第五讲基片集成波导
* * 我们对加工后的基板集成波导双工器进行了测试，在完成毫米波转接头插损测试后，得到了30.0GHz这些毫米波转接头和基片集成波导―微带线转换器的插损为-0.75dB/个。考虑到这些因素，得到了图2.40所示的测试结果。结果显示，双工器两个工作信道的频率范围分别为22.6GHz－23.9GHz和24.4GHz－5.7GHz。与设计结果相比，测试结果向下偏移了1.0GHz，同时双工器的绝对信道工作带宽增大，信道之间的隔离防护频带减小。在23.2GHz双工器的信道滤波器插损为-3.6dB，在25.0GHz时双工器的信道滤波器插损为-3.5dB。 * * 双工器的模拟结果和测试结果可以发现它们之间有很大的差异。研究发现，这些偏差主要由以下因素引起：1）结合前毫米波基板集成波导滤波器的设计和低频基板集成波导器件的设计，可以发现毫米波段基板集成波导器件的模拟结果和实际测试结果往往存在偏差，但在低频（如X波段）模拟结果和实际测试结果之间没有较大偏差，因此，可以认为这些偏差主要是由于PCB板材加工造成。由于加工错误和加工变形，关键部位的金属通孔经常发生变形，从而影响设备的性能；2）在设计中，我们发现基板集成波导的等效设计公式（1）.1)需要做一些修正，特别是在弱耦合结构中， 矩形金属波导器件的性能与基板集成波导器件的性能往往存在偏差，此外，等效公式主要考虑主模具工作时的等效性，并在某些设备的设计中使用高次模具。此时，等效公式不一定非常准确。因此，在实际设计中，往往需要结合设计经验对耦合结构进行一定的微调，以获得所需的设计结果；3）众所周知，毫米波微带电路的精确测试相对困难，从测试支架的固定到毫米波测试转移接头的安装和测试仪器的校准都需要耗时的工作，因此在测试过程中容易增加测试损失和测试驻波的恶化。为了克服这个问题，可以使用更精密的测试仪器，如毫米波探针台来完成设备的测试工作。 * T两路基片集成波导功率分配器是构成多路基片集成波导功率分配器的基本元件，其结构图和等效分析模型如图4所示.1和图4.2所示。 * T两路基片集成波导功率分配器是构成多路基片集成波导功率分配器的基本元件，其结构图和等效分析模型如图4所示.1和图4.所示。使用它可以构成2N(N＝1，2，…)集成波导功率分配器的路宽带基板。图4.1中各基片集成波导的宽度为WSIW,感性金属通孔位于距离原点O的地方，用于调节功率分配和抑制反射Dp感性金属通孔的直径为距离DI。通过调整感性金属通孔的直径及其位置，可以得到较好的分析结果。文献10直接利用商业软件优化的方法讨论了这种形式的功率分配器Ka频段实现了SIWT双路功率分配器的设计。本节研究了这种形式的功率分配器。 基于上述基片集成波导功率分配器基本单元的研究，我们可以轻松设计多路功率分配器。通过集成上述单元，我们设计并实现了16路基集成波导功率分配器，实际物理照片如图4所示.12所示。 基于上述基片集成波导功率分配器基本单元的研究，我们可以轻松设计多路功率分配器。通过集成上述单元，我们设计并实现了16路基集成波导功率分配器，实际物理照片如图4所示.12所示。 图4显示了16路功率分配器的测试结果.13和图4.14。反射系数测试结果显示，该功率分配器为10.0GHz到13.5GHz反射系数在频带范围内很小。输出16路输出端口 测试表明，功率分配器件的每个输出端口的输出电平几乎相同，每个端口的输出范围约为-14.5dB。由于测试中的各种影响因素，不能严格保证各端口的测试条件相同， 因此，输出端口的响应有一定的起伏。测试结果包括基片集成波导-微带线转换器的插损影响。 双工器 它们是不同的图像信息。空域是指与空间相关的信息，如像素的灰度、颜色等。在不同的位置；时域是指与时间相关的信息，如在相同条件下不同时间获得的图像信息 如图2-5所示，l是圆柱体的指针跨度，m半径坐标，n角度坐标。ρl是圆柱l中心点的坐标位置。A , A未知待定系数。任意给定的圆柱q，入射场是由激励源和其他圆柱体产生的散射场。利用圆柱体矢量波动方程的相关理论，可以表示圆柱体q坐标下的入射场。由于圆柱体表面边界条件的限制，包括入射场和散射场在内的总切向电场消失了。边界条件可以得到两个方程，一个是TM另一种是波散射TE波的散射，从这两个方程中我们可解出方程(2-12)的系数，这样的求解方法可对所有的圆柱重复使用来得到以下形式的一组方程： 如图2-5所示l是圆柱体的指针跨度，m半径坐标，n角度坐标。ρl是圆柱l中心点的坐标位置。A , A未知待定系数。任意给定的圆柱q，入射场是由激励源和其他圆柱体产生的散射场。利用圆柱体矢量波动方程的相关理论，可以表示圆柱体q坐标下的入射场。由于圆柱