本文分享自华为云社区《移植案例及原理 - build lite作者： zhushy。

产品解决方案方案和芯片开发板解决方案后，即可实施 hb build编译。但是如何调用产品解决方案代码进行编译呢？ 芯片开发板解决方案代码是如何调用编译的？核心代码是如何调用编译的？解决这些疑问会是正确的build lite对编译构建过程有更深入的了解。

1.如何调用产品解决方案代码进行编译？

在文件build\lite\BUILD.gn构建目标////build/lite:product代码片段如下，可以看出产品解决方案是///build/lite:product调用的。其中⑴处的ohos_build_target，由hb build -T XX 指定构建参数时，一般为空。

    group("product") {     deps = []      # build product, skip build single component scenario. ⑴  if (ohos_build_target == "") {         deps  = [ "${product_path}" ]     }     } 

//build/lite:product 什么模块进一步调用？恒玄代码配置文件device\soc\bestechnic\bes2600\BUILD.gn非恒玄没有调用///build/lite:product。因此，除了/////build/lite:product，还有其他地方可以调用编译产品解决方案代码。

以vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo例如，了解编译产品解决方案代码将在哪里调用。产品解决方案的根目录vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo\ohos.build，片段如下。可见，有子系统subsystem和部件信息parts。

{   "parts": {     "product_gr5515_sk_iotlink_demo": {       "module_list": [         "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:gr5515_sk_iotlink_demo",         "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:image"       ]     }   },   "subsystem": "product_gr5515_sk_iotlink_demo" } 

在构建编译时，时间ohos.build生成文件、分析子系统和部件信息out\gr5515_sk\gr5515_sk_iotlink_demo\build_configs\parts_info\subsystem_parts.json在文件中，片段如下。编译和构建分析的子系统和部件信息hb会组织进行编译构建。

  "product_gr5515_sk_iotlink_demo": [     "product_gr5515_sk_iotlink_demo"   ], 

2.如何调用和编译芯片开发板解决方案代码？

在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中定义的名称modules构建目标，这个modules构建目标依赖于芯片开发板解决方案的代码。。⑴判断芯片和开发板是否被文件夹解耦，如果开发板路径包含/board/”,说明soc和board解耦。根据是否解耦，芯片开发板的构建配置文件路径不同，见⑵。

    # board and soc decoupling feature, device_path should contains board ⑴  BOARD_SOC_FEATURE = device_path != string_replace(device_path, "/board/", "")     ...     group("modules") {     deps = [         "arch",         "components",         "kal",         "kernel",         "testsuites",         "utils",         HDFTOPDIR,     ]  ⑵  if (BOARD_SOC_FEATURE) {         deps  = [ "//device/board/$device_company" ]         deps  = [ "//device/soc/$LOSCFG_SOC_COMPANY" ]     } else {         if (HAVE_DEVICE_SDK) {         deps  = [ device_path ]         }     }     } 

名为modules再次构建目标libkernel进一步被称为建设目标kernel建设目标调用如下所示。kernel如何调用建设目标，分析下一节。

static_library("libkernel") {   deps = [ ":modules" ]   complete_static_lib = false }  group("kernel") {   deps = [ ":libkernel" ] }  

4.如何调用内核代码进行编译？

以上分析了如何调用产品解决方案和芯片开发板解决方案。在本节中，跟踪内核代码是如何调用和编译的。

生成的文件out\v200zr\display_demo\build_configs\kernel\liteos_m\BUILD.gn中，会调用名称kernel、build_kernel_image构建目录。如何生成这个文件需要研究hb的代码，深入了解下后台的机制，希望后续有时间可以继续深入一些。

    import("//build/ohos/ohos_kits.gni")     import("//build/ohos/ohos_part.gni")     import("//build/ohos/ohos_test.gni")      ohos_part("liteos_m") {     subsystem_name = "kernel"     module_list = [         "//kernel/liteos_m:kernel",         "//kernel/liteos_m:build_kernel_image",     ]     origin_name = "liteos_m"     variant = "phone"     }  

构建目标build_kernel_image可以生成bin目标依赖文件copy_liteos，copy_liteos依赖liteos进一步调用////build/lite:ohos。//build/lite:ohos文件将依次调用各子系统和部件的构建目标。

    executable("liteos") {     configs  = [         ":public",         ":los_config",     ]      ldflags = [         "-static",         "-Wl,--gc-sections",         "-Wl,-Map=$liteos_name.map",     ]      output_dir = target_out_dir      if (liteos_kernel_only) {         deps = [ ":kernel" ]     } else {         deps = [ "//build/lite:ohos" ]     }     }      copy("copy_liteos") {     deps = [ ":liteos" ]     sources = [ "$target_out_dir/unstripped/bin/liteos" ]     outputs = [ "$root_out_dir/$liteos_name" ]     }      build_ext_component("build_kernel_image") {     deps = [ ":copy_liteos" ]     exec_path = rebase_path(root_out_dir)      objcopy = "${compile_prefix}objcopy$toolchain_cmd_suffix"     objdump = "${compile_prefix}objdump$toolchain_cmd_suffix"      command = "$objcopy -O binary $liteos_name $liteos_name.bin"     command  =         " && sh -c '$objdump -t $liteos_name | sort >$liteos_name.sym.sorted'"     command  = " && sh -c '$objdump -d $liteos_name >$liteos_name.asm'"     }  

5、名为public的config

在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中，名为public的config定义如下。⑴判断芯片和开发板是否被文件夹解耦，如果开发板路径包含/board/”,说明soc和board解耦。根据是否解耦，依赖public配置集的位置不同，见⑵。在芯片和开发板代码目录中BUILD.gn文件并没有发现config(“public”)，这个比较奇怪。

    # board and soc decoupling feature, device_path should contains board
⑴  BOARD_SOC_FEATURE = device_path != string_replace(device_path, "/board/", "")

    config("public") {
    configs = [
        "arch:public",
        "kernel:public",
        "kal:public",
        "components:public",
        "utils:public",
    ]

⑵  if (BOARD_SOC_FEATURE) {
        configs += [ "//device/board/$device_company:public" ]
        configs += [ "//device/soc/$LOSCFG_SOC_COMPANY:public" ]
    } else {
        if (HAVE_DEVICE_SDK) {
        configs += [ "$device_path:public" ]
        }
    }
    }

参考站点

• OpenHarmony / build_lite
• 轻量和小型系统编译构建指导
• 轻量带屏解决方案之恒玄芯片移植案例

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