——什么是封装？
——我的理解是为组件做一个外壳，可以用引脚连接
主要看这个链接:常见元件的包装形式_哔哩哔哩_bilibili
一、TO（晶体管外形封装）
许多三极管，MOS这种包装用于管道
二、DIP(双列包装)
有两排引脚引脚DIP芯片插座也可焊接在同一焊孔的焊接位置。
（比较适合PCB穿孔连接)
三、SOT(小晶体管)
引脚少的贴片形式
四、SOP小型封装
(感觉长得和SOT差不多）
五、SOIC（小型IC）
间距是SOP的两倍
六、SIP(单列直插包装)
七、LCC
(高速、高频IC常用）
八、QFP
有些芯片包装(比如家里用的)cpu之类）
九、PGA(引脚栅阵列)
(感觉用不到这个复杂的样子)
十、BGA(球栅阵列)
十一、CSP(芯片规模包装)
用于内存芯片
十二、MCM(多芯片组件)
集成化很高
——————————————————包装数字的含义—————————————————
电容电阻(买的时候最好说明是英制还是公制，一般都是公制)
SOP-20 有20个引脚(插件也一样)
贴片的三极管是SOT（表明是SO类型的，T表示有三只脚)
SOT-23中的23只是封装尺寸的编号，但如果有后缀，SOT-23-3或SOT-23-5表示三个或五个脚