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在选择设计过程中，如果不熟悉组件，很容易出错。完整的设备型号一般由主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而忽略后缀，甚至少数工程师甚至忽略前缀。当然，并非所有设备都必须有前缀和后缀，但只要设备有前缀和后缀，就不容忽视。
比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL代表先进低功耗肖特基逻辑的系列IC，74ASL系列比74LS性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管包装不同，一个是插件(TO-92)，一个是贴片(SOT-23)。如果BOM只写551三极管，肯定不知道是哪个。忽略前缀的现象一般较少，但忽略后缀的情况较多。一般来说，后缀有以下用途：
比如，拿MAXIM复位芯片MAX706也是706，但是有几个阈值电压，比如MAX706S阈值电压为2.93V，MAX706T阈值电压为3.08V，这里的
比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度为0-70度(民用级)，TL431I代表器件的工作温度为-40度至85度(工业级)，其中后缀为C”和“I代表不同的工作温度。
比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC包装，后缀P”和“D代表不同的包装(C代表温度，已在上面解释)。
比如，TI公司的基准电压芯片TL431 CD，如果要求是装(2500PCS/盘)采购，必须按TL431 CDR下单的型号，这里的后缀R代表盘装。否则，按TL431 CD下单，买回来的可能是管装(75PCS/管材料。
比如，ON公司的比较器芯片LM393D（“D”表示是SOIC包装)，如果要使用无铅型号，必须按下LM393DG下单，这里的后缀G意思是无铅型号，没有这个后缀就有铅型号。
后缀可能还有其他特殊用途。总之，后缀的信息不能省略，否则你买的可能不是你想要的材料。
不同公司的前缀和后缀可能不同(少数公司的一些前缀和后缀是一致的)，需要参考厂家实际选择的具体情况。
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，详细列出IC命名规则，希望能帮助你解密芯片。
| ——很多人可以推测哪家公司的产品 |
| ——一般可以推断产品的功能（memory它的容量可以知道) |
| ——区分商业级、工业级、军级 |
| ——指出产品的包装和管脚数 |
| ——如memory，MCU，DSP，FPGA产品有速率差异，如-5、-6等。 |
| ——如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 |
| ——一般型号末尾会有字母来表示是否被包围，比如Z，R， 等 |
| ——显示材料是如何包装和运输的，例如tube，T/R，rail，tray等 |
| ——显示产品修改次数，一般以M为第一版 |
举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定的电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX232 A C P E ：MAX-maxim公司产品；232-接口；IC；A-A档；C-民用级；P-直插塑封两列；E-16脚； 表示无铅产品 |
| SN或SNJ——表示TI品牌 |
| SN军标，带N表示DIP包装，带J表示DIP(双列直插)，D表示贴纸，W表示宽体 |
| SNJ军级，后代尾缀F或/883表示已测试的军级 |
| CD54LS×××/HC/HCT |
无后缀-普军级 后缀J/883-军品级 |
| CD4000/CD45×× |
后缀BCP/BE——军品级 后缀BF3A/883-军品级 后缀BF——普军级 |
| TL××× |
后缀：CP——普通级、IP——工业级、MJB/MJG/883-军品级 |
后缀带D——表贴 |
| TLC——普通电压、TLV——低功耗电压 |
TMS320系列——DSP器件 MSP430F——微处理器 |
| BB产品命名规则 |
前缀：ADS——模拟器件；INA/XTR/PGA等-高精度运输 |
后缀：U——表贴、P——DIP封装、B——工业级、PA——高精度 |
| 54 -- 军事 、74 -- 商业 |
空 = 无特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC) D -- 电平转换二极管 (CBTD) H -- 总线保持 (ALVCH) K -- 下冲-保护电路 (CBTK) R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR) S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z -- 上电三态 (LVCZ) |
空 = 门、MSI 和八进制 1G -- 单门 8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位） 18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus?（32 位和 36 位） |
空 -- 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器 |
244 -- 非反向缓冲器/驱动器 374 -- D 类正反器 573 -- D 类透明锁扣 640 -- 反向收发器 |
空 = 无修正 字母指示项 A-Z |
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP) DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA) GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA) GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA) HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP) J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP) N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP) PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP) PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP) |
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。 命名规则示例： 对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效） R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效） 就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别 |
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