陶瓷厚膜压力传感器是继扩散硅压力传感器之后压力传感器的又一次重大技术创新Z-元件是国内外唯一具有数字信号输出的敏感元件，因此陶瓷厚膜工艺和力敏Z-一种性能优良、成本低廉的新型压力传感器可以巧妙地结合元件最简单的电路。具体而言，陶瓷厚膜工艺具有以下优点：
压力传感器 1、厚膜电阻（包括高温导线）可与陶瓷弹性膜牢固烧结，无胶粘剂。刚性结构蠕变小，漂移小，静态性能稳定，动态性能好。 2、 陶瓷弹性体性能优异，平整、均匀、质量密集的材料严格遵循虎克定律，无塑性变形。 3.厚膜弹性体结构简单，制备方便。与扩散硅压力传感器相比，不需要半导体平面工艺来形成扩散电阻弹性膜，大大降低了生产线的初始投资和加工成本。 4.陶瓷厚膜结构耐液体或气体介质腐蚀，不需要通过不锈钢膜片和硅油的转换和隔离，简化了包装结构，进一步降低了成本。 5.工作温度范围宽， 可达-40℃~120℃。 6.工作范围宽。只要微压不小于1，量程取决于膜片的有效半径与厚度之比Kpa，原则上，较高的量程也很容易实现。