培训中期总结报告
一、人文
本次培训采用培训相结合的方式。四次讲座分别介绍了硬件电路-单片机的整体要求安排-开发环境和过程-实验板的原理，并逐步进行。在实践中，参观贴片的整体过程，自己焊接电路板，下载实例学习，根据每个案例I、II、III、IV分类，从浅到深，检测电路板硬件功能，加强对硬件功能的深入了解。案例测试表中涉及的案例完全符合STC-B板现有功能模块进行功能和性能测试，覆盖100%，覆盖STC-B各部件的性能测试也具有操作代表性，测试记录表和案例测试操作也更好地了解各部件的应用。 在整个培训过程中，学生相互交流和帮助，充分调动小组成员的积极性，以小组为单位开展各项工作，提高学生的合作能力。同时，培训过程也强调奉献精神。组长辅导小组成员完成焊接，班级选拔负责人完成各项任务。整个培训过程始终贯彻团队意识，强调合作能力，注重实验室卫生。每个学生都能稳步前进，共同解决问题。
二、知识
1) 元器件：
2) 焊接部位：
3) 各部件焊接注意事项(焊接顺序从上到下):
| 名称 |
方向 |
正负极 |
焊点数 |
安装位置 |
注意事项 |
| 按键 |
无 |
无 |
16 |
K1、K2、K3、RST |
将按钮的四个引脚插入焊盘 |
| 晶体1 |
无 |
无 |
2 |
CY1 |
与电路板紧密接触 |
| 电池座 |
有 |
有（负极朝下、正极朝上） |
2 |
BAT |
贴在电路板上，非直插式 |
| 无源蜂鸣器 |
无 |
(正负号对应) |
2 |
BZ |
与电路板紧密接触 |
| 数码管（2个） |
有 |
有 |
24 |
LED1、LED2 |
引脚要直、小数点在下面 |
| 红外发射管 |
有 |
有（长为正，短为负） |
2 |
IR_T |
引脚留2~4mm |
| 红外接收管 |
有 |
有 |
3 |
IR_R |
圆形凸起部分朝外，接触紧密 |
| 霍尔传感器 |
有 |
有 |
3 |
HALL |
梯形凸起部分朝外，焊点不能焊在一起，高度与接收管一样 |
| 无 |
无 |
2 |
Rt |
引脚留3~5mm，比数码管略矮 |
|
| 光敏传感器 |
无 |
无 |
2 |
Rop |
引脚留2~4mm |
| 有 |
有 |
2 |
SV |
焊前折90度，引脚留3~4mm,软线易断，两线焊锡易粘连 |
|
| 32768Hz晶体2 |
无 |
无 |
2 |
CY2 |
先插入再掰倒，引脚留2~3mm，焊点靠近 |
| 拓展接口插座 |
无 |
无 |
- |
EXT、SM、485 |
可选择是否焊接，焊接后单片机高度较高 |
4) 焊接过程注意事项： a) 烙铁头不能长时间加热，烙铁头被氧化后，焊锡是沾不上去的，须在海绵上将杂物除去，使得烙铁头锉光亮，再上焊锡。 b)在焊接时，要特别注意保持烙铁尖与焊脚并行，防止焊锡过量，使得焊点结合在一起。 c) 焊接时对于相互靠近的焊盘（比如霍尔元件），要小心谨慎，避免出现连焊的情况。 d) 对于光敏电阻和热敏电阻要注意焊接位置，防止误放元件。 e) 若焊点堵塞，用烙铁给板子加热，同时送焊锡，使得在孔里边的已经冷却的焊锡重新一起融化，焊锡融化之后将元器件直接插入。
1) 单片机原理及应用： a) 嵌入式系统硬件的构成： 嵌入式处理器（微控制器，一个处理内核，与CPU相比，功耗更低，但性能也更低）-供电系统（高性能、低功耗）-外部存储器系统-外部设备（USB接口等） b) 经典8051微控制器内部架构： 中央处理单元（不同类型存储器交换信息，执行逻辑和算术指令）-程序存储器（非易失性工艺）-随机访问存储器（RAM）-中断系统-定时器/计数器-外部设备接口模块（通用IO）-总线 c) 单片机语言（四个层次，从底层到顶层依次为）： 微指令控制序列-机器语言-汇编语言-高级语言
2) LED灯（P0） a) 单片机上每个贴片LED灯都有对应电阻，电阻上标号101，代表的是10*10^1=100Ω（如：102：10*10^2=1kΩ，473=47*10^3=47kΩ），电阻是为了电流过大烧坏LED灯。 b) 用十六进制代替二进制。 c) 实验板晶振为12.000MHz，但调节后的频率为 11.059MHz，可以用STC-ISP软件自动生成软件延时计算器的C语言代码。 d) _nop_()函数的头文件： #include<INTRINS.H>
3) 按键 a) 逻辑运算控制 b) 按键的抖动：
c) 用延迟函数消抖，可以利用1ms的延时函数。
4) 数码管 a)引脚定义： 其中A：0 ,B：1 ,C：2 ,D：3 ,E：4 ,F：5 ,G：6 ,DP：7 b) 数码管显示不是静态的，是动态扫描显示的（需要消影）。 c) I/O口工作模式设置： 推挽输出：亮度。
三、技能
1.焊接技能： a) 将元器件引脚分别对准相应焊盘，插入电路板的正确位置，注意元件是否要接触焊盘； b) 将电路板翻转到反面(电池座焊点在正面)，稳定电路板； c) 用已经加热的烙铁加热焊盘； d) 送焊锡； e) 焊锡离开，烙铁离开，观察焊锡是否圆润光滑。
2.恢复堵塞焊孔： a) 用烙铁给板子加热； b) 送焊锡，使得在孔里边的已经冷却的焊锡重新一起融化； c) 焊锡融化之后将元器件直接插入。
3.案例下载： a) 打开串口助手； b) 下载对应的hex程序文件； c) 在板子上按复位键； d) 在板子上进行其他操作。
4.创建新的案例： a) 打开Keil uVision4软件； b) 在Project-new uVision projectc创建新的工程； c) 在Select a CPU Data Base File中选择STC MCU Database； d) 在Data base中选择STC15F2K60S2 Series； e) File-new新建一个.c文件，然后右键添加#include <STC15F2K60S2.H>头文件，再将写好的.c文件加入工程目录Source Group1中； f) 左上角Build键可进行编译和创建hex文件。
四、可扩展之处
1.可以外接显示屏进行更多功能的操作与显示。
2.使用蓝牙模块与手机进行通信的案例可以多增加功能，比如实时测距在手机上进行记录。
五、遇到问题及解决
1.焊接部分：
1) 问题1:
辅导组员进行焊接时，组员出现了将焊孔堵住的情况，解决方法是用烙铁给板子加热，同时送焊锡，使得在孔里边的已经冷却的焊锡重新一起融化，焊锡融化之后将元器件直接插入；还可以用加热的镊子穿过焊盘孔，恢复焊口。
2.测试部分：
1) 问题1: 案例48、基于PC的数据采集系统：
要先将hex文件下载到板子上再在PC上打开.exe文件，否则会导致软件无法识别到接口。 2) 问题2: 案例51、基于485总线的评分系统：
在学习网站观看视频时发现，视频中老师使用的两台单片机均为从机，与课程网站介绍中不同，实际操作时，是将一个单片机作为上位机，下载上位机的hex文件，再利用提供的多机串口器件将其他单片机作为下位机，下载下位机的hex文件，而且要先打开软件，串口设置为上位机的串口，然后再用KN键设置下位机的编号和评分，按下K2、K1键确定设定（课程网站介绍中说按下K2、K3，也是有误的)，再进行从机检测与获取评分。 同时，给的上位机程序中，打分系统上位机.exe 与评分系统上位机.exe 功能几乎一致，其中，点击单机评分或多机评分后，对总分的改变为点击次数*从机分数，并非直接加上从机分数，建议修改软件。 3) 问题3： 案例52、基于Andriod的数据采集系统：
使用资料中给的apk软件无法连接到BLE蓝牙信号，而在手机设置中可以看到有BLE蓝牙信号，原因为资料中给的apk软件版本过低，无法兼容现在的安卓系统，故更换软件进行温度与亮度的测试。