局 6.2.6 企业研发布局 6.3 SiC设备及产品研发 6.3.1 电力电子设备 6.3.2 功率模块产品 6.3.3 设备产品研发 6.3.4 产品发展趋势 6.4 SiC器件应用领域及发展情况 6.4.1 应用整体技术路线 6.4.2 电网应用技术路线 6.4.3 电力牵引应用技术路线 6.4.4 电动汽车应用技术路线 6.4.5 家用电器和消费电子应用 第七章 2019-2021年第三代半导体其他材料发展分析 7.1 Ⅲ氮化物半导体材料分析 7.1.1 介绍基本概念 7.1.2 材料结构性能 7.1.3 材料制备工艺 7.1.4 主要器件产品 7.1.5 应用发展状况 7.1.6 发展建议对策 7.2 宽带氧化物半导体材料开发分析 7.2.1 介绍基本概念 7.2.2 材料结构性能 7.2.3 材料制备工艺 7.2.4 主要应用器件 7.3 氧化镓（Ga2O3)半导体材料开发分析 7.3.1 材料结构性能 7.3.2 材料制备工艺 7.3.3 主要技术发展 7.3.4 开发设备应用 7.3.5 未来发展趋势 7.4 金刚石半导体材料开发分析 7.4.1 材料结构性能 7.4.2 衬底制备工艺 7.4.3 主要设备产品 7.4.4 应用发展 7.4.5 设备研发进展 7.4.6 未来发展前景 第八章 2019-2021年第三代半导体下游应用领域发展分析 8.1 第三代半导体下游产业应用领域发展概况 8.1.1 下游应用产业分布 8.12 下游产业优势特点 8.1.3 下游产业需求旺盛 8.2 2019-2021年电子电力领域发展状况 8.2.1 全球市场发展规模 8.2.2 国内市场发展规模 8.2.3 国内器件应用分布 8.2.4 国内应用市场规模 8.2.5 器件厂商布局分析 8.2.6 器件产品价格走势 8.3 2019-2021年微波射频领域发展状况 8.3.1 射频器件市场规模 8.3.2 射频器件市场结构 8.3.3 射频器件市场需求 8.3.4 射频器件价格走势 8.3.5 国防基站应用规模 8.4 2019-2021年半导体照明领域发展状况 8.4.1 发展政策支持 8.4.2 行业发展规模 8.4.3 产业链条产值 8.4.4 应用市场分布 8.4.5 照明技术突破 8.4.6 照明发展方向 8.4.7 行业发展展望 8.5 2019-2021年半导体激光器发展状况 8.5.1 市场规模现状 8.5.2 企业发展格局 8.5.3 应用研发现状 8.5.4 主要技术分析 8.5.5 未来发展趋势 8.6 2019-2021年5G新基建领域发展状况 8.6.1 5G建设进程 8.6.2 应用市场规模 8.6.3 赋能射频产业 8.6.4 应用发展方向 8.6.5 产业发展展望 8.7 2019-2021年新能源汽车领域发展状况 8.7.1 行业市场规模 8.7.2 主要应用场景 8.7.3 应用市场规模 8.7.4 企业布局情况 8.7.5 市场需求预测 第九章 2019-2021年第三代半导体材料产业区域发展分析 9.1 2019-2021年第三代半导体产业区域发展概况 9.1.1 产业区域分布 9.1.2 重点区域建设 9.2 京津翼地区第三代半导体产业发展分析 9.2.1 北京产业发展状况 9.2.2 顺义产业扶持政策 9.2.3 保定产业项目动态 9.2.4 应用联合创新基地 9.2.5 区域未来发展趋势 9.3 中西部地区第三代半导体产业发展分析 9.3.1 四川产业发展状况 9.3.2 重庆相关领域态势 9.3.3 陕西产业发展状况 9.4 珠三角地区第三代半导体产业发展分析 9.4.1 广东产业发展政策 9.4.2 广州市产业支持 9.4.3 深圳产业发展状况 9.4.4 东莞基地发展建设 9.4.5 区域未来发展趋势 9.5 华东地区第三代半导体产业发展分析 9.5.1 江苏产业发展概况 9.5.2 苏州产业联盟聚集 9.5.3 山东产业布局动态 9.5.4 福建产业发展状况 9.5.5 区域未来发展趋势 9.6 第三代半导体产业区域发展建议 9.6.1 提高资源整合效率 9.6.2 补足SiC领域短板 9.6.3 开展关键技术研发 9.6.4 鼓励地方加大投入 第十章 2017-2021年第三代半导体产业重点企业经营状况分析 10.1 三安光电股份有限公司 10.1.1 企业发展概况 10.1.2 业务布局动态 10.1.3 经营效益分析 10.1.4 业务经营分析 10.1.5 财务状况分析 10.1.6 核心竞争力分析 10.1.7 公司发展战略 10.1.8 未来前景展望 10.2 北京赛微电子股份有限公司 10.2.1 企业发展概况 10.2.2 相关业务布局 10.2.3 经营效益分析 10.2.4 业务经营分析 10.2.5 财务状况分析 10.2.6 核心竞争力分析 10.2.7 公司发展战略 10.2.8 未来前景展望 10.3 华润微电子有限公司 10.3.1 企业发展概况 10.3.2 经营效益分析 10.3.3 业务经营分析 10.3.4 财务状况分析 10.3.5 核心竞争力分析 10.3.6 公司发展战略 10.3.7 未来前景展望 10.4 湖北台基半导体股份有限公司 10.4.1 企业发展概况 10.4.2 经营效益分析 10.4.3 业务经营分析 10.4.4 财务状况分析 10.4.5 核心竞争力分析 10.4.6 公司发展战略 10.4.7 未来前景展望 10.5 华灿光电股份有限公司 10.5.1 企业发展概况 10.5.2 经营效益分析 10.5.3 业务经营分析 10.5.4 财务状况分析 10.5.5 核心竞争力分析 10.5.6 公司发展战略 10.5.7 未来前景展望 10.6 闻泰科技股份有限公司 10.6.1 企业发展概况 10.6.2 经营效益分析 10.6.3 业务经营分析 10.6.4 财务状况分析 10.6.5 核心竞争力分析 10.6.6 公司发展战略 10.6.7 未来前景展望 10.7 株洲中车时代电气股份有限公司 10.7.1 企业发展概况 10.7.2 2021年企业经营状况分析 10.7.3 2019年企业经营状况分析 10.7.4 2020年企业经营状况分析 第十一章 第三代半导体产业投资价值综合评估 11.1 行业投资背景 11.1.1 行业投资规模 11.1.2 投资项目分布 11.1.3 投资市场周期 11.1.4 行业投资前景 11.2 行业投融资情况 11.2.1 国际投资案例 11.2.2 国内投资案例 11.2.3 国际企业并购 11.2.4 国内企业并购 11.2.5 企业融资动态 11.3 行业投资壁垒 11.3.1 技术壁垒 11.3.2 资金壁垒 11.3.3 贸易壁垒 11.4 行业投资风险 11.4.1 企业经营风险 11.4.2 技术迭代风险 11.4.3 行业竞争风险 11.4.4 产业政策变化风险 11.5 行业投资建议 11.5.1 积极把握5G通讯市场机遇 11.5.2 收购企业实现关键技术突破 11.5.3 关注新能源汽车催生需求 11.5.4 国内企业向IDM模式转型 11.5.5 加强高校与科研院所合作 11.6 投资项目案例 11.6.1 项目基本概述 11.6.2 投资价值分析 11.6.3 建设内容规划 11.6.4 资金需求测算 11.6.5 实施进度安排 11.6.6 经济效益分析 第十二章 2022-2027年第三代半导体产业前景与趋势预测 12.1 第三代半导体未来发展趋势 12.1.1 产业成本趋势 12.1.2 未来发展趋势 12.1.3 应用领域趋势 12.2 第三代半导体未来发展前景 12.2.1 重要发展窗口期 12.2.2 产业应用前景 12.2.3 产业发展机遇 12.2.4 产业市场机遇 12.2.5 产业发展展望 12.3 2022-2027年中国第三代半导体行业预测分析 12.3.1 2022-2027年中国第三代半导体行业影响因素分析 12.3.2 2022-2027年中国第三代半导体材料市场规模预测 附录 附录一：新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 附录二：关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施
图表目录
图表1 不同半导体材料性能比较（一） 图表2 不同半导体材料性能比较（二） 图表3 碳化硅、氮化镓的性能优势 图表4 半导体材料发展历程及现状 图表5 第三代半导体产业演进示意图 图表6 第三代半导体产业链 图表7 第三代半导体衬底制备流程 图表8 第三代半导体产业链全景图 图表9 第三代半导体健康的产业生态体系 图表10 2016-2021年全球第三代半导体材料市场规模与增长 图表11 2021年全球第三代半导体材料市场结构 图表12 2017-2021年全球在售SiC、GaN器件及模块产品数量（款） 图表13 2021年各国/组织第三代半导体领域研发项目（一） 图表14 2021年各国/组织第三代半导体领域研发项目（二） 图表15 2021年各国/组织第三代半导体领域研发项目（三） 图表16 全球第三代半导体产业格局 图表17 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（一） 图表18 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（二） 图表19 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（一） 图表20 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（二） 图表21 欧洲LAST POWER产学研项目成员 图表22 “十四五”期间中国第三代半导体支持政策汇总（一） 图表23 “十四五”期间中国第三代半导体支持政策汇总（二） 图表24 2021年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（一） 图表25 2021年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（二） 图表26 2019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（一） 图表27 2019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（二） 图表28 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》中第三代半导体相关内容 图表29 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容 图表30 2019年中国GDP初步核算数据 图表31 2016-2021年国内生产总值及增速 图表32 2016-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重 图表33 2020年GDP初步核算数据 图表34 2019年主要工业产品产量及其增长速度 图表35 2016-2021年全部工业增加值及其增长速度 图表36 2020年主要工业产品产量及其增长速度 图表37 2016-2021年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数 图表38 2019年专利申请、授权和有效专利情况 图表39 2016-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度 图表40 2020年专利申请、授权和有效专利情况 图表41 国内高校、研究所与企业的技术合作与转化 图表42 2019年第三代半导体领域全球专利技术构成 图表43 2021年度国家重点研发计划重点专项 图表44 2019年正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项 图表45 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位 图表46 第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA） 图表47 全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划 图表48 《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标 图表49 中方收购国外半导体企业情况 图表50 2016-2021年中国GaN微波射频产业产值及增速 图表51 2016-2021年中国SiC、GaN电力电子产业产值及增速 图表52 2019年中国主要企业SiC、GaN产能 图表53 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表 图表54 2016-2021年中国第三代半导体衬底材料市场规模与增长 图表55 2019年中国第三代半导体衬底材料市场结构 图表56 2019年中国SiC、GaN电力电子器件市场应用领域分布 图表57 衬底研发重点企业盘点 图表58 国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况（一） 图表59 国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况（二） 图表60 2019-2021年中国金属硅产量统计 图表61 2019-2021年中国金属硅表观消费量统计 图表62 2017-2021年金属硅价格走势情况 图表63 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（一） 图表64 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（二） 图表65 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（三） 图表66 氮化镓产业链国内主要企业 图表67 GaN产业链 图表68 GaN原子结构 图表69 典型GaN HEMT结构 图表70 GaN制备流程 图表71 HVPE系统示意图 图表72 GaN外延生长常用方法示意图 图表73 氮化镓制备技术专利发展路线 图表74 氮化镓外延技术专利发展路线 图表75 2019-2030年我国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表 图表76 2016-2021年中国GaN衬底市场规模及增速 图表77 中国GaN材料下游应用市场结构 图表78 GaN功率器件应用领域与市场份额 图表79 氮化镓产业国内外主要厂商布局 图表80 GaN半导体器件类别及应用 图表81 GaN器件主要产品 图表82 Cascode GaN晶体管 图表83 EPC的电气参数 图表84 LGA封装示意图 图表85 国际上已经商业化的RF GaN HEMT性能 图表86 2021年国际企业推出GaN射频晶体管产品 图表87 2021年国际上已经商业化的RF GaN功率放大器性能 图表88 2021年国际主流厂商商业化RF GaN功率放大器性能（@中国5G频段） 图表89 2021年国际企业推出GaN射频模块产品（一） 图表90 2021年国际企业推出GaN射频模块产品（二） 图表91 2019年国际商业化的GaN RF HEMT器件性能 图表92 2019年国际企业推出的GaN射频产品 图表93 2021年国际上已经商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件性能 图表94 2021年国际企业推出GaN电力电子器件产品（一） 图表95 2021年国际企业推出GaN电力电子器件产品（二） 图表96 2019年国际上已经商业化的GaN HEMT电力电子器件性能 图表97 2019年部分主流GaN HEMT产品的导通电阻情况 图表98 2019年国际企业推出的部分GaN HEMT电力电子产品 图表99 2020年企业新推出的GaN HEMT产品 图表100 激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响 图表101 Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图 图表102 恒定电压供电方式的典型波形 图表103 包络线跟随供电方式的典型波形 图表104 ET技术的原理框图 图表105 DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势 图表106 2020年GaN器件产品电压范围占比预测 图表107 SiC生长炉炉体示意图 图表108 液相生长法熔具结构图 图表109 碳化硅单晶生长技术专利发展路线 图表110 2019-2030年我国第三代半导体SiC材料关键技术发展路线表 图表111 2016-2021年中国SiC衬底市场规模与增长 图表112 2021年中国SiC衬底市场应用结构 图表113 SiC衬底产品相关企业布局 图表114 SiC外延产品相关企业布局 图表115 SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局（一） 图表116 SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局（二） 图表117 英飞凌第三代半导体材料各技术分支专利主题布局 图表118 碳化硅电力电子器件分类 图表119 各国重要企业的SiC电子电力器件产品 图表120 国际上已经商业化的SiC肖特基二极管的器件性能 图表121 2021年国际企业推出的SiC二极管产品 图表122 国际上已经商业化的SiC晶体管的器件性能 图表123 2021年国际企业推出的SiC晶体管产品（一） 图表124 2021年国际企业推出的SiC晶体管产品（二） 图表125 2019年国际企业推出的部分SiC器件产品（SBD/MOSFET） 图表126 2021年国际企业推出全SiC功率模块产品（一） 图表127 2021年国际企业推出全SiC功率模块产品（二） 图表128 2019年国际企业推出的部分SiC模块产品 图表129 2020年企业新推出的SiC SBD产品 图表130 2020年企业新推出的SiC MOSFET产品 图表131 2020-2048年SiC器件在电网应用的技术路线 图表132 2020-2048年电力电子变压器（PET）发展预测 图表133 2020-2048年灵活交流输电装置（FACTS）发展预测 图表134 2020-2048年光伏逆变器发展预测 图表135 2020-2048年采用SiC器件的光伏逆变器市场占比预测 图表136 2020-2048年固态开关发展预测 图表137 2018-2050年各类别车辆规模的预测 图表138 2018-2050年各类别应用装置规模的预测 图表139 2018-2050年应用装置的功率密度预测 图表140 2018-2050年应用装置的工作效率预测 图表141 2018-2050年各种电力电子器件的预测 图表142 2018-2048年车载OBC和非车载充电桩的效率提升预测 图表143 三电平拓扑 图表144 2018-2048年车载和非车载的换流器开关频率提升预测 图表145 Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率对比 图表146 对车载和非车载的器件要求 图表147 2018-2025年SiC器件的封装预测 图表148 2020-2048年电动汽车电机驱动采用SiC器件发展预测 图表149 2020-2048年电动汽车无线充电设施采用SiC器件发展预测 图表150 家用消费类电子产品的分类 图表151 适配器电源产品的能效等级要求 图表152 欧美主要国家强制实施的能效等级要求 图表153 不同家用电子产品耗电量分布图 图表154 空调电气控制系统应用框图 图表155 开通电压/电流波形对比 图表156 SiC混合功率模块开关损耗对比 图表157 2000-2030年功率模块未来发展趋势 图表158 2020-2048年家用电器和消费类电子采用SiC功率模块发展预测 图表159 氮化铝晶体结构及晶须 图表160 氮化铝陶瓷基板的性能优势 图表161 InGaZnO4晶体结构 图表162 β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限 图表163 金刚石结构 图表164 金刚石与其他半导体材料特性对比 图表165 2025第三代半导体材料发展目标 图表166 2018-2021年全球SiC、GaN在电力电子器件的应用规模 图表167 2017-2023年SiC vs GaN vs Si在电力电子领域渗透率情况 图表168 2010-2021年中国半导体分立器件市场规模及增速 图表169 2015-2024年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模 图表170 2019年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场分布 图表171 2017-2021年SiC SBD的平均价格 图表172 2018-2021年不同制造商SiC SBD产品价格对比单位（元/A） 图表173 2018-2021年SiC、GaN晶体管的平均价格 图表174 2019年国外商业化的SiC晶体管价格 图表175 2019年国外商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件价格 图表176 2015-2023年中国GaN射频器件应用市场规模及预测 图表177 2019年我国GaN射频器件各细分市场规模占比 图表178 2017-2023年全球GaN射频器件需求量预测 图表179 2017-2021年RF GaN HEMT的平均价格走势 图表180 2018-2021年地方LED照明产业政策汇总（一） 图表181 2018-2021年地方LED照明产业政策汇总（二） 图表182 2016-2021年中国LED半导体照明产业产值 图表183 LED半导体照明产业链结构 图表184 2019年中国LED半导体照明产业链产值规模分布 图表185 2016-2021年中国LED半导体照明产业链上游外延芯片产值规模及增速 图表186 2016-2021年中国LED半导体照明产业链中游封装产值规模及增速 图表187 2016-2021年中国LED半导体照明产业链下游应用产值规模及增速 图表188 2019年中国半导体照明应用领域分布 图表189 2014-2021年中国LED通用照明产值规模及增速 图表190 2013-2021年中国半导体激光器市场规模及增长情况 图表191 半导体激光器细分应用领域 图表192 2019年全球5G建设进展 图表193 2013-2021年中国新能源汽车产量及增速 图表194 2013-2021年中国新能源汽车销量及增速 图表195 SiC在电动汽车中的应用 图表196 搭载SiC功率模块的全新丰田MIRAI与原MIRAI性能对比 图表197 2019年车用第三代半导体领域的国际企业合作动态 图表198 中国车载IGBT市场规模测算 图表199 第三代半导体材料企业区域分布 图表200 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展（一） 图表201 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展（二） 图表202 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展（三） 图表203 2016-2021年北京第三代半导体相关政策 图表204 2014-2021年重庆第三代半导体相关政策 图表205 2015-2021年江苏第三代半导体相关政策 图表206 2015-2021年福建第三代半导体相关政策 图表207 2017-2021年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模 图表208 2017-2021年三安光电股份有限公司营业收入及增速 图表209 2017-2021年三安光电股份有限公司净利润及增速 图表210 2019年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表211 2019-2021年三安光电股份有限公司营业收入情况 图表212 2017-2021年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率 图表213 2017-2021年三安光电股份有限公司净资产收益率 图表214 2017-2021年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标 图表215 2017-2021年三安光电股份有限公司资产负债率水平 图表216 2017-2021年三安光电股份有限公司运营能力指标 图表217 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司总资产及净资产规模 图表218 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司营业收入及增速 图表219 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司净利润及增速 图表220 2018-2021年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区 图表221 2020年北京赛微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表222 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司营业利润及营业利润率 图表223 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司净资产收益率 图表224 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标 图表225 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平 图表226 2017-2021年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标 图表227 2017-2021年华润微电子有限公司总资产及净资产规模 图表228 2017-2021年华润微电子有限公司营业收入及增速 图表229 2017-2021年华润微电子有限公司净利润及增速 图表230 2019年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表231 2019-2021年华润微电子有限公司营业收入 图表232 2017-2021年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率 图表233 2017-2021年华润微电子有限公司净资产收益率 图表234 2017-2021年华润微电子有限公司短期偿债能力指标 图表235 2017-2021年华润微电子有限公司资产负债率水平 图表236 2017-2021年华润微电子有限公司运营能力指标 图表237 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司总资产及净资产规模 图表238 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司营业收入及增速 图表239 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司净利润及增速 图表240 2018-2021年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区 图表241 2020年湖北台基半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表242 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司营业利润及营业利润率 图表243 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司净资产收益率 图表244 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司短期偿债能力指标 图表245 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平 图表246 2017-2021年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标 图表247 2017-2021年华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模 图表248 2017-2021年华灿光电股份有限公司营业收入及增速 图表249 2017-2021年华灿光电股份有限公司净利润及增速 图表250 2018-2021年华灿光电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区 图表251 2020年华灿光电股份有限公司主营业务分产品或服务 图表252 2017-2021年华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率 图表253 2017-2021年华灿光电股份有限公司净资产收益率 图表254 2017-2021年华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标 图表255 2017-2021年华灿光电股份有限公司资产负债率水平 图表256 2017-2021年华灿光电股份有限公司运营能力指标 图表257 2017-2021年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模 图表258 2017-2021年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速 图表259 2017-2021年闻泰科技股份有限公司净利润及增速 图表260 2019年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表261 2019-2021年闻泰科技股份有限公司营业收入情况 图表262 2017-2021年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率 图表263 2017-2021年闻泰科技股份有限公司净资产收益率 图表264 2017-2021年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标 图表265 2017-2021年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平 图表266 2017-2021年闻泰科技股份有限公司运营能力指标 图表267 2017-2021年中车时代电气综合收益表 图表268 2017-2021年中车时代电气分部资料 图表269 2017-2021年中车时代电气收入分地区资料 图表270 2018-2021年中车时代电气综合收益表 图表271 2018-2021年中车时代电气分部资料 图表272 2018-2021年中车时代电气收入分地区资料 图表273 2019-2021年中车时代电气综合收益表 图表274 2017-2021年SiC和GaN投资情况 图表275 2015-2021年各区域项目投资分布情况 图表276 《国民经济和社会发展“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中集成电路发展内容 图表277 2019年部分国际企业投资扩产情况 图表278 2019年国内部分重点第三代半导体投资项目 图表279 2020年国内部分重点第三代半导体投资项目 图表280 2021年国际第三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况（一） 图表281 2021年国际第三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况（二） 图表282 2019年国际半导体企业并购情况 图表283 2019年国内部分重点第三代半导体领域并购项目 图表284 SiC SBD工艺流程图 图表285 SiC MOSFET工艺流程图 图表286 拟购置主要设备清单 图表287 装修及配套设施投入资金表 图表288 软件投资明细表 图表289 项目投资预算表（一） 图表290 项目投资预算表（二） 图表291 项目计划时间表 图表292 经济效益测算表 图表293 2016-2030年中国第三代半导体产业发展预测 图表294 第三代半导体产业处于最佳窗口期 图表295 2022-2027年中国第三代半导体材料市场规模预测