在SMT在补丁加工过程中，许多工厂在回流焊接过程中会遇到弯曲板和翘曲板的现象。如果情况严重，可能会导致电子元件空焊、立碑等不良现象SMT造成这些现象的原因是什么？由于板的压力或板的局部压力不均匀，导致弯曲或翘曲板的现象。当板通过回焊高温时，电路板会变软，加上电路板材料热膨胀和冷收缩的化学因素特性，导致弯曲板和翘曲板。
解决弯板和翘板的对策和方法
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通过回流焊降低回流焊温度或调节板的加热和冷却速度，减少板弯曲和翘曲板的发生
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采用较高Tg板材能承受较高的温度，增加承受高温带来压力变形的能力，材料成本相对增加；
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增加板的厚度只适用于产品本身PCB对于板厚要求的产品，只能使用其他方法；
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减少板的数量，减少电路板的尺寸，因为板越大，板的局部压力不同，受自身重量的影响，容易导致中间局部凹陷变形
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使用过炉托盘工具减少电路板变形，电路板回流焊接后高温热膨胀冷收缩，托盘工具可以发挥稳定电路板的作用，但过滤托盘工具更贵，也需要增加人工放置托盘工具
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