SOP封装工艺是表面贴装(SMD)封装制造工艺。 SOP包装工艺为 ，先减薄，划片，然后IC芯片粘贴在SOP在引线框架的载体上，烘烤后，键合(打线)使芯片与芯片， 芯片与内引脚连接，然后通过塑料密封包裹芯片、键合线、内引脚，最后通过固化、标记、电镀、钢筋成型、测试，完成整个SOP生产工艺。
SOP如图所示:
（1）减薄： 背金(背银)的圆片不减。 非背金(背银)圆片粗磨， 细磨法将原圆片减少；
(2)分片：根据包装需要， 选择普通蓝膜， DAF(Die Attach Film)膜、 CDAF (Conductive Die Attach Film)膜或UV(Ultra-viole-t Rays Film)膜。 目前， 主要采用金钢石刀片机械切割或激光切割工艺；
(3)装片:用粘片胶， 胶膜片及UV膜上芯三种工艺；
(4)键合:即打线， 焊线有金线、 铜线、 银合金线、铝线等材料， 采用超声热键合工艺；
（5）塑封：SOP采用注射成型工艺；
(6)后固化:用烤箱高温烘烤塑封产品；
(7)打标:用激光打标机在产品正面生成产品标志(旧称) “ 打印 ”)；
(8)电镀:采用纯锡电沉积工艺。 锡化后， 烘烤产品需要；
(9)切筋成型:切筋成型一体机， 先冲废料、 切去中筋， 然后成型，自动人管；
（10） 试验：采用管装或编带一体化试验技术。