通孔分立元件主要包括插针的电阻、电容、电感等。本文档将为1/4W的M型直插电阻为例来进行说明。
通孔焊盘设计：
尺寸计算:(英制)
设置元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，对应的通孔焊盘各尺寸如下：
- 钻孔直径DRILL_SIZE= PHYSICAL_PIN_SIZE 12 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE<=40
= PHYSICAL_PIN_SIZE 16 mil，40<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80
= PHYSICAL_PIN_SIZE 20 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE>80
- 规则焊盘Regular Pad=DRILL_SIZE 16 mil，DRILL_SIZE<50 mil
=DRILL_SIZE 30 mil，DRILL_SIZE>=50 mil
=DRILL_SIZE 40 mil，DRILL_SIZE矩形或椭圆形
- 阻焊盘Anti-pad =Regular Pad 20 mil
- 热风焊盘内径ID =DRILL_SIZE 20 mil
外径OD =Anti-pad=Regular Pad 20 mil
=DRILL_SIZE 36 mil，DRILL_SIZE<50 mil
=DRILL_SIZE 50 mil，DRILL_SIZE>=50 mil
=DRILL_SIZE 60 mil，DRILL_SIZE矩形或椭圆形
- 开口宽度 =（OD-ID）/2 10 mil
以1/4W以M型直插电阻为例，其引脚直径为20 mil，根据上述原则，钻孔直径应为32 mil，Regular Pad的直径为48 mil，Anti-pad的直径为68 mil，热风焊盘内径52 mil，外径为68 mil，开口宽度为18 mil。焊盘生产工艺分为热风焊盘和通孔焊盘两个步骤。
首先制作热风焊盘。PCB Designer步骤如下：
选择File->New，在New Drawing选择对话框Flash symbol，命名一般以其外径和内径命名，这里设置TR_68_如下图所示。
选择Add->Flash，按上述尺寸填写，如下图左所示。完成后，如下图右所示。
热风焊盘制作完成后，可制作通孔焊盘。使用的工具是Pad_Designer。步骤如下：
- File->New，新建Pad，命名为pad48cir32d.pad，48表示外径，cir表示圆形，32表示内径，d表示镀锡，用于需要电气连接的焊盘或过孔，如果u表示不镀锡，一般用于固定孔。
- 在Parameters选项设置如下图所示。本文选择了图中孔标识处的本文cross，即一个" "也可以选择其他图形，如六边形。
在Layer需要填写以下层。一般情况下，通孔图如下图所示。
根据需要选择形状和大小，一般与Regular Pad同样，您也可以选择其他形状来标记一些特殊特征，例如，在极性电容器的包装中，正方形焊盘用于标记正端。它被设置为直径为48的圆形 mil。
选择合适尺寸的热风焊盘；请注意，如果热风焊盘存的目录不是安装目录，则需要PCB Designer中选择Setup->User Preferences中的psmpath添加适当的路径，如下图所示。
一般和顶层一样，可以copy顶层的设置并粘贴到底层来。
- 阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM）：Solder Mask=Regular Pad 4~20 mil(焊盘直径越大，此值也可酌情增加)。
- 助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM）：该层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，但可设置，会被忽略。
- 预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）：预留，可不用。
最终该通孔焊盘layer如下图所示。
各层的尺寸约束
除丝印层的形状外，直插分立元件的约束与2.2.1节基本类似。
对于丝印层，其形状与元件性质有关：
- 对于直插式电阻、电感或二极管，丝印层通常选择矩形框，位于两个焊盘内部，且两端抽头；
- 对于直插式电容，一般选择丝印框在焊盘之外，若是扁平的无极性电容，形状选择矩形；若是圆柱的有极性电容，则选择圆形。
- 对于需要进行标记的，如有极性电容的电容的正端或者二极管的正端等，除却焊盘做成矩形外，丝印层也可视具体情况进行标记。
仍然以1/4W的M型直插电阻为例，其引脚直径20 mil，引脚间距400 mil，元件宽度约80 mil，元件长度为236mil，直插电阻封装的命名一般为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这里命名为AXIAL-0.4L。其封装制作步骤如下（与2.2.2节中相同的部分将省略）：
，放置的两个焊盘如下图所示。
，绘制完后如下图右所示。
，选择Add->Lines，options中如下图左所示。绘制完后如下图右所示。
，选择Add->Lines，options中如下图左所示。放置完后如下图右所示，装配层的矩形则表示实际元件所处位置。
，如下图左所示。
。设置高度为60~120 mil。