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MOS管发热原因-总结有4大关键技术原因解析

当然,使用电源或驱动器是使用它的开关功能。MOS管热四大关键技术。

本内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。如果芯片消耗的电流是2mA,300V芯片上的电压为0.6W,当然会导致芯片发热。驱动芯片的最大电流来自驱动功率MOS管道消耗的简单计算公式是l=cvf(考虑充电的电阻效益,实际|=2cvf,c是功率MOS管的cgs电容,V为功率管导时gate因此,为了降低芯片的功耗,必须想办法降低电压C、V和f.如果C、v和不能改变,那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件,注意不要引入额外的功耗。再简单一点,就是考虑更好的散热。

功率管的功耗分为开关损耗和导通损耗两部分。需要注意的是,在大多数场合,特别是在LED在市电驱动应用中,开关损坏远大于导通损耗。开关损耗和功率管cqd和cgs芯片的驱动能力与工作频率有关,因此可以从以下几个方面解决电源管的加热问题: A、根据导通电阻的大小,不能片面选择MOS由于内阻越小,功率管,cgs和cgd电容越大。如1N60的cgs为250pF左右,2N60的cgs为350pF左右,5N60的cgs为1200pF左右,差别太大,选择功率管时,就够了。B、其余的是频率和芯片驱动能力,这里只谈频率的影响。频率与导通损耗成正比,所以当电源管发热时,首先要考虑频率选择是否有点高。想办法降低频率!但需要注意的是,当频率降低时,峰值电流必须变大或电感变大,以获得相同的负载能力,这可能导致电感进入饱和区域。如果电感饱和电流足够大,可以考虑CCM(连续电流模式)DCM(非连续电流模式),需要增加负载电容。

这也是用户调试过程中常见的现象,降频主要由两个方面引起。输入电压与负载电压比例小,系统干扰大。对前者,注意不要将负载电压设置得太高,尽管负载电压高,效率会更高。对后者,可尝试以下几个方面:a、设置最小电流的小点;b、布线干净,尤其是sense关键路径;C、选择小点或闭合磁路的电感;d、加RC低通滤波,这个影响有点不好,C一致性差,偏差有点大,但照明应该够了。无论如何降频都没有好处,只有坏处,所以一定要解决。

终于谈到了重点,我还没开始,只能瞎说一些饱和的影响。许多用户反应说,相同的驱动电路,A生产的电感没有问题,B生产的电感电流变小。在这种情况下,要看电感电流波形。有些工程师没有注意到这种现象,直接调整sense电阻或工作频率达到所需电流,可能会严重影响LED使用寿命。因此,在设计之前,必须进行合理的计算。如果理论计算参数与调试参数相差较远,则应考虑变压器是否降频饱和。当变压器饱和时,L会变小,导致传输delay峰值电流增量急剧上升,因此LED峰值电流也在增加。在平均电流不变的前提下,只能看光衰减。

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