封装
学习硬件，基础是包装，了解组件，知道组件是什么，知道组件是什么是极其重要的
常见封装 :
BGA，SOP，QFP，PLCC
重要包装指标：
芯片面积与包装面积的比例越高，1:1越好
IC封装:
分为插入式、表面安装式、直接粘结式
材料封装可分为：
塑料封装，陶瓷封装，金属封装。
由于成本低、工艺简单、可靠性高，塑料包装常用于消费电子，是最常用的包装。
金属包装常用于军工和航天技术，无商业产品
陶瓷包装优于金属包装，也用于军事产品，少量用于商业化
按与PCB连接方式可分为：
PTH:通孔式
SMT:市场上大部分的表面贴装式IC采用SMT
决定封装形式的两个主要因素：
包装效率，引脚数
包装工艺：
划片→粘片→焊线→塑封→切筋→去溢料→表面处理→成型分离→测试打标编带→包装
常用封装器件符号：
C电容 R电阻 L电感
U IC芯片 T变压器
F保险丝FB磁珠
Y晶振 X贴装晶振
S按键 Q三极管 J接插件
D二极管 LED发光二极管
PL功率电感
BGA球珊阵列
SOP小型外包装设备
SOJ J引线小外包装设备
FLTC 贴装滤波器
PLCC 带引线载体的塑料密封
RLY 贴装继电器
TFM 贴装变压器
DRLY 继电器