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内容摘要
2020年9月25日，即昨日，2020年第三届半导体人才大会暨中国核心集成电路产教融合培训基地(南京)成立仪式在南京举行，发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》。
2020年9月25日至26日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会、中国半导体产业协会、中国科学院微电子研究所主办的2020第三届半导体智慧大会暨中国核心集成电路产教一体化培训基地(南京)成立仪式在南京江北新区举行。
在 2020年第三届半导体人才大会暨中国核心集成电路产教融合培训基地(南京)成立仪式将发布《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》南京江北新区领导、半导体行业专家、国内外知名半导体企业高管将出席会议，见证会议的重要时刻。
让我们来看看白皮书(2019-2020年版)的大致内容。
高校 就业方面
根据白皮书的数据，示范微电子学院的博士毕业生在高校就业方面更愿意在高校或科研院所工作，直接就业的比例远低于硕士/博士毕业生
从2019年第二季度到2020年第一季度，全国半导体行业的平均工资为税前12326元/月，同比增长4元.75%研发岗位平均工资为税前20601元/月，同比增长95%.49%的高管职位平均工资为税前37834元/月，同比增长1.9%。
然而，与国外相比，国内集成电路企业的人均工资仍有很大的提高空间。在国内外上市企业中，设计企业的工资明显高于制造业和包装测试企业。
在政策方面，白皮书表示，国内各级政府越来越重视集成电路行业及其人才培养，并出台了相关政策。
据了解，为了进一步强调产业人才在集成电路发展中的重要作用，吸引更多相关人才，中国各省市加强了集成电路产业人才相关政策的出台。
据不完全统计，2017-2020年，江苏省、广东省、浙江省出台了最多的集成电路人才政策。
值得注意的是，白皮书还提出了我国集成电路行业存在的问题：
1.中国领导人和高端人才短缺，对人才缺乏吸引力。
2.我国人才培养教师和培训条件支持不足，需要加强产教融合。
3.我国集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。
4.我国对智力资本的重视不够，需要激发科研人员的活力。
对此，《白皮书》提出加大对集成电路行业人才政策的激励和引导力度，利用集成电路一级学科建设优势推进产教融合，加大对集成电路行业海外高端人才的吸引和保留力度，引导建立企业间人才合作平台，规范人才流动机制。
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