半导体是一种代表硅的原料。
晶体管（transistor）它是由半导体材料制成的，通过一个数量（电流或电压，即场效应）控制另一个数量（电流或电压）、晶体管和电阻电容电感等无源元件（passive）设备的区别在于它通过一个端口控制另一个端口，因此，输入输出是分开的(二极管diode同一端口上的两个数量与无源设备相关）。
芯片是由晶体管、电阻、电容等无源器件组成的集成电路。制造工艺不仅仅是刻蚀，典型的工艺包括光刻（lithography），刻蚀（etching），淀积（deposition）,热氧化（thermo-oxidation）等。在晶圆上完成上述步骤后，还需要测试分区包装，最后是我们经常看到的黑色塑料芯片。
集成电路板一般指芯片的集成，如主板du北桥芯片，CPU内部，都zhi原名称为集成电路dao也叫集成块。还有PCB指我们通常看到的电路板和焊接芯片。对两者关系的理解：集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板是集成电路（IC）的载体。
简单地说，集成电路是将一个通用电路集成到到一个芯片上，这是一个整体。一旦内部损坏，芯片就会损坏，PCB可自行焊接元件，坏了可更换元件。