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合金电阻如何选型和设计

合金电阻的选择和设计是工程师产品设计中非常重要的一部分,包括额定功率、电阻值和温度系数(TCR)、PCB具体来说,布局、高频应用、高散热等。

1.额定功率

计算功耗操作条件

公式:Pavg =I2RMS × R; 功率(P),电流(I),均方根(RMS),电阻值(R)。 允许瞬时或故障条件和高温环境(如果适用) 额定功率。 对于许多电流检测产品,最高温度仅为 限制焊点的额定功率。 额定功率只是电路版布局设计的函数,所以选择组件。

2.电阻值

确定合适的最低电阻值。这是检测电压值的最低峰值,符合要求 除峰值电流外,还测量了接受的信噪比。

3.温度系数(TCR)

建立的准确性需要对温度敏感性的允许公差值。这容许 公差值通常表示电阻温度系数(TCR)。低阻电阻的TCR值 电阻金属引脚(引线)或金属接口一般较高 较高的温度系数,而占构成总电阻值的大部分。 为了达到可接受的精度,通常有必要提出四引脚开尔文风格 (Kelvin)连接电阻器

4.PCB布局

在实现电流检测的电阻性能时,必须制定印刷电路板 严谨。电流检测应尽可能广泛,并在元件中使用多层通孔 附近相连。散热关节也得到了改善。 最好的方法是将四端子连接到双埠通孔电阻器, 并将电流和电压连接到印刷电路板的反面。假如做不到这一点 点、电流和电压检测应连接到两侧的组件。 为避免寄生磁场干扰,在电路区安装检测电阻 压力和电流检测的电路输入端应尽量减少。并保持检测电路 尽可能接近的检测电阻和电压检测运行轨道接近对方。

5.高频应用

当瞬时或交流电流涉及高频检测时,电阻的自感必须 必须尽量减少。应避免使用线绕或皮膜螺旋切槽电阻。 低电阻贴片或金属板电阻是最佳选择。

6.高散热性

金属分流器(Shunt),可用于高散热、低电压检测 考虑给热电电压(thermoelectric voltages)。接线电阻之间 金属元素和金属端口充当热电偶,产生两端的电压和温度 差成正比的。 带引脚的金属型检测电阻就像两个热背靠背的电偶。这意 如果两个端口的温差相等,则相互取电压差 消了。这是通过热对称设计,即通过两个港口类似的散热器和其他远处的热源。

7.线路layout设计7171d807a5f9411f84b05309e0dff805.jpg

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