选择电阻电容包装
电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF0603、0805可能包装 10uF3216、3528、0805包装 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33包装0603和0805。 ：贴片包装主要包括：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W。 电容电阻尺寸与包装的对应关系如下： 0402=1.0x0.5 ；0603=1.6x0.8 ；0805=2.0x1.2 ；1206=3.2x1.6 ；1210=3.2x2.5 ；1812=4.5x3.2 ；2225=5.6x6.5 电容本身的大小与包装形式无关，包装与标称功率有关。它的长度和宽度通常用毫米表示。但模型是英寸表示。 选择合适的封装首先要看你的PCB这个装置能放下空间吗？一般来说，大型包装设备会更便宜，小型包装设备因为加工进度更高，可能更贵，然后大型包装电容器耐压值高于相同容量的小包装电容器耐压值，这些是根据您的实际需要选择，此外，小包装部件对安装要求更高，如 SMT机器的精度。例如，由于空间有限，工作电压低，手机中的电路板可以选择0402的电阻和电容器，而大容量的钽电容器大多是3216等大包装。 ：这种电阻通常是串电阻，用于阻抗匹配，当然也可以用于降压3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用程序。应仔细查看阻值的选择Datasheet，来计算。
接地问题
首先要明确的是，所有接地都不理想，随时都有分布电阻和分布电感。前者在低信号频率时起作用，后者在高信号频率时成为主要影响因素。由于上述分布参数的存在，信号通过地线时会产生压降和磁场。如果这些压降或磁场（以及磁场引起的感应电压)耦合到其他电路的输入，则可能会放大(模拟电路)或影响信号完整性(数字电路)。因此，一般要求在设计中考虑这些影响，一般原则如下：
、在低频电路（特别是模拟电路或模数混合电路中的模拟部分）中，单点接地，即各级放大器的地线（包括电源线）分别连接到电源输出端，成为星形连接，并在星节点上连接一个大电容器。这样做的目的是为了避免地线上信号的压降耦合到其他放大器中。
、在模拟电路中(尤其是小信号电路)应避免地线环，因为环形地线会产生感应电流，这是许多干扰信号的来源。
、如果是简单的数字电路(包括模数混合电路中的数字部分)，信号频率低(一般不超过10兆)，可以共享一组电源和地线，但必须注意的是，每个芯片的退耦电容器必须靠近芯片的电源和引脚。
、在高速的数字电路(例如几十兆的信号频率)中，必须采取大面积接地，即采用4层以上的印制板，其中有一个单独的接地层。这样做的目的是为信号提供最短的返回路径。由于高速数字信号具有较高的谐波重量，地线与信号线之间的电路电感成为主要影响因素。信号的实际返回路径靠近信号线，因此电路面积最小（电感最小）。大面积接地提供了这种返回路径的可能性，其他接地方法不能提供返回路径。需要注意的是，应避免过孔或其他设备在接地平面上造成的绝缘区域切断信号返回路径（槽）。如果发生这种情况，情况会变得非常糟糕。
、高频模拟电路也应采用大面积接地。但由于此时信号线需要考虑阻抗匹配，情况更为复杂。
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