XM-6657Z45-EVM评估板规格书
1 评估板简介
2典型的应用领域
3 软硬件参数
4 开发资料
5 电气特性
6机械尺寸
7技术服务
8增值服务
- 基于 TI KeyStone C66x 多验证点/浮点 DSP TMS320C665x Xilinx ZYNQ7045 FPGA 处理器；
- TMS320C665x 主频为 1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达 40G MACS 和 20G FLOPS，FPGAXC7A100T 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个； ?
- TMS320C665x 与 FPGA 通过 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等待通信接口连接，包括 PCIe、 SRIO 每条路的最高传输速度 5 GBaud； ?
- FPGA 采集卡支持双通道 250MSPS*12Bit 高速高精度 ADC，一路 175MSPS*12Bit 高速高精度 DAC，满足多种数据采集需求；
- 支持千兆网口，可接工业网络摄像机，同时支持 I2C、SPI、UART、McBSP 等常见接口； ?
- 支持 CameraLink 输入输出、VGA 输出等扩展模块；
- 支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。
深圳新迈科技推出XM6657-Z45-EVM是一款基于TI C6000系列TMS320C6657（2x C66x@1.25GHz DSP）以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045（2x Cortex-A9@800MHz ARM Kintex-7可编程逻辑资源) SoC高端异构多核评估板采用处理器设计，由核心板和底板组成。
核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 组合在一起，组成DSP Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP Zynq 高速数据采集处理系统。
底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP 光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.接口、音频输入输出等，方便用户快速评估产品方案和技术预研。
底板采用沉金无铅工艺设计，适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医疗仪器、目标跟踪、轨道交通等高速数据采集和处理领域。
SOM-XM6657Z45核心板引出DSP及Zynq所有资源信号都是引脚的，二次开发极其容易。客户只需关注上层应用，降低开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抓住市场机遇。
| 图像处理 |
雷达探测 |
软件无线电 |
|
| 视频追踪 |
医用仪器 |
光电探测 |
定位导航 |
| 机器视觉 |
电力采集 |
水下探测 |
轨道交通 |
| 处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz |
|
| Zynq |
Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可选） 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 |
| CPLD |
MAX10型号10M02SCM153 |
| FLASH |
DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte |
| EEPROM |
1Mbit |
| DDR3 |
DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） |
| TMP102AIDRLT |
|
| CameraLink |
支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 |
| SFP+ |
1路支持万兆光模块 |
| 千兆网口 |
DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
| PCIe |
1x PCIe 双通道 （DSP端） |
| SD |
1x Micro SD |
| USB |
1x USB 2.0 |
| DSP IO |
38个 |
| M.2 |
1x 可接SATA、4G、5G模块 |
| HDMI |
1x HDMI OUT （PL端） |
| 音频 |
1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
| LPC FMC |
1路 |
| 电源接口 |
1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电 |
表3
| DSP 端软件支持 |
裸机、SYS/BIOS 操作系统 |
| CCS 版本号 |
CCS5.5 |
| 软件开发套件提供 |
MCSDK |
| Vivado 版本号 |
2015.2 |
（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短
硬件设计周期；
（2）提供丰富的 Demo 程序，包含 DSP 多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
- 提供 DSP 与 FPGA 通过 PCIe、SRIO、I2C 等相关通讯例程；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
开发案例主要包括： Ø
- 裸机开发例程
- SYS/BIOS 开发例程
- 多核开发例程
- FPGA 开发例程
核心板工作环境
| 环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
| 核心板工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
| 核心板工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
| 类别 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
| 核心板 |
9.0v |
390mA |
3.5W |
备注：功耗测试基于深圳信迈XM-6657Z45-EVM 开发板进行。
表 4
| 核心板 |
评估底板 |
|
| PCB 尺寸 |
80mm*58mm |
200mm*106.5mm |
| 固定安装孔数量 |
4 |
4 |
图 6 核心板机械尺寸图
图 7 评估板机械尺寸图
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训