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不同的应用场合，不同的外观尺寸，散热方案和发光效果，使LED包装形式多种多样。LED主要按封装形式分类Lamp LED、Top LED、Side LED、SMD LED、High Power LED、Flip Chip LED等。
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Lamp LED直插出现在早期LED，它的封装是以灌封的形式进行的。灌封过程首先是LED将液体环氧树脂注入成型模腔，然后插入压焊好的模腔LED将支架放入烤箱中固化环氧树脂，然后固化LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。
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贴片LED贴在电路板表面，适合SMT加工、可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了较轻的方法PCB改进后，直接插入板和反射层材料被移除LED重碳钢引脚减少了显示反射层需要填充的环氧树脂，达到了缩小尺寸、减轻重量的目的。
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顶部发光LED它是一种常见的贴片式发光二极管。主要用于球泡灯、吸顶灯、面板灯、日光灯等LED灯具照明。微信微信官方账号:深圳LED商会
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目前，LED另一个重点是侧发光包装。如果你想使用它LED当LCD背光光源(液晶显示器)LED侧面发光需要与表面发光相同LCD背光发光均匀。虽然采用导线架的设计可以达到侧面发光的目的，但散热效果并不理想。
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为了获得高功率、高亮度LED光源，厂家在LED芯片和包装设计向大功率方向发展。该包装采用传统管芯高密度组合包装，发光效率高，热阻低，大电流下光输出功率高，也有发展前景LED固体光源。可见，功率型LED直接影响热特性LED工作温度、发光效率、使用寿命等率、使用寿命等LED芯片的包装设计和制造技术尤为重要。
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LED覆晶封装结构在PCB基本上有复数穿孔。基板一侧的每个穿孔处都有两种不同区域、相互开路的导电材料，导电材料铺在基板表面，有复数未包装LED芯片放置在导电材料一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极和负极接点是锡球与基板表面的导电材料分别连接，且于复数个LED芯片面向穿孔一侧的表面点缀着透明材料的密封胶，在每个穿孔处呈半球形。
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