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半导体制造中硅片的干燥技术

水印抑制是半导体制造干燥过程中的一个重要课题,IPA直接更换干燥是有效的。三相界面共存模型可以解释水印的生成。此外,还解释了马兰戈尼的效果。

半导体制造中的表面干燥技术

随着互联网等基础设施建设的完善,个人计算机在普通家庭中的普及需要大内存和高速CPU。相比之下,现在晶体管 结构框架中的解决方案是微细化和高集成化。存储单元的微小化使存储容量的大容量化成为可能,布线的微小化会增加时钟频率和低功耗。在半导体制造过程中,保持表面清洁很重要。除颗粒外,还有有有机成分、金属和天然氧化膜。

干燥方法的变迁

首先,将纯水从密封晶圆的容器下部引入冲洗。水洗后,一边排出纯水一边排 出IPA 蒸汽静静地从容器上部引入。IPA纯水从表面扩散,在水的最表面形成IPA层。在这种状态下,液位相对降低后,晶片表面的接触物质为100%纯水- 含有低浓度IPA纯水t浓度高IPA的纯水-液相 IPA-气相IPA顺序不断变化。结果表面没有水滴残留,没有水印。

水印生成机制

表面捕获的水滴在物理或化学蒸发过程中形成水印Si02xh2oo主要构成要素。在三相界面共存模型中,Si来自晶片,所以不要让剩余的大气和水共存是水印抑制的重点。IPA在直接替换的干燥方法中,IPA由于层与大气不允许水混合,从机制上可以判断为非常合理的干燥方法。

马兰戈尼干燥和马兰戈尼效应

马兰戈尼干燥是指水面IPA气氛干燥的方法之一是从水中缓慢提高晶圆。以下是液体流动原理的详细说明。一般来说,热和物质通过液体界面 自然流动发生在移动过程中。这种自然对流有两种发生机制,一种是所谓的自然对流,液体表面的表面 马兰戈尼对流是面张力分布的原因。

浮力引起的自然对流是由于垂直于重力方向的表面(水平面)上的流体密度差 因此,流体层越厚,越容易产生,在薄的流体层和液膜中越难产生,在没有重力的情况下消失。

另一方面,马兰戈尼对流的原因是液体表面的分布。因此,如果没有液体表面,就不会 会产生马兰戈尼对流,但由于表面可能发生,流体层薄或无重力环境都可能发生。

因此,马兰戈尼效应是指表面张力分布对液体的影响 马兰戈尼对流的流动。

在半导体制造领域,清洁和干燥过程是决定产量的重要因素。在干燥过程中,水印的产生已成为最重要的课题,并开发了各种干燥技术。其中,水印抑制效果最高IPA直接置换干 说明了干燥,揭示了水印是因为三相界面 共存的机制。最后简单说明了马兰戈尼干燥的马兰戈尼的效果,最近逐渐应用于尖端元件制造。

标签: 硅片作基体的片状镍铬薄膜电阻器

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