IC
【网络用语】
IC 英语网络用语，IC=I see！
【IC产业】
IC的定义
IC是半导体元件产品的总称。包括:1。集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 二、三极管；三、特殊电子元件。 从广义上讲，它还涉及所有电子元件，如电阻、电容、电路版/PCB许多相关产品，如版本等。
自1958年美国德克萨斯仪器公司以来(TI)集成电路的发明（IC）后来，随着硅平面技术的发展，在20世纪60年代发明了双极和MOS两种重要的集成电 道路标志着电子管和晶体管制造电子机器的时代，创造了前所未有的渗透性强、活力强的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路40多年以来，"从电路集成到系统 集成"这句话是对IC小规模集成电路产品（SSI）今天，大规模集成电路（ULSI）最好总结发展过程，也就是说，整个集成电路产品的发展经历了传统的板材 上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这个历史过程中，世界IC为了适应技术和市场的发展 其产业结构经历了三次变化。在这历史过程中，世界IC为了适应技术和市场的发展 其产业结构经历了三次变化。 ：以加工制造为主导IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商 （IDM）在IC作为市场的主要角色，IC设计只作为附属部门存在。这时的IC设计与半导体工艺密切相关。IC设计以人工为主，CAD系统只作为数 根据处理和图形编程。IC工业只处于以生产为导向的初级阶段。 ：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 20世纪80年代，集成电路的主流产品是微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。此时，没有生产线IC设计公司（Fabless）标准工艺加工线（Foundry）集成电路产业发展的新模式开始相结合。 微处理器和PC广泛应用和普及机器(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域)，IC产业 已经开始进入以客户为导向的阶段。一方面，标准化功能IC很难满足整机客户对系统成本和可靠性的要求，而整机客户的要求不断增加IC提高保密性 性，减少芯片面积，减少系统体积，降低成本，提高产品性能价格比，提高产品竞争力，获得更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，因为IC微细 加工技术进步，为了提高系统的速度和简化程序，各种硬件结构都有可能硬件化软件ASIC包括门阵列、可编程逻辑器件FPGA）、标准单 元、全定制电路等应运而生，其比例在整个过程中IC1982年销售额占12%；第三，随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB介绍设计方法IC 设计之中，如图书馆概念、工艺模拟参数及其模拟概念等，设计开始进入抽象阶段，使设计过程能够独立于生产过程。有远见的整机制造商和企业家包括风险投资 资基金（VC）看到ASIC市场和发展前景开始成立专业设计公司IC设计部是一家无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或者设计部门纷纷 建立并迅速发展。有远见的整机制造商和企业家包括风险投资 资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部是一家无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或者设计部门纷纷 建立并迅速发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry台湾省积体电路公司成立于1987年， 其创始人张忠谋也被称为晶片加工之父。 ：四业分离IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来 资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、资本竞争密集。以DRAM扩大设备投资的竞争模式已成为过去。比如1990年，美国Intel为代表，为 抗击日本跃居世界半导体榜首的威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业进行了重大结构调整，恢复了世界半导体的主导地位。这使人们知道 到目前为止，越来越大的集成电路产业体系不利于整个产业IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转型已成为一种趋势 近年来，设计、制造、包装、测试等行业形成了独立的局面。IC这种结构的优势越来越多地体现在工业的发展上。如台湾IC业主以中小企业为主，比较 产业结构分工较高，自1996年以来，受亚洲经济危机影响，全球半导体产业生产过剩，效率下降，IC但设计业却取得了持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年DRAM的跌价、MPU世界半导体工业增长率下降 它远未达到以前17%的增长值。如果我们依靠高投资改进技术，追求大型硅片和微加工，降低成本，促进大生产的增长，将是不可持续的。而IC设计企业 更接近市场，了解市场，通过创新开发高附加值产品，直接促进电子系统的升级；同时，在快速协调发展的基础上获利，积累资本 半导体设备的更新和新投资；IC作为集成电路行业，设计行业是集成电路行业"龙头"，为整个集成电路行业的增长注入了新的动力和活力。IC设计、生产和销售模式
目前，集成电路产品有以下设计、生产和销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工包装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）标准工艺加工线（Foundry）结合的方式。设计公 将设计芯片的最终物理地图交给司Foundry加工制造，同样，包装专业厂家完成，最终成品芯片作为IC自行销售设计公司的产品。打个比 方，Fabless相当于作者和出版商，Foundry相当于印刷厂，起到工业作用"龙头"前者应该起作用。
IC产品等级行业标准
产品等级的定义主要基于产品的外包装，按字母顺序字母顺序E排列： A1级：原厂生产，原包装，防静电包装完整 (说明:来自正规渠道或独立经销商，产品在规定保修期内可靠性最高。即全新原装产品) A二级:原厂生产，原包装，防静电包装不完整，已打开 (说明:来自正规渠道或独立经销商，在规定的保修期内。即全新商品) A三级：原厂生产 (说明:工厂积压或剩余材料，批号统一。生产日期可能较早。即工厂剩余) 注：A1、A2、A市场上三级统称新货 B1级：非原包装或无包装，未使用，可由卖方重新包装 (注：由原厂生产，但由于某些原因未包装，产品批号统一，原厂统一标记。通过特殊渠道进入市场的产品质量和可靠性不确定） B二级：非原包装或无包装，未使用，可由卖方重新包装 (说明:由原厂生产，但由于某些原因未在产品表面打印字样，产品质量和可靠性不确定。一般来说，这类产品将由经销商新标记） B3级：非原包装或无包装，未使用，可由卖方重新包装 （注：由原厂生产，但由于某些原因不包装，产品批号不统一，为原厂统一标记。通过特殊渠道进入市场的产品质量和可靠性不确定。一般来说，这类产品将由经销商重新标记） B4级:未使用，有包装 (说明:原厂生产，但产品存放环境不合适，或者存放时间过长。产品管脚氧化。产品质量不确定) 注：B1、B2、B3、B市场上4级统称散新货 C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装 （注：大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的部分产品完全按照原品牌工厂的规格进行包装和包装，功能完全相同，并印有原品牌制造商的文字。产品质量不确定。它没有原来的正品那么可靠。即仿制品） C二级：全新未使用 (说明:从功能相同或相似的产品中删除原标识，改为另一个产品标识。即替代品改字，市场统称替代品) D1级：无包装，使用过，产品管脚无损坏，属于旧货。卖方可以重新包装 (说明:直接从旧电路板上拔下，如一些DIP,PLCC，BGA可直接拔下封装的。即旧货) D二级：无包装，属于旧货。卖方可以重新包装 (说明:直接从旧电路板上拆下，管脚被剪短。这类产品可能会在后期处理，拉长或拉长已经剪短的管脚。也就是旧剪切片) D三级：无包装，属于旧货。卖方可以重新包装 (说明:从旧电路板上拆下，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即旧片) D四级：无包装，属于旧货。卖方可以重新包装 (说明:从旧电路板上拆下，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并重新标记。即旧货翻新片) D5级：无包装，属于旧货。卖方可以重新包装 (说明:旧货，但属于可编程器件，内置程序不能擦写) 注：D1、D2、D3、D市场上5级统称旧货 E1级：无包装货物。卖方可以重新包装 (注：由原厂生产，产品质量未通过质量检验。本应被销毁，但通过特殊渠道流通到市场。质量不可靠。即等待外部产品，市场统称为次品） E二级:无包装货。卖方可以重新包装。 (说明:将部分产品的工业级别改为军品级别。质量不稳定，安全隐患大。也就是改级，市场统称假货) E三级：无包装货物。卖方可以重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的外观一样，有的外观不一样。也就是假冒伪劣，市场统称假冒伪劣) T1级：完整包装 (说明:原厂为特定用户定制的产品。只有用户的产品才能使用) T二级：完整包装 (说明:原厂芯片晶圆由第三方包装。产品质量一般可靠。一般是停产芯片) 注：T1级、T市场上二级统称特殊产品
常用的电子元件 根据众多分类，以下是对常用类别的总结： 首先，电子元件是具有其独立电路功能和构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种越来越多，功能越来越强大，涉及的范围也在扩大，跨越了元器件、电路和系统的传统分类件、软件的基本范畴。 从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。 而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。 无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。 有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。 随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音 机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音 频信号和视频信号）。 基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品 种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集 成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）。 从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此， PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设 计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也 有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标 准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。 美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。 QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材 有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。 陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。 塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。 QUIP 的别称(见QUIP)。 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。 收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)， 因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。 DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。 SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。 无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。 国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。