全球和中国的集成电路（IC）2022版制造业运营前景及发展规划建议报告 HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS-- 【修订日期】:2021年11月 【搜索鸿盛信合研究院官网更多内容！ 第一章 IC行业介绍 1.1 IC相关组成部分 1.1.1 存储器 1.1.2 逻辑电路 1.1.3 微处理器 1.1.4 模拟电路 1.2 IC制造工艺 1.2.1 热处理工艺 1.2.2 光刻工艺 1.2.3 刻蚀工艺 1.2.4 离子注入过程 1.2.5 薄膜沉积工艺 1.2.6 清洗 1.3 IC制造相关链结构 1.3.1 上游设计环节 1.3.2 中游制造环节 1.3.3 下游封测环节 1.4 IC相关制造模式 1.4.1 IDM模式 1.4.2 Foundry模式 1.4.3 Chipless模式 第二章 2019-2021年全球IC经营制造业 2.1 全球IC制造业发展概况 2.1.1 IC制造市场运行现状 2.1.2 全球IC制造竞争格局 2.1.3 全球IC发展制造工艺 2.1.4 全球IC发展制造企业 2.1.5 IC制造部件的发展趋势 2.2 全球IC制造技术专利 2.2.1 全球应用趋势分析 2.2.2 国家优先分析 2.2.3 主要申请人分析 2.2.4 全球技术区域分析 2.3 全球集成电路产业发展 2.3.1 美国 2.3.2 日本 2.3.3 欧洲 2.3.4 亚太 第三章 2019-2021年中国IC环境分析的制造发展 3.1 经济环境 3.1.1 国际宏观经济 3.1.2 国内宏观经济 3.1.3 工业运行 3.1.4 宏观经济展望 3.2 社会环境 3.2.1 人口结构分析 3.2.2 居民收入水平 3.2.3 居民消费水平 3.3 投资环境 3.3.1 固定资产投资 3.3.2 社会融资规模 3.3.3 财政收支安排 3.3.4 地方投资计划 第四章 2019-2021年中国IC制造政策环境分析 4.1 解读国家政策 4.1.1 产业高质量发展政策 4.1.2 公告企业所得税 4.1.3 对工业质量提出意见 4.1.4 职业技能提升计划 4.1.5 制造能力提升计划 4.2 IC行业相关标准分析 4.2.1 IC标准组织 4.2.2 IC国家标准 4.2.3 行业IC标准 4.2.4 团体IC标准 4.2.5 IC标准现状 4.3 “十四五”IC产业政策 4.3.1 注重工艺制造人才的引进 4.3.2 半导体投资不应盲目跟风 4.3.3 增加对关键设备国产化的支持 第五章 2019-2021年中国IC经营制造业 5.1 中国IC制造业整体发展概况 5.1.1 IC制造业背景 5.1.2 IC制造业发展规律 5.1.3 IC制造业的相关特点 5.1.4 IC制造业发展逻辑 5.2 中国IC分析制造业发展现状 5.2.1 IC制造各环节设备 5.2.2 IC制造业发展现状 5.2.3 IC制造业销售规模 5.2.4 IC制造业市场占比 5.2.5 IC未来制造业的增长 5.2.6 IC制造业水平比较 5.3 台湾IC制造业运行分析 5.3.1 台湾IC制造业发展过程 5.3.2 台湾IC制造业份额 5.3.3 台湾IC制造产值分布 5.3.4 台湾重点IC制造公司 5.3.5 台湾IC未来产值预测 5.4 2019-2021年中国集成电路进出口数据分析 5.4.1 进出口总数据分析 5.4.2 主要贸易国进出口分析 5.4.3 主要省市进出口情况分析 5.5 IC制造业面临的问题和挑战 5.5.1 IC制造业面临问题 5.5.2 IC制造业生态问题 5.5.3 IC制造业发展挑战 5.6 IC对制造业发展的对策和建议 5.6.1 IC制造业发展战略 5.6.2 IC制造业生态对策 5.6.3 IC制造业政策建议 第六章 IC介绍制造产业链 6.1.1 IC整体介绍制造产业链 6.1.2 上游-原材料和设备 6.1.3 中游-制造和包装 6.1.4 下游-应用市场 6.2 分析设计市场发展现状 6.2.1 IC设计企业整体运作 6.2.2 IC设计市场规模分析 6.2.3 IC设计公司数量的变化 6.2.4 IC设计市场存在问题 6.2.5 IC设计行业机遇分析 6.3 分析封装市场发展现状分析 6.3.1 基本概述封装市场 6.3.2 半导体包装工艺 6.3.3 半导体包装规模 6.3.4 半导体封装工艺 6.3.5 经营先进的包装市场 6.3.6 包装市场的发展方向 6.4 测试市场发展现状分析 6.4.1 IC测试内容 6.4.2 IC测试规模 6.4.3 IC测试厂商 6.4.4 IC测试趋势 第七章 2019-2021年IC制造相关材料市场分析 7.1 IC材料市场整体运行分析分析 7.1.1 全球IC发展材料市场 7.1.2 中国IC发展材料市场 7.1.3 IC材料市场发展理念 7.1.4 IC材料行业存在问题 7.1.5 IC材料市场的发展目标 7.1.6 IC材料工业发展前景 7.2 硅片材料 7.2.1 硅片制造工艺 7.2.2 硅片制造方法 7.2.3 市场运作 7.2.4 硅片行业机遇 7.2.5 硅片行业的挑战 7.3 光刻材料 7.3.1 光刻胶的发展历程 7.3.2 光刻材料的组成 7.3.3 光刻胶整体市场 7.3.4 光刻胶的发展现状 7.3.5 光刻胶国产化率 7.3.6 光刻胶市场竞争 7.3.7 光刻胶行业特点 7.3.8 光刻胶行业问题 7.3.9 光刻胶提升 7.3.10 光刻胶发展建议 7.4 抛光材料 7.4.1 介绍主要抛光材料 7.4.2 抛光材料行业规模 7.4.3 材料市场竞争格局 7.4.4 企业介绍抛光材料 7.4.5 抛光材料市场趋势 7.5 其它材料市场分析 7.5.1 掩模版 7.5.2 湿化学品 7.5.3 电子气体 7.5.4 目标材料和蒸发材料 7.6 材料市场重大材料市场重大工程建设 7.6.1 IC关键材料及设备自控工程 7.6.2 相关材料、工艺及设备验证平台 7.6.3 先进半导体材料在终端领域的应用 7.7 建议材料市场发展对策 7.7.1 抓住战略发展机遇期 7.7.2 布局下一代的IC技术 7.7.3 构建产业技术创新链 第八章 2019-2021年IC制造环节设备市场分析 8.1 半导体设备 8.1.1 全球半导体设备规模 8.1.2 中国半导体设备规模 8.1.3 半导体设备国产化率 8.1.4 政策支持半导体设备 8.1.5 半导体设备的市场格局 8.1.6 半导体设备的主要制造商 8.1.7 半导体设备投资分析 8.1.8 预测半导体设备的规模 8.2 晶圆制造设备 8.2.1 晶圆制造设备主要类型 8.2.2 晶圆制造设备市场规模 8.2.3 晶圆制造设备竞争格局 8.2.4 设备细分市场分布 8.2.5 晶圆制造设备比例分析分析 8.3 光刻机设备 8.3.1 光刻机的发展历程 8.3.2 光刻机产业链 8.3.3 光刻机设备的比例 8.3.4 光刻机市场规模 8.35 光刻机市场增量 8.3.6 光刻机竞争格局 8.3.7 光刻机供应市场 8.3.8 光刻机出货情况 8.4 刻蚀机设备 8.4.1 刻蚀机的主要分类 8.4.2 刻蚀机的市场规模 8.4.3 刻蚀机市场集中度 8.4.4 刻蚀机的国产替代 8.4.5 刻蚀机的规模预测 8.5 硅片制造设备 8.5.1 制造设备简介 8.5.2 市场厂商分布 8.5.3 主要设备涉及 8.5.4 设备市场规模 8.5.5 设备市场项目 8.6 检测设备 8.6.1 检测设备主要分类 8.6.2 检测设备市场规模 8.6.3 检测设备市场格局 8.6.4 工艺检测设备分析 8.6.5 晶圆检测设备分析 8.6.6 FT测试设备分析 8.7 中国IC设备企业 8.7.1 屹唐半导体科技有限公司 8.7.2 中国电子科技集团有限公司 8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司 8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司 第九章 2019-2021年晶圆制造厂具体市场分析 9.1 晶圆制造厂市场运行分析 9.1.1 全球晶圆制造产能 9.1.2 全球晶圆厂发开支 9.1.3 中国晶圆厂的建设 9.1.4 晶圆厂的市场招标 9.1.5 晶圆制造产能预测 9.2 晶圆代工厂市场运行分析 9.2.1 全球晶圆代工市场规模 9.2.2 全球晶圆代工企业排名 9.2.3 全球晶圆代工工厂扩产 9.2.4 中国晶圆代工市场规模 9.2.5 中国晶圆代工企业排名 9.2.6 中国晶圆代工工厂建设 9.3 中国晶圆厂生产线分布 9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线 9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线 9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线 9.3.4 化合物半导体晶圆生产线 9.4 晶圆厂建设市场机遇 9.4.1 供给端来看 9.4.2 需求端来看 第十章 2019-2021年IC制造相关技术分析 10.1 IC制造技术指标 10.1.1 集成度 10.1.2 特征尺寸 10.1.3 晶片直径 10.1.4 封装 10.2 化学机械抛光CMP 10.2.1 化学机械研磨CMP 10.2.2 CMP国产化现状 10.2.3 CMP国产化协作 10.3 光刻技术 10.3.1 光刻技术耗时 10.3.2 光刻技术内涵 10.3.3 光刻技术工艺 10.4 刻蚀技术 10.4.1 刻蚀技术简介 10.4.2 主流刻蚀技术 10.4.3 刻蚀技术壁垒 10.5 IC技术发展趋势 10.5.1 尺寸逐渐变小 10.5.2 新技术和材料 10.5.3 新领域的运用 第十一章 2019-2021年IC制造行业建设项目分析 11.1 精测电子——研发及产业化建设项目 11.1.1 项目概况 11.1.2 项目必要性分析 11.1.3 项目可行性分析 11.1.4 项目投资概算 11.2 利扬芯片——芯片测试产能建设项目 11.2.1 项目概况 11.2.2 项目必要性分析 11.2.3 项目可行性分析 11.2.4 项目投资概算 11.3 深科技——存储先进封测与模组制造项目 11.3.1 项目基本情况 11.3.2 项目必要性分析 11.3.3 项目可行性分析 11.3.4 项目投资概算 11.4 来尔科技——晶圆制程保护膜产业化建设项目 11.4.1 项目必要性分析 11.4.2 项目投资概算 11.4.3 项目周期进度 11.4.4 审批备案情况 11.5 赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目 11.5.1 项目基本情况 11.5.2 项目必要性分析 11.5.3 项目可行性分析 11.5.4 项目投资概算 11.5.5 项目经济效益 第十二章 2018-2021年国外IC制造重点企业介绍 12.1 英特尔（Intel） 12.1.1 企业发展概况 12.1.2 2019财年企业经营状况分析 12.1.3 2020财年企业经营状况分析 12.1.4 2021财年企业经营状况分析 12.2 三星电子（Samsung Electronics） 12.2.1 企业发展概况 12.2.2 2021年企业经营状况分析 12.2.3 2020年企业经营状况分析 12.2.4 2021年企业经营状况分析 12.3 德州仪器（Texas Instruments） 12.3.1 企业发展概况 12.3.2 2021年企业经营状况分析 12.3.3 2020年企业经营状况分析 12.3.4 2021年企业经营状况分析 12.4 SK海力士（SK hynix） 12.4.1 企业发展概况 12.4.2 2021年海力士经营状况分析 12.4.3 2020年海力士经营状况分析 12.4.4 2021年海力士经营状况分析 12.5 安森美半导体（On Semiconductor） 12.5.1 企业发展概况 12.5.2 2019财年企业经营状况分析 12.5.3 2020财年企业经营状况分析 12.5.4 2021财年企业经营状况分析 第十三章 2018-2021年国内IC制造重点企业介绍 13.1 台湾积体电路制造公司 13.1.1 企业发展概况 13.1.2 2021年企业经营状况分析 13.1.3 2020年企业经营状况分析 13.1.4 2021年企业经营状况分析 13.2 华润微电子有限公司 13.2.1 企业发展概况 13.2.2 经营效益分析 13.2.3 业务经营分析 13.2.4 财务状况分析 13.2.5 核心竞争力分析 13.2.6 公司发展战略 13.2.7 未来前景展望 13.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 13.3.1 企业发展概况 13.3.2 经营效益分析 13.3.3 业务经营分析 13.3.4 财务状况分析 13.3.5 核心竞争力分析 13.3.6 公司发展战略 13.3.7 未来前景展望 13.4 中芯国际集成电路制造有限公司 13.4.1 企业发展概况 13.4.2 经营效益分析 13.4.3 业务经营分析 13.4.4 财务状况分析 13.4.5 核心竞争力分析 13.4.6 公司发展战略 13.4.7 未来前景展望 13.5 闻泰科技股份有限公司 13.5.1 企业发展概况 13.5.2 经营效益分析 13.5.3 业务经营分析 13.5.4 财务状况分析 13.5.5 核心竞争力分析 13.5.6 公司发展战略 13.5.7 未来前景展望 第十四章 2019-2021年IC制造业的投资市场分析 14.1 IC产业投资分析 14.1.1 IC产业投资基金 14.1.2 IC产业投资机会 14.1.3 IC产业投资问题 14.1.4 IC产业投资思考 14.2 IC投资基金介绍 14.2.1 IC投资资金来源 14.2.2 IC投资具体项目 14.2.3 IC投资基金营收 14.2.4 IC投资市场动态 14.3 IC制造投资分析 14.3.1 投资的整体市场 14.3.2 IC制造融资市场 14.3.3 IC制造投资项目 第十五章 2022-2027年IC制造行业趋势分析 15.1 IC制造业发展的目标与机遇 15.1.1 IC制造业发展目标 15.1.2 IC制造业发展趋势 15.1.3 IC制造业崛起机遇 15.1.4 IC制造业发展机遇 15.2 2022-2027年中国集成电路制造产业预测分析 15.2.1 2022-2027年中国集成电路制造产业影响因素分析 15.2.2 2022-2027年中国集成电路制造业销售规模预测
图表目录
图表1 晶圆制造流程 图表2 氧化工艺的用途 图表3 光刻工艺流程图 图表4 光刻工艺流程简介 图表5 湿法刻蚀和干法刻蚀对比 图表6 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺 图表7 离子注入与扩散工艺比较 图表8 CVD与PVD工艺比较 图表9 化学薄膜沉积工艺过程 图表10 三种CVD工艺对比 图表11 半导体清洗的污染物种类、来源及危害 图表12 IDM模式流程图 图表13 2021年全球IC制造产业市场竞争格局分析 图表14 2020年全球IC制造公司排名情况 图表15 2021年增长最快的十大IC部件预测 图表16 2021年IC制造领域检索关键词列表 图表17 2000-2021年全球IC制造专利家族计数 图表18 2021年全球专利家族状况 图表19 2021年全球专利按专利权人分类图 图表20 2021年IC制造领域全球专利专利权人按国家分布图 图表21 2021年IC制造领域全球专利数量区域分布情况 图表22 2016-2021年国内生产总值及其增长速度 图表23 2016-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重 图表24 2021年主要工业产品产量及其增长速度 图表25 2016-2021年全部工业增加值及其增长速度 图表26 2020年主要工业产品产量及其增长速度 图表27 2021年全国居民人均可支配收入平均数与中位数 图表28 2020年全国居民人均可支配收入平均数与中位数 图表29 2021年全国居民人均消费支出及构成 图表30 2020年全国居民人均消费支出及构成 图表31 2021年固定资产投资（不含农户）同比增速 图表32 2021年固定资产投资（不含农户）主要数据 图表33 2020年固定资产投资（不含农户）同比增速 图表34 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据 图表35 2020年相关省市重大项目投资计划 图表36 2020年相关省市重大项目投资计划（续一） 图表37 2020年相关省市重大项目投资计划（续二） 图表38 全国集成电路标准化技术委员会单位名单 图表39 全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一） 图表40 全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一） 图表41 IC制造各环节设备对应国内外企业名单 图表42 2016-2021年中国集成电路制造业销售额及增长率 图表43 2020年中国IC制造业市场占比情况 图表44 2021年全球晶圆代工厂销售额排名 图表45 2020年台湾IC细分产业在全球IC产业占比情况 图表46 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进出口总额 图表47 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进出口结构 图表48 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置贸易逆差规模 图表49 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口区域分布 图表50 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场集中度（分国家） 图表51 2020年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场情况 图表52 2021年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场情况 图表53 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口区域分布 图表54 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场集中度（分国家） 图表55 2020年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场情况 图表56 2021年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场情况 图表57 2019-2021年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场集中度（分省市） 图表58 2020年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口情况 图表59 2021年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口情况 图表60 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场集中度（分省市） 图表61 2020年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口情况 图表62 2021年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口情况 图表63 IC制造产业链 图表64 2011-2021年中国IC设计业销售市场规模分析 图表65 2015-2021年中国集成电路设计公司数量变化 图表66 半导体封装技术的发展历史 图表67 2018-2024年全球半导体先进封装规模及预测 图表68 半导体封装工序及特征分析 图表69 IC测试项目及内容 图表70 2010-2021年中国IC测试市场规模 图表71 集成电路测试市场的主要厂商 图表72 半导体硅片制造工艺简介 图表73 直拉单晶制造法 图表74 不同类型光刻胶的国产化情况 图表75 不同类型光刻胶的国产化情况 图表76 中国光刻胶国产化率情况 图表77 2016-2021年全球抛光垫及抛光液市场规模统计 图表78 2021年全球CMP抛光液市占率 图表79 2021年全球CMP抛光垫市占率 图表80 2020年全球CMP抛光垫市占率 图表81 2015-2021年全球半导体设备销售市场规模分析 图表82 2015-2021年中国半导体设备销售市场规模分析 图表83 2021年中国大陆半导体设备国产化率 图表84 我国半导体产业政策梳理 图表85 2020年大陆半导体设备市场规模情况 图表86 2020年全球半导体设备十强 图表87 晶圆制造厂的典型分区 图表88 2018-2024年全球半导体晶圆制造设备市场及预测 图表89 2020年晶圆制造设备细分市场分布情况 图表90 2018-2024年晶圆制造设备中先进制程占比情况 图表91 2018-2024年晶圆制造设备中300mm（12英寸）晶圆设备占比情况 图表92 光刻机产业链组成 图表93 ASML主要供应商介绍 图表94 ASML主要供应商介绍（续） 图表95 2020年光刻机出货量top3 图表96 2016-2021年全球刻蚀机市场规模分析 图表97 2021年中国刻蚀机市场规模分析 图表98 2021年全球刻蚀机市场集中情况 图表99 2013-2025年全球刻蚀机市场规模预测 图表100 全球硅片生产厂商集中度 图表101 硅片制备主要涉及设备 图表102 2019-2023年我国8英寸半导体硅片单晶炉设备需求及测算 图表103 2019-2023年我国12英寸半导体硅片单晶炉设备需求及测算 图表104 2016-2021年中国半导体检测设备市场规模 图表105 全球前道量测/检测设备市场格局 图表106 2019-2021年全球晶圆产能TOP 5 图表107 2018-2024年全球半导体晶圆厂资本开支走势 图表108 2021年我国晶圆项目状态 图表109 2018-2022年全球和中国晶圆产能变化 图表110 2013-2021年全球晶圆代工市场规模 图表111 2020年全球前十大晶圆代工厂营收排名 图表112 2020年中国大陆本土晶圆代工企业排名情况 图表113 2020年中国大陆在建及规划晶圆厂情况 图表114 2020-2021年全球8英寸晶圆制造设备支出情况 图表115 光刻技术工艺 图表116 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比 图表117 IC制造行业建设项目投资情况 图表118 芯片测试产能项目具体资金投向 图表119 存储先进封装与模组制造项目投资资金的使用情况 图表120 晶圆制程保护膜产业化建设项目投资概算 图表121 晶圆制程保护膜产业化建设项目进度安排 图表122 MEMS国际代工线建设项目基本情况 图表123 MEMS国际代工线建设项目投资概算 图表124 2018-2021财年英特尔综合收益表 图表125 2018-2021财年英特尔分部资料 图表126 2018-2021财年英特尔收入分地区资料 图表127 2019-2021财年英特尔综合收益表 图表128 2019-2021财年英特尔分部资料 图表129 2019-2021财年英特尔收入分地区资料 图表130 2020-2021财年英特尔综合收益表 图表131 2020-2021财年英特尔分部资料 图表132 2018-2021年三星电子综合收益表 图表133 2018-2021年三星电子分部资料 图表134 2018-2021年三星电子分地区资料 图表135 2019-2021年三星电子综合收益表 图表136 2019-2021年三星电子分部资料 图表137 2019-2021年三星电子分地区资料 图表138 2020-2021年三星电子综合收益表 图表139 2020-2021年三星电子分部资料 图表140 2018-2021年德州仪器综合收益表 图表141 2018-2021年德州仪器分部资料 图表142 2018-2021年德州仪器收入分地区资料 图表143 2019-2021年德州仪器综合收益表 图表144 2019-2021年德州仪器分部资料 图表145 2019-2021年德州仪器收入分地区资料 图表146 2020-2021年德州仪器综合收益表 图表147 2020-2021年德州仪器分部资料 图表148 2020-2021年德州仪器收入分地区资料 图表149 2018-2021年海力士综合收益表 图表150 2018-2021年海力士分产品资料 图表151 2018-2021年海力士收入分地区资料 图表152 2019-2021年海力士综合收益表 图表153 2019-2021年海力士分产品资料 图表154 2019-2021年海力士收入分地区资料 图表155 2020-2021年海力士综合收益表 图表156 2018-2021财年安森美半导体综合收益表 图表157 2018-2021财年安森美半导体分部资料 图表158 2018-2021财年安森美半导体收入分地区资料 图表159 2019-2021财年安森美半导体综合收益表 图表160 2019-2021财年安森美半导体分部资料 图表161 2019-2021财年安森美半导体收入分地区资料 图表162 2020-2021财年安森美半导体综合收益表 图表163 2020-2021财年安森美半导体分部资料 图表164 2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料 图表165 2018-2021年台积电综合收益表 图表166 2018-2021年台积电收入分产品资料 图表167 2018-2021年台积电收入分地区资料 图表168 2019-2021年台积电综合收益表 图表169 2019-2021年台积电收入分产品资料 图表170 2019-2021年台积电收入分地区资料 图表171 2020-2021年台积电综合收益表 图表172 2020-2021年台积电收入分产品资料 图表173 2020-2021年台积电收入分地区资料 图表174 2018-2021年华润微电子有限公司总资产及净资产规模 图表175 2018-2021年华润微电子有限公司营业收入及增速 图表176 2018-2021年华润微电子有限公司净利润及增速 图表177 2020年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表178 2018-2021年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率 图表179 2018-2021年华润微电子有限公司净资产收益率 图表180 2018-2021年华润微电子有限公司短期偿债能力指标 图表181 2018-2021年华润微电子有限公司资产负债率水平 图表182 2018-2021年华润微电子有限公司运营能力指标 图表183 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模 图表184 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速 图表185 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速 图表186 2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表187 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率 图表188 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率 图表189 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标 图表190 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平 图表191 2017-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标 图表192 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模 图表193 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速 图表194 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速 图表195 2020年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品 图表196 2020年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分地区 图表197 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率 图表198 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率 图表199 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标 图表200 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平 图表201 2017-2021年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标 图表202 2018-2021年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模 图表203 2018-2021年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速 图表204 2018-2021年闻泰科技股份有限公司净利润及增速 图表205 2020年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区 图表206 2018-2021年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率 图表207 2018-2021年闻泰科技股份有限公司净资产收益率 图表208 2018-2021年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标 图表209 2018-2021年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平 图表210 2018-2021年闻泰科技股份有限公司运营能力指标 图表211 2020年大基金投资项目 图表212 2022-2027年中国集成电路制造业销售规模预测