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热常数分析仪hotdisk测试中常见问题与解答

使用压片机YP-15红外压片机,压片模具直径30mm粉末压片压力一般为10-15吨,样品尺寸厚度为3-5mm左右,如下图所示。

热扩散率是通过公式拟合获得的,是仪器根据导热系数,通过公式计算,导热系数直接测试,热扩散系数通过最小二乘法和导热系数值计算,因此精度下降,如果样品表面精度差,或两个样品平行度差,与探头接触差,热扩散系数结果误差增加。

导热系数由仪器直接测试,由公式导热系数=热扩散*体积比热和体积比热是直接测量的导热系数除以热扩散系数。误差的叠加会降低体积比热精度。如果样品表面质量差,热扩散系数结果精度下降,体积比热会受到影响,精度会下降。

这主要是由于测试原理不同,测试仪器的测试方法不同。hotdisk样品的导热系数值是直接测试的。根据公式导热系数,激光导热器直接测试的结果确实是热扩散系数λ=热扩散系数α*比热容 Cp*密度ρ,计算样品的热导率需要测量样品的密度和比热容。

1.导热系数低(0).005W/mK-2W/mK)涂层可以用薄膜模块测试,基底低作为背景材料,因此涂层的导热系数可以直接测试。

2.对于导热系数大的涂层,如果厚度均匀,则需要确定涂层的厚度。首先测量基底的导热性,然后测量整体导热值。通过厚度转换,计算公式为:基底厚度/样品厚度*基底导热 涂层厚度/样品厚度*涂层导热=样品导热。

测试过程中包围探头的样品无限大或热流在样品内传递是模型建立的前提。根据镍的特性,温度和电阻之间的关系呈线性关系。通过了解电阻的变化,可以了解热损失,从而反映样品的导热性。

如果材料很软,我们会施加一定的压力,让它靠近样品探头。如果材料很硬,客户可以自己打磨或切割到2*2cm测试使用的平面。

(1)调整时间和功率使导热系数使瞬态温升保持在基本模块2K平板模块5左右K获得导热系数的直线应保持平滑。

(2)确定取点范围,确保检测深度不超过样品边界。对于复合材料,检测深度应接近样品边界,以获得样品的表观或整体导热系数。

(3)偏差分布图离散分布,末端向下或向上倾斜的点表示超过样品边界或产生对流,应删除此点。

(1)适用范围:纸、织物、布、聚合物薄膜等绝缘材料

(2)样品允许厚度范围:10μm-2mm

(3)样品允许导热系数范围:0.005W/mK-2W/mK

(4)薄膜模块有直径2884的专用探头7854mm,因此,薄膜样品的直径至少大于288mm

(1)适用范围:陶瓷片、金属片、硅片等导热材料

(2)导热系数: >1W/mK

(3)厚度: 0.07 mm-7 mm

(4)探头通用于基本模块,应满足:1.2<探头半径/样品厚度<32

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标签: 正温度电阻系数复合材料

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